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: 測量晶圓平整度，保留完整表面形貌

晶圓的平面度翹曲度直接影響著芯片的品質，因為硅錠的材料、切割的手法、設備磨損等種種因素導致切割完成后的硅片平面度翹曲度不受控，如果平面度翹曲度皆超出誤差值，那么晶圓在進行光刻以及后續的步驟皆在錯誤的位置進行，就會導致整塊晶圓直接報廢。晶圓不像一些外形尺寸要求較低的工件一樣能使用塞尺百分表等一類通用型工具進行平面度、翹曲度的測量，因為晶圓后續還需要進行氧化、CVD沉積、涂覆光刻膠等步驟，表面形貌的完整性到關重要，所以使用非接觸方式測量的激光平面度測量儀才適用于晶圓的平面度、翹曲度、平整度等數據的測量。

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: 測量電池雙極板流場流道不用繁瑣

因為燃料電池雙極板具有分離氧氣氫氣、排水、收集電子、均勻散熱等功能，提高燃料的利用率就需要讓電池內部燃料充分反應并散熱、排污，這些特點都與雙極板的功能離不開，而流場流道的平面度則制約著燃料電池雙極板的功能。燃料電池雙極板流場流道決定反應氣和生成物質的流動狀態，只有平面度和翹曲度合格才能使電極均勻的獲得反應氣和把生成的水排出去，保證了燃料電池性能穩定。燃料電池的性能達不到理想效果的主要原因之一就是雙極板流道的平面度和翹曲度不合格所導致，所以燃料電池的性能離不開雙極板流道的平面度

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: 激光測量晶圓表面形貌平整度，精密工件適用

晶圓是芯片光刻的基材，每一步的工序都會直接影響到芯片質量，半點差錯都有可能導致全盤皆輸。晶圓制備要經過襯底制備和外延工藝兩大環節，其中的工藝標準都有所不同，在這里不進行闡述。在經過表面拋光后就需要進行平整度檢測。因為晶圓經過拋光之后平整度精度達到了μm級而且精度要求非常之高，加上不能接觸晶圓進行拋光工序之后的表面，不然晶圓表面被劃傷質量等級就會下降，所以晶圓的平整度測量需要交給多激光平整度測量儀來進行。

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: 芯片pin引腳尺寸測量，多個項目包含整體同時測量|自動影像測量儀

Pin也稱為引腳。就是從集成電路（芯片）內部電路引出與外圍電路的接線，所有的引腳就構成了這塊芯片的接口。每一個pin腳都負責芯片的一個功能，如果pin腳的尺寸精度不足，容易在貼片的時候出現脫錫等一系列影響使用的不良，更有甚者因為pin腳向內彎曲導致芯片以及電路板都被壓壞，所以pin腳需要使用影像測量儀進行高精度測量。Pin腳的測量項目包括有：pin寬、pin間距、pin總寬、pin高以及加端寬，在測量pin腳時也能對芯片本體進行測量，這是每個芯片制造商都想要的測量設備，因為普通的測量工具無法對細小以及容易損壞的pin針進行測量，而且pin針大多數都擁有彈性，十分影響接觸型工具的測量精度。

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: 玻璃晶圓絲印油墨厚度如何做到高精度無損測量？

玻璃晶圓用于各種集成電路 (IC) 封裝應用，作為基板提供更好的性能和成本效益。玻璃通孔 (TGV) 和晶圓級玻璃封蓋 (WLC) 是改進的封裝解決方案，可提供增強的技術性能，這要歸功于特定的玻璃特性，包括低于 0.5 nm rms 的剛度和粗糙度，玻璃可保護 IC 免受沖擊和腐蝕，同時保持將其連接到外部電路的合同引腳和引線。

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: 硅片翹曲度激光測量，高精度幫助芯片提升

晶圓作為芯片的基材也就是基石，半點差錯都有可能導致全盤皆輸。晶圓制備要經過襯底制備和外延工藝兩大環節，其中的工藝標準都有所不同，在這里不進行闡述。在經過表面拋光后就需要進行翹曲度檢測。因為晶圓經過拋光之后翹曲度精度達到了μm級而且精度要求非常之高，加上不能接觸晶圓進行拋光工序之后的表面，不然晶圓表面被劃傷質量等級就會下降，所以晶圓的翹曲度測量需要交給多激光翹曲度測量儀來進行。

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: 及時檢測晶圓厚度，用測量改進工藝不足|激光厚度測量儀

晶圓是芯片光刻的基材，每一步的工序都會直接影響到芯片質量，晶圓厚度測量能檢測出晶圓的表面氧化層研磨厚度不均、拋光均勻度不足等問題，也能杜絕因為厚度不均導致的封裝缺陷。晶圓片的厚度標準以8寸舉例，為加工之前的厚度標準為725um，為的是在運輸的過程中不會因為過薄而整張晶圓片碎裂，晶圓在封裝加工時會再次進行研磨，根據工作環境以及安全需求進行厚度的調整，每個環節都需要測量檢驗晶圓的厚度是否達標。晶圓的厚度公差值都是以um計算的，一般的測量工具無法完成對晶圓厚度的高精度測量，加上晶圓表面要求的光潔度十分之高，測量晶圓厚度比較好的方法就是使用雙激光厚度測量儀。

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: 微型電路板各表面項目尺寸測量，自動化高效完成多項目

微型電路板出現的尺寸畸變除了在貼片前出現，貼片后的焊錫溫度以及冷卻時間都會導致其出現形變，所以微型電路板在貼片前貼片后都需要進行測量。這就讓微型電路板的生產廠家犯了難，通孔盲孔類尺寸都無法使用常見的工具進行測量，更無法使用接觸式工具進行有劃傷風險的測量方法，所以微型電路板的各個表面項目的尺寸測量建議使用極志測量的高精度二次元影像測量儀進行測量。

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: 電路板檢測方法，各項外觀尺寸檢測同時完成|PCB大數據分析測量機

PCB大數據分析測量機在生產線端進行實時監測，實現內層板尺寸測量分類、鉆孔前尺寸測量分類、干膜前尺寸測量分類等。PCB在線測量分板機讓產品良率與機臺妥善率得到提升，提前避免材料報廢。半導體生產未來將會走向智慧工廠，而線路板在線測量分類機對于半導體走向智慧工廠則扮演重要的關鍵。透過線路板在線測量分類機對PCB測量的大數據分析，終要做的是讓這些機臺設備可以自己做決定，透過大數據分析，不斷從大數據中學習、改進，讓印刷電路板企業大步邁入工業4.0。

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: 多激光測量引線框架平面度，助力半導體行業發展

半導體引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。主要用模具沖壓法和化學刻蝕法進行生產。無論是沖壓法還是化學刻蝕引線框架都會因為運輸、溫度等環境因素導致表面出現平面度不良的情況，平面度不良會導致框架與外部導線的連接接觸不完全，很有可能會導致芯片報廢，所以引線框架的平面度需要使用極志激光平面度測量儀進行測量。

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: 電路板芯片CPU插槽（插座）高精度測量，陣列功能極速完成|影像測量儀

電路板的芯片插槽肩負著定位、基座、鏈接等功能，分別由插座本體和接觸陣列組合而成，由于芯片一直在更新換代，所以插槽的類別都一直在更換，通常芯片插槽擁有兩種結合方式：插針或者觸點，目前新式主流的CPU插槽使用的是觸點鏈接方式，但是插針的形式同樣并存在除CPU外的芯片上。電路板插槽的主要測量難題是需要測量的部位非常多，除去常規的測量長寬以及厚度外，還需要測量其表面密密麻麻的插針或者觸點，插針需要測量正位度、長度、間距，觸點則需要測量圓心度、圓心距、直徑等等，這使得一般的測量工具根本無法觸及插槽測量領域，所以電路板芯片插槽需要使用高精度影像測量儀來進行測量。

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: 石墨雙極板流道平面度測量，高精度完成人工無法企及的數據測量

石墨雙極板作為新能源汽車電池組件的重要組件之一，其流道肩負著疏導反應氣體和液體還有控制電池內部溫度平衡的職責，雙極板的流道平面度決定了燃料電池的能源利用率的高低，如果雙極板的流道平面度與所設計的誤差范圍出入較大，還有可能會導致燃料電池的熱量失衡，從而影響電池的安全性安全事故也隨之發生，所以雙極板的流道平面度建議使用激光平面度儀進行測量。你可能會說一般的測量工具沒有辦法進行測量嗎？通用型的工具采用的是接觸式測量，嚴重影響了流道的光潔度使燃料電池的安全性大打折扣，更不用說精度要求以及流道是凹槽所帶來的操作難度有多高了。

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: 晶圓厚度雙激光快速測量，半導體行業得力助手

我國是全球大的集成電路市場，市場占比接近五成，集成電路的基材“晶圓”存在巨大的產能缺口，也就是說晶圓的大量需求都要由進口滿足。近年得益國家的推動和市場的增長，晶圓制造業開始蓬勃發展。5G時代，芯片技術一直是我國短缺的重要技術，越來越多的企業意識到這一點，紛紛開始研發帶有知識產權專利的芯片產品，晶圓需求也同步上漲，晶圓制造企業感受到需求以及效率不對等的壓力，其中晶圓的厚度測量成為了相關企業的制作難點之一。

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: 硅片平整度非接觸測量，非接觸保留硅片完整性

硅片作為半導體器件的“基石”其重要性不言而喻，在經過切片、倒角、磨片、腐蝕、拋光、退火之后硅片的表面會出現平整度標準與公差不符的情況，想要知曉當前硅片的平整度數據就需要用到激光平面度平整度測量儀進行測量。為什么不用刀口尺或者塞尺等通用型工具進行硅片的平整度測量？因為硅片對于其表面形貌完整性要求非常高，如果表面還殘留污染雜質，即使是微量污染都會導致硅片所制作的器件直接失效。使用上述的通用型工具不單單精度要求不達標，還有可能會造成硅片的表面形貌被破壞形成劃痕、刮損等情況，即使倍加小心同樣也會應為觸碰到硅片的表面導致有機物或者無機物的殘留。為了降低硅片生產的不良率以及提高硅片的質量，非接觸式的激光平整度測量儀成為了測量硅片平整度理想設備。

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: 柔性屏平整度高精度測量用什么？這里給您答案

屏幕本身材質和供應商（折痕，屏幕表面的平整度相比玻璃材質還是差異挺多，能做到該屏幕達到量產品質標準的供應商極少）。柔性屏因為其柔軟的特性，平整度成為了非常難攻破的技術難點，需要不斷的試驗，尋找合適的材料。當前柔性屏除了折疊手機的應用外還有非常廣的應用場景，所以平整度是柔性屏不可或缺的重要一點。柔性屏平整度不足會導致顯示效果大打折扣。平坦度不足會導致應力無法釋放，屏幕的“塑料感”會非常強烈。觸摸的感覺也會像在一塊凹凸不平的薄膜上進行操作，耐用程度也會因為凸起的情況越來越多越來越嚴重導致整塊柔性屏報廢，所以柔性屏的平整度需要在出廠以及裝配前進行測量。

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: 硅片平面度、翹曲度測量,無損高精度|激光平面度測量儀

雖說我國目前相對于擁有頂尖的芯片制造企業的國家還有一段的距離，但是這塊短板終將會消失不見，這就靠芯片相關的制備企業不斷提升制造技術讓芯片質量爬上階梯最終完成領跑的目標。芯片制備完成后會進行各項測試與測量，目的是為了芯片能夠順利使用以及體現出其原本的質量，硅片作為芯片制備的素材其平面度直接影響了芯片封裝以及后續的一系列操作并最終影響產品的質量，所以硅片的平面度測量不能馬虎。硅片在硅錠切割完成后以及打磨后都需要測量其表面平面度，所需最基本的測量精度已經“勸退”了市面上大部分的測量工具，更不用說因為硅片對表面光潔度的極高要求所以無法使用接觸式測量工具這個因素了，極志的高精度激光平面度測量儀滿足于硅片一類對于精度以及光潔度都有較高標準的工件。

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: 芯片正位度高精度測量，解決繁瑣計算快速完成

主板芯片的插片方式除了可更換的組件外常見使用的是引腳插片的方式進行，自動插件生產線對芯片引腳的正位度要求非常高，如果芯片引腳正位度未通過高精度測量則會引發很多生產問題出現。芯片引腳正位度指的是各引腳是否在貼片穿孔的范圍內，如果正位度超出了公差，那么在自動插件生產線上就會出現引腳位置錯誤、斷腳、撞歪等問題，嚴重點會導致插件生產線受損，即使引腳插片位置未發生錯誤也會影響后續的波峰焊或者錫爐焊，所以芯片引腳的正位度測量十分重要。極志高精度影像測量儀可輕松勝任高精度無損的引腳測量項目。

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: 快速測量大型PCB平面度，激光淘汰傳統拖沓人工

除非出現新的材料突破壁壘，否則當前所有的電子產品都還需要PCB作為芯片電路的“基石”，所以PCB行業在往后只會繼續邁步向前，但如果PCB的這項“尺寸”不達標就會導致后續的制作工序舉步維艱，這就是PCB的平面度。PCB電路板會受到各類環境因素影響，如溫度、濕度、工藝等都會導致PCB的平面度超出標準，電路板的平面度不達標就會導致后續的錫焊、電子元件安裝等工序出現位置偏移，輕則會PCB電路板完成所有封裝工序之后無法使用大幅降低良品率，嚴重就會導致錫焊與安裝電子元件的自動生產線出現損壞，對生產線造成大量的資金以及時間損失，所以大型PCB平面度測量機成為了理想的大型PCB電路板平面度測量設備。

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: 芯片封裝基板厚度測量，上下激光實時高精度測量

封裝基板作為芯片組裝的必要零件之一，封裝基板的厚度精度對于其自身的功能以及芯片整體的安全性起到到關重要的作用。封裝基板的厚度會影響其散熱、保護、固定、支撐芯片的功能，厚度越大芯片的散熱性能會越差，但是厚度越薄則會容易出現在運輸或者使用、固定芯片時出現基板彎曲斷裂等情況，所以芯片封裝基板需要符合自身的公差才能讓芯片使用的時候更加順手順心。想要測量封裝基板的厚度并非一件易事，常見的卡尺一類通用工具如果稍有不留意就會在封裝基板的表面留下劃痕，還會出現直接刮去了表面涂層的情況，所以使用無損測量設備進行測量工序非常有必要。極志上下激光測厚儀擁有高精度、快速測量、無損測量等優點于一身，滿足封裝基板厚度測量的需求。

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: 硅片平整度高精度測量，不留臟污實現無損測量

硅片表面平整度的高低會直接影響半導體器件的性能和可靠性。影響硅片平整度的直接因素是化學機械拋光工藝以及高溫熱處理等等。在半導體制造過程中，硅片表面平整度的要求越高，制造出的半導體器件性能也就越好，可靠性也就越高。根據不同的應用場景，硅片表面平整度的要求也不同。半導體硅片的純凈度、表面平整度、清潔度和雜質污染程度對芯片有著極其重要的影響，因此半導體硅片的平整度測量絕對與常見的機加工精度要求不高的工件不同，無法使用接觸式測量工具對其表面進行測量，因為這樣會導致硅片表面留下臟污，想要測量硅片表面平整度需要使用極志激光平面度測量儀來進行測量。

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