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集成電路芯片一直都是現代文明的代表產物之一，這種集合了幾代人智慧結晶的產品不能因為翹曲度超出公差而造成失效。芯片需要測量翹曲度的組件有封裝基板以及頂蓋，兩者都具有保護、加強、支持芯片的功能，為芯片主體提供散熱、組裝等性能幫助，如果這兩者的翹曲度超出公差那么就有可能會出現芯片因為散熱性能低下壽命大幅縮短，或者更嚴重的會出現芯片出廠就無法使用。芯片封裝基板與頂蓋厚度都非常薄，致使基板定型時容易收縮、頂蓋容易因為外力彎曲等，兩者都具有非常高的表面潔凈度標準，一般的翹曲度測量工具根本無從下手，唯有激光翹曲度測量儀能高精度完成芯片各項組件的翹曲度測量。
極志激光翹曲度平面度測量儀不同于一般的測量工具，測量項目全程無需接觸芯片組件，通過高精度激光測頭完成無損測量，滿足芯片高精度以及光潔度的測量要求。單激光翹曲度測量儀可滿足單一產品或者多件產品的同時測量，無論是抽樣測量亦或者是批量測量都能使用，整個測量流程十分簡單，只需要將翹曲度的監控值預設好就能啟動設備進行測量，測量完成后還能直觀的看到當前產品是否合格，幫助芯片制造企業大幅度降低用人成本以及測量用時。
極志擁有多款平面度翹曲度測量設備，還能根據需求進行測量設備定制，如有需求歡迎致電極志全國服務熱線：020-83515319
