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手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中重要的部分，承擔著運算和存儲的功能，正因如此，更加要對芯片的銅pad進行平面度的嚴格檢測監控。
小小的芯片，他的功能不簡單，芯片設計的平面度要求極其嚴格，人工是無法完成測量手機芯片的平面的，所以一定要借助的測量儀來實現 手機芯片平面度測量。選擇一款適合自己的測量儀是很關健的。
此款機器大致的測量過程如下：
1.非接觸式測量，保證工件的完整性；
2.采用激光測量，測量平面度和翹曲度更加準確；
3.采用傳動模組、模塊化設計及全新人性化設計的軟件，對屏幕保護膜平面度和翹曲度以及厚度進行率、非接觸的測量。
4.高精度誤差精確到微米，測量重復精度為：0.005mm。自動編程測量方便又精確。
操作簡單方便，測量速度快（測量一片只需一秒）是此款激光平面度檢測儀的大特點。
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