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晶圓作為芯片的基體，其自身的平面度翹曲度會影響到芯片技術是否完整展現，也就代表了晶圓的平面度翹曲度直接影響著芯片的品質。晶圓是金剛線切割硅錠而來，這種單晶直拉法（CZ法）容易因為硅錠的材料、切割的手法、設備磨損等種種因素導致切割完成后的硅片平面度翹曲度不受控，如果平面度翹曲度皆超出誤差值，那么晶圓在進行光刻以及后續的步驟皆在錯誤的位置進行，就會導致整塊晶圓直接報廢。晶圓不像一些外形尺寸要求較低的工件一樣能使用塞尺百分表等一類通用型工具進行平面度、翹曲度的測量，因為晶圓后續還需要進行氧化、CVD沉積、涂覆光刻膠等步驟，表面形貌的完整性到關重要，所以使用非接觸方式測量的激光平面度測量儀才適用于晶圓的平面度、翹曲度、平整度等數據的測量。
激光平面度翹曲度測量儀采用激光非接觸式測量，保護硅片晶圓免受劃痕困擾也保留了晶圓表面的完整性，方便后面的工作有序進行，而且無論是點掃描亦或者線掃描皆可實現。及時是批次不同導致晶圓的尺寸不一樣也不用擔心，極志多激光平面度測量儀的測量范圍可以根據晶圓的大小任意調整，多個激光測量可在X和Y方向上智能調整間距，使用多個激光探頭進行的好處還有一點，就是速度快，測量速度可以根據需求進行調整，快可達每片0.5秒，讓晶圓制備企業更快抓住5G商機。
極志平面度測量儀可根據工件尺寸以及檢測要求進行定制，如需了解詳細參數歡迎致電極志全國服務熱線：020-83515319
