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各大手機廠商從升降屏、隱藏攝像頭等各類前攝方案中選取了成本以及工藝都較為成熟可控的挖孔屏。目前挖孔屏手機所采用的方式有兩種，“盲孔”和“通孔”。通孔就是在中間的背光層和液晶層打孔，讓底層的攝像頭元件可以直接通過開孔置于玻璃面板之下，這樣就不會因為隔層而擋住攝像頭了。盲孔工藝即是在背光板打孔，液晶層和玻璃蓋板一樣，不另外打孔。通孔會比盲孔的孔徑更大，通孔的加工工序比盲孔繁雜，盲孔相比于通孔視覺一體性更強，但是因為要考慮光線透過屏幕的透光率和偏色影響，盲孔的后期調教尤為重要。總結來說，目前的挖孔屏技術沒有什么可詬病的點，兩個挖孔方式各有利弊。
屏幕生產商格局技術已經和以前完全不同了，京東方、深天馬、華星光電這些面板廠商都在不斷發力推出自己的挖孔屏方案。加上現在廠商們拼了命在屏占比上面下功夫，屏幕大小可謂是寸土寸金，所以無論是盲孔或者是通孔都要做到精確測量，否則挖孔與屏幕孔位出現偏移，挖孔尺寸精度不足還容易出現前攝成像質量大打折扣，所以需要使用極志高精度影像測量儀來進行屏幕挖孔直徑、真圓度、同心度、槽深的測量。二次元測量影像儀的捕捉是靠自主研發軟件的自動識別抓去的，員工測量的誤差較小（方便人員調整，也不影響測量精度），且員工學習應用性容易上手，儀器成本比起QC崗位低。極志影像測量儀精確測量工件的外形尺寸以及各種形位公差，豐富的功能讓其除了手機行業之外，還適配五金、線路板、沖壓件、彈簧、螺絲、齒輪等各行各業。
無論盲孔、通孔還是尺寸測量，極志都有成熟的解決方案和各種規格的影像測量儀可供挑選，歡迎點擊查看官網：www.giezhy.com 或者致電極志熱線：020-83515319
