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手機SIM卡是與外界的溝通橋梁，但不要小看這張面積不大的卡片，SIM卡也需要高精度測量翹曲度才能正常使用?，F在的智能移動設備主流SIM卡安裝的設計是卡托，加上智能手機由于功能需求非常大導致零部件數量也隨之上升，給SIM卡預留的位置不會有多余的面積來防止SIM卡磨損、卡斷等情況出現，手機內部緊湊設計也導致SIM卡常常因為手機長時間使用熱量上升，而SIM卡除去金屬片外的基體大部分使用的都是塑料，經過長時間的高溫后很容易出現彎曲等情況，從而導致SIM卡卡死無法拔出，所以無論是SIM卡出廠還是經過高溫烘烤測試后，都需要使用激光翹曲度測量儀進行SIM卡翹曲度的測量。
SIM卡整卡的翹曲度不能大于1.5mm(GB/T 14916-2006)且表面的光潔度要求較高，無法使用塞尺等類型的通用工具進行測量，極志激光翹曲度測量機采用無接觸激光測量的方式進行SIM卡的測量，保留了SIM卡表面的完整性以及光潔度，測量精度也比通用型工具高出不少，對于尺寸較小SIM卡平面度、翹曲度、平整度測量更加得心應手。多激光翹曲度測量儀除了精度高以為，測量效率也不傳統的測量方式快上幾倍，可同時測量多片SIM卡，僅需0.5秒/片工期臨近也無壓力，對于企業來講用人成本一直是十分困擾的問題，激光平面度翹曲度測量儀使用操作都非常簡單，測量完成后直接就能在屏幕上顯示NG/OK的信息對應每片SIM卡，還能將數據導出保存，可以幫助SIM卡制造企業快速提升產品質量以及生產效率。
極志測量的激光平面度測量設備有多種方案以及配置，如有需求歡迎致電咨詢極志服務熱線：020-83515319
