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PCB線路板的基板完成之后要通過安裝電子元器件才能完成正在意義上的電路板，線路板的開孔作用都有所不同。
電路板上的孔按是否鍍銅可分為鍍通孔和非鍍通孔，用途：
非鍍通孔：一般做安裝定位等用途（郵票孔除外）；
鍍通孔一般做連接用、焊接、地隔離、導(dǎo)熱、固定等用途（包括導(dǎo)通孔，盲孔，埋孔等）：
不能小看線路板上面的小孔，直接影響的是線路板的質(zhì)量，所以測(cè)量PCB電路板的孔徑也十分重要。小孔徑?jīng)]有辦法使用普通的測(cè)量工具，影像測(cè)量?jī)x能高精度測(cè)量線路板孔徑，減少了PCB線路板后續(xù)貼片工序時(shí)產(chǎn)生的報(bào)廢情況的發(fā)生。
測(cè)量工具：半自動(dòng)影像測(cè)量?jī)x
極志測(cè)量PCB線路板孔徑實(shí)時(shí)畫面：
以上為極志PCB孔徑測(cè)量?jī)x測(cè)量電路板孔徑實(shí)例畫面，侵權(quán)必究
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