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在生產加工中，各類盲孔類零件較為常見。目前測量盲孔的幾何量主要有盲孔深度、盲孔內徑。
盲孔是連 接表層和內層而不貫通整版的導通孔。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率（孔徑）。
盲孔就是連接表層和內層而不貫通整版的導通孔。盲孔是指連接內層之間而在成品板表層不可見的導通孔。上述兩類孔都位于線路板的內層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。
傳統測量盲孔深度的主要有以下兩種方法：
1.千分尺測量法：選取與內孔直徑大小合適的光滑塞規插入并測量，間接測量得到深度測量值。
2.卡尺測量法：選取已知長度的光滑塞規插入并用卡尺的尾部測量露出部分的長度，間接得到深度測量值。
以上兩種方法測量時間長，過程操作誤差大，讀數不直觀，不適于批量零件的測試。
經過多年的研究，極志測量利用影像測頭采集工件的影像，并將這些圖像轉變為數字信號，提交給計算機進行處理。在影像探測系統中，合適的亮度和對比度是佳成像的關鍵。在實際應用中，極志自動影像儀對于具有整齊盲孔特征工件表面非常有效，能實現各類小盲孔深度尺寸的快速測量，從而提升測試技術，提高檢測效率。
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