如今，小志不可否認(rèn)，中國(guó)芯片近幾年也發(fā)展迅速，在2018年更是迎來(lái)了自主研發(fā)的進(jìn)步，尤其華為事件更是激發(fā)得眾多制造企業(yè)投入到芯片領(lǐng)域中來(lái)了。

近日某數(shù)據(jù)平臺(tái)公布了一個(gè)確實(shí)數(shù)據(jù)，這個(gè)數(shù)據(jù)充分證明了2018年中國(guó)芯片的進(jìn)步有多大。這個(gè)數(shù)據(jù)就是芯片代工企業(yè)來(lái)自于中國(guó)芯片企業(yè)的訂單在2018年增長(zhǎng)了41%，這個(gè)訂單量不包括中國(guó)代工企業(yè)的訂單的三倍左右，說(shuō)明美國(guó)在芯片方面的優(yōu)勢(shì)依然很明顯。

當(dāng)然在看到成績(jī)的同時(shí)，我們依然還要看到差距，那就是目前美國(guó)的訂單量依然是中國(guó)另外還有一個(gè)就是中國(guó)的芯片更多的還是集中在設(shè)計(jì)階段，制造方面比較落后，所以當(dāng)中國(guó)的芯片增長(zhǎng)同時(shí)，考慮產(chǎn)品的質(zhì)量，是為了中國(guó)以后持續(xù)增長(zhǎng)問(wèn)題。，我國(guó)要重點(diǎn)考慮控制芯片的外形尺寸，當(dāng)今不斷的創(chuàng)新，發(fā)達(dá)國(guó)家制造芯片技術(shù)已達(dá)到13~16mm，在這些細(xì)微的產(chǎn)品，需要借助設(shè)備來(lái)檢測(cè)芯片的尺寸、平面度以及翹曲度的情況。

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