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雙極板應該如何測量?極志一機完成所需檢測項目|雙極板測量儀

雙極板應該如何測量?極志一機完成所需檢測項目|雙極板測量儀

新能源行業(yè)是當前可持續(xù)能源重要的分支之一,汽車制造業(yè)作為展示能源的大舞臺理所應當就成為了使用新能源動力代替?zhèn)鹘y(tǒng)燃油的佳方式,鋰電池汽車現(xiàn)在已經(jīng)覆蓋了家用車、貨車、公共交通等汽車品類,下一步理所當然的就是大力發(fā)展燃料電池能源補全當前新能源汽車的能源補充速度等缺點。當前燃料電池還處于不斷調(diào)整開發(fā)的階段,需要突破的難點還有很多,其中較為重要的一點就是燃料的置換效率,而提高雙極板質(zhì)量就是提高燃料電池置換效率較為有效的方法之一。這是因為燃料電池雙極板具有分離氧氣氫氣、排水、收集電子、均勻散熱等功能,提高燃料的利用率就需要讓電池內(nèi)部燃料充分反應并散熱、排污,這些特點都與雙極板的功能離不開,而流場流道的平面度則制約著燃料電池雙極板的功能。

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電路板需要測量什么項目?一文囊括PCB外觀檢測

電路板需要測量什么項目?一文囊括PCB外觀檢測

PCB電路板的各項外觀尺寸都與其自身的性能以及質(zhì)量息息相關(guān),就以今天測量PCB的要點為例:①集成電路模塊的焊盤間距②過孔內(nèi)外弧度③焊盤的直徑以及圓心距④固定孔的直徑,這四個位置的外觀尺寸直接會影響電路板電子元器件的安裝。傳統(tǒng)的通用工具測量方法對于電路板上細小的孔來說并不適用,精度不能滿足不說,測量起來也非常不順手到后只能取一個大概的數(shù)值,還有可能會刮傷焊盤等部位的表面,而極志影像測量儀在進行線路板尺寸測量時皆不會出現(xiàn)上述問題。集成電路模塊(IC)焊盤較為細小跟密集,需要測量焊盤的間距以及基準線的對比距離,如果這兩個數(shù)值超出了公差,很有可能會出現(xiàn)斷線、斷錫膏的情況,直接導致集成電路模塊報廢,所以使用高精度測量非常有必要。

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FPC柔性線路板需要測量什么項目?用什么設(shè)備能測量?

FPC柔性線路板需要測量什么項目?用什么設(shè)備能測量?

FPC柔性線路板需要測量的項目比較多,如金手指的線寬和間距、導通孔的孔徑以及圓心度、線路的長度平行度、mark點裁切處、CVL上手指等等,這么多的項目一般的測量工具測量起來非常耗時耗力。FPC柔性線路板因為其配線非常細加上自身柔軟的特性,接觸性測量工具沒有辦法精確獲得各項目的數(shù)據(jù),還有可能會劃傷線路造成FPC的不良,綜上所述極志自動影像測量儀是FPC柔性線路板的理想測量設(shè)備。

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5G時代陶瓷材料大熱,陶瓷工件應該怎么測量平面度|激光平面度測量儀

5G時代陶瓷材料大熱,陶瓷工件應該怎么測量平面度|激光平面度測量儀

陶瓷是5G的熱門介質(zhì),無論是濾波器、天線、電容器,甚到連手機背板在5G時代的熱門材質(zhì)都是陶瓷,如此備受重視是因為陶瓷的高穩(wěn)定性以及低損耗、高Q等特性讓其十分適合5G的高頻環(huán)境。雖然陶瓷介質(zhì)的工件成為了當前新的商機,但是這些陶瓷產(chǎn)品的技術(shù)含量十分之高導致公差測量要求高,加上其價值等因素導致產(chǎn)品的表面形貌不能被破話,傳統(tǒng)的測量手段已經(jīng)完全不適用了,平面度則成為了5G陶瓷工件的測量難點之一。平面度測量通常使用的是塞尺,雖說是比較方便隨手就能進行測量,但是使用塞尺不單會磨損陶瓷而且所得出的數(shù)據(jù)精度不高且不完整,還容易受人為影響,所以激光平面度測量儀就成為了測量陶瓷的理想設(shè)備。

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雙極板檢測專用設(shè)備,平面度翹曲度一網(wǎng)打盡|激光雙極板測量儀

雙極板檢測專用設(shè)備,平面度翹曲度一網(wǎng)打盡|激光雙極板測量儀

雙極板又稱集流板,是燃料電池重要部件之一。具有下述功能與性質(zhì):分隔燃料與氧化劑,阻止氣體透過;收集、傳導電流,電導率高;設(shè)計與加工的流道,可將氣體均勻分配到電極的反應層進行電極反應。雙極板的外觀檢測項目包括平整度檢測、翹曲度檢測等,這些都可以使用雙極板激光測量儀就能完成。這是因為燃料電池雙極板具有分離氧氣氫氣、排水、收集電子、均勻散熱等功能,提高燃料的利用率就需要讓電池內(nèi)部燃料充分反應并散熱、排污,這些特點都與雙極板的功能離不開,而平面度則制約著燃料電池雙極板的功能。雙極板上的流道需要保證平面度和翹曲度達標才能確保雙極板保持理想的工作狀態(tài)。雙極板上的流道正可謂“九曲十八彎”測量平面度和翹曲度并非易事。

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燃料電池雙極板怎么測量?雙極板專屬測量儀已面世

燃料電池雙極板怎么測量?雙極板專屬測量儀已面世

雙極板兩側(cè)分別與陽極和陰極的膜電極接觸,起到了膜電極結(jié)構(gòu)支撐、分隔氫氣和氧氣、收集電子、傳導熱量、提供氫氣和氧氣通道、排出反應生成的水、提供冷卻液流道等諸多重要作用。即6個基本功能: (1)分離各個電池; (2)輸送反應氣體; (3)提供電氣連接; (4)去除水副產(chǎn)物; (5)消散反應熱; (6)承受夾緊力。雙極板的流場測量要求十分高,簡單的測量工具是無法完成流場的各項外形尺寸測量的。因為雙極板流場需要測量的位置較多,如流場彎曲角度、槽深、槽寬、長度、平行度等等都需要進行高精度測量,再加上雙極板翹曲度、平面度、平整度等數(shù)據(jù)嚴格的公差要求,傳統(tǒng)測量工具精度可謂是望塵莫及,這里還沒提雙極板要求不能刮花以及磨損,所以雙極板激光測量儀才是測量燃料電池雙極板流場的理想選擇。

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芯片引腳正位度測量,防止壓傷與脫落|影像測量儀

芯片引腳正位度測量,防止壓傷與脫落|影像測量儀

芯片作為電子產(chǎn)品的大腦,承擔著將產(chǎn)品功能大化的責任,如果芯片出現(xiàn)損壞,那么終的結(jié)果可能就是電子產(chǎn)品無法使用。芯片引腳是連接芯片本體與線路板的橋梁,安裝方式?jīng)Q定了引腳的模式,但無論是電源引腳、復位引腳亦或者是輸出輸入引腳等不同的引腳都會需要精確的正位度,如果引腳的正位度不足那么在芯片的自動安裝線上就有可能出現(xiàn)芯片安裝位置不正確、芯片脫落的情況,更有甚者會直接將芯片壓壞直接報廢,所以引腳的正位度非常重要,那如果想要高精度且無損測量引腳正位度的話建議使用極志全自動影像測量儀進行。

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鋰電池隔膜厚度測量,提高新能源安全性能|激光厚度測量儀

鋰電池隔膜厚度測量,提高新能源安全性能|激光厚度測量儀

隔膜是鋰電池四大關(guān)鍵材料之一,將鋰離子電池的正、負極間隔開來就是它的主要功能,而厚度均勻性則是所有薄膜生產(chǎn)企業(yè)都需要追求的質(zhì)量指標。隔膜作為防止電池熱失控的組件,如果厚度均勻性較差,拉伸強度、穿刺強度都會隨時下降,電池短路帶來的高溫不會造成急速熔縮使得電池熱失控,所以想要提高電池的安全性能的話隔膜厚度需要進行高精度測量。隔膜厚度當前的主流是12μm、16μm,所要求的橫向厚度均勻性(CD)一般控制在1μm以內(nèi),使用極志激光厚度測量儀能高精度完成隔膜厚度測量。

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陶瓷濾波器外形尺寸專項測量設(shè)備|全自動影像測量儀

陶瓷濾波器外形尺寸專項測量設(shè)備|全自動影像測量儀

由于5G毫米波的高頻特性,以往的金屬濾波器已經(jīng)無法完成特定干擾波的消除工作,陶瓷介質(zhì)濾波器取代金屬濾波器成為了5G時代的重要部件之一。陶瓷濾波器是由微博介質(zhì)陶瓷粉壓制然后再燒制、CNC打磨、金屬化、調(diào)試等工藝而成,每一道工序都存在影響陶瓷濾波器外形精度的因素,壓制燒結(jié)的工藝、打磨的經(jīng)驗等等,如果陶瓷濾波器的外形尺寸不符合標準就會因為腔體的變形影響波形,嚴重的還有可能會導致濾波器功能丟失,所以陶瓷濾波器腔體在完成生產(chǎn)工藝后都會進入檢測流程驗證其外形尺寸是否達標。

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燃料電池雙極板需要測量什么項目,分別應對這些測量設(shè)備

燃料電池雙極板需要測量什么項目,分別應對這些測量設(shè)備

雙極板是燃料電池的重要性能元件,具有分離氧氣氫氣、排水、收集電子、均勻散熱等功能,如果雙極板的精度不足不符合公差,就會導致燃料的利用率低下,熱量與產(chǎn)生的水排出受阻還會影響整個燃料電池組的安全性,所以高精度測量雙極板提升雙極板品質(zhì)非常有必要。雙極板需要測量的重要尺寸有平面度、流場流道的各項外形尺寸。

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動力電池正負極片翹曲度測量,多工位快速測量|激光翹曲度測量儀

動力電池正負極片翹曲度測量,多工位快速測量|激光翹曲度測量儀

新能源汽車的心臟零件就是動力電池,電池的品類包括有刀片、軟包、圓柱以及單體電池,考慮到成本性能以及安全,目前主流的動力電池為單體電池,單體電池擁有兩大類材料:三元鋰以及磷酸鐵鋰,但是無論是哪一種材料的單體電池,其正負極片的翹曲度同樣是該動力電池的安全性考量標準之一。單體電池的正負極片如果翹曲度超出公差范圍,在生產(chǎn)線上就容易出現(xiàn)鏈接不緊密,隨之而來的就是電池材料泄露,如果該電池出廠并安裝,長期的高溫就容易出現(xiàn)汽車自燃的惡性安全事故,所以電池極片的翹曲度需要嚴格按照標準來進行翹曲度測量。由于電池極片的外觀條件要求較高,表面不能存在毛刺、劃痕一類的瑕疵,因為這樣會影響放電穩(wěn)定安全,所以一般的接觸式工具無法滿足極片翹曲度的測量標準,需要使用激光翹曲度測量儀來進行極片翹曲度測量。

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PCB厚度測量,實時出結(jié)果更高效|激光厚度測量儀

PCB厚度測量,實時出結(jié)果更高效|激光厚度測量儀

隨著人們對手機更大屏幕,更長待機、更薄要求,也隨著芯片技術(shù)的發(fā)展,特別是從2010年開始,手機集成度越來來越高,功能越來越多,越來越薄,以及電磁兼容的問題、這必定要在PCB上下功夫才能完成。當前智能手機的都是通過堆疊PCB來解決主板空間的占比問題,通過HDI技術(shù)將多層PCB高密度互聯(lián),降低橫向空間占比問題之余還能應付手機功能各種電子元器件安裝,這對PCB板的厚度要求就變得十分之苛刻,PCB板的厚度從0.8--1mm,目前用的多的是0.65mm,相信PCB板在之后的發(fā)展中還會越來越薄。PCB板變薄,這對檢測厚度的流程也是一種考驗,如果使用千分尺一類的接觸型工具很容易就會劃傷PCB,力度再大一點還有可能會造成如此薄的PCB斷裂,這會讓生產(chǎn)廠家產(chǎn)生不必要的損失。

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多激光快速測量晶圓平整度|激光平面度測量儀

多激光快速測量晶圓平整度|激光平面度測量儀

晶圓是芯片光刻的基材,每一步的工序都會直接影響到芯片質(zhì)量,半點差錯都有可能導致全盤皆輸。晶圓制備要經(jīng)過襯底制備和外延工藝兩大環(huán)節(jié),其中的工藝標準都有所不同,在這里不進行闡述。在經(jīng)過表面拋光后就需要進行平整度檢測。因為晶圓經(jīng)過拋光之后平整度精度達到了μm級而且精度要求非常之高,加上不能接觸晶圓進行拋光工序之后的表面,不然晶圓表面被劃傷質(zhì)量等級就會下降,所以晶圓的平整度測量需要交給多激光平整度測量儀來進行。

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芯片引腳正位度以及間距測量,多針腳同時完成測量|影像測量儀

芯片引腳正位度以及間距測量,多針腳同時完成測量|影像測量儀

芯片作為電子產(chǎn)品的大腦,承擔著將產(chǎn)品功能大化的責任,如果芯片出現(xiàn)損壞,那么終的結(jié)果可能就是電子產(chǎn)品無法使用。芯片引腳是連接芯片本體與線路板的橋梁,安裝方式?jīng)Q定了引腳的模式,但無論是電源引腳、復位引腳亦或者是輸出輸入引腳等不同的引腳都會需要精確的正位度,如果引腳的正位度不足那么在芯片的自動安裝線上就有可能出現(xiàn)芯片安裝位置不正確、芯片脫落的情況,更有甚者會直接將芯片壓壞直接報廢。

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油墨厚度怎么測量?這臺設(shè)備干濕兩種狀態(tài)都能使用|油墨厚度測量儀

油墨厚度怎么測量?這臺設(shè)備干濕兩種狀態(tài)都能使用|油墨厚度測量儀

隨著印刷油墨的技術(shù)進步,其油墨的厚度和穩(wěn)定性要求都極高,大部分手機玻璃油墨的特點是小、薄、軟,對于測量的要求,有著自身行業(yè)特殊的一面,測量尺寸小,易變形,檢測速度高,因此有必要使用油墨測量儀等測量設(shè)備,以提高產(chǎn)品質(zhì)量。手機觸摸屏專用印刷油墨,鑒于電子產(chǎn)品印刷的邊緣要求較高,一般選用350目或以上的聚酯網(wǎng)紗或鋼絲網(wǎng)紗用來做網(wǎng)版,350目聚酯網(wǎng)版(線徑31Y)的印刷厚度一般控制在5~7um,420目聚酯網(wǎng)版印刷((線徑27Y或31Y)的印刷厚度一般控制在4~6um,500鋼絲網(wǎng)版(線徑20-24u)的印刷厚度一般控制在5~7um。

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芯片翹曲度平面度測量,保障超高算力|激光平面度測量儀

芯片翹曲度平面度測量,保障超高算力|激光平面度測量儀

集成電路芯片一直都是現(xiàn)代文明的代表產(chǎn)物之一,這種集合了幾代人智慧結(jié)晶的產(chǎn)品不能因為翹曲度超出公差而造成失效。芯片需要測量翹曲度的組件有封裝基板以及頂蓋,兩者都具有保護、加強、支持芯片的功能,為芯片主體提供散熱、組裝等性能幫助,如果這兩者的翹曲度超出公差那么就有可能會出現(xiàn)芯片因為散熱性能低下壽命大幅縮短,或者更嚴重的會出現(xiàn)芯片出廠就無法使用。芯片封裝基板與頂蓋厚度都非常薄,致使基板定型時容易收縮、頂蓋容易因為外力彎曲等,兩者都具有非常高的表面潔凈度標準,一般的翹曲度測量工具根本無從下手,唯有激光翹曲度測量儀能高精度完成芯片各項組件的翹曲度測量。

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玻璃晶圓厚度測量,極志高精度快速完成|封裝前后皆有測量方案

玻璃晶圓厚度測量,極志高精度快速完成|封裝前后皆有測量方案

玻璃晶圓用于各種集成電路 (IC) 封裝應用,作為基板提供更好的性能和成本效益。玻璃通孔 (TGV) 和晶圓級玻璃封蓋 (WLC) 是改進的封裝解決方案,可提供增強的技術(shù)性能,這要歸功于特定的玻璃特性,包括低于 0.5 nm rms 的剛度和粗糙度。玻璃可保護 IC 免受沖擊和腐蝕,同時保持將其連接到外部電路的合同引腳和引線。玻璃晶圓由于其材質(zhì)特性,也代表玻璃晶圓的脆性非常大,使得測量玻璃晶圓的外形尺寸十分困難,因為稍有不慎就會導致其表面留下劃痕等瑕疵,無法進行后續(xù)的工序。玻璃晶圓有一項十分重要的外形尺寸,該項尺寸的測量精度同樣影響后續(xù)加工,這就是厚度均勻性,一般的厚度測量工具都需要對玻璃晶圓的表面施加應力來獲得數(shù)據(jù),該類傳統(tǒng)的接觸式測量工具不單單會容易對晶圓表面留下瑕疵,測量的精度還無法滿足晶圓產(chǎn)業(yè)的檢測需求,所以激光厚度測量儀才是測量玻璃晶圓厚度數(shù)據(jù)的理想選擇。

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IC芯片翹曲度平面度無損快速測量|激光平面度測量儀

IC芯片翹曲度平面度無損快速測量|激光平面度測量儀

IC(integrated circuit)集成電路芯片一直都是現(xiàn)代文明的代表產(chǎn)物之一,這種集合了幾代人智慧結(jié)晶的產(chǎn)品不能因為翹曲度超出公差而造成失效。IC芯片需要測量翹曲度的組件有封裝基板以及頂蓋,兩者都具有保護、加強、支持IC芯片的功能,為芯片主體提供散熱、組裝等性能幫助,如果這兩者的翹曲度超出公差那么就有可能會出現(xiàn)芯片因為散熱性能低下壽命大幅縮短,或者更嚴重的會出現(xiàn)芯片出廠就無法使用。IC芯片封裝基板與頂蓋厚度都非常薄,致使基板定型時容易收縮、頂蓋容易因為外力彎曲等,兩者都具有非常高的表面潔凈度標準,一般的翹曲度測量工具根本無從下手,唯有激光翹曲度測量儀能高精度完成IC芯片各項組件的翹曲度測量。

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提升硅片瑕疵檢測效率,機器視覺代替人工|瑕疵檢測儀

提升硅片瑕疵檢測效率,機器視覺代替人工|瑕疵檢測儀

硅片作為芯片的基材,其制備工藝的高低就足以影響芯片封裝等一系列后續(xù)工序,所以硅片的光潔度要求極高,否則稍有嚴重一點的瑕疵都會導致芯片報廢。硅片的瑕疵可以大致分為幾類:線痕、崩邊、碎片、裂紋、孔洞、孿晶、亮線、油污、脫落、鋸痕、臺階等等,每一樣外觀瑕疵都是由制作工藝所導致,只有通過外觀檢測才能察覺并進行對應工藝的改進。傳統(tǒng)的硅片檢測都是靠人工在顯微鏡下一片片仔細觀察得知,對于稍微嚴重的瑕疵能很好的觀察,細微的瑕疵則容易因為檢測人員的質(zhì)素不同而出現(xiàn)漏檢、誤檢等等,整個檢測工序嚴重受環(huán)境因素所影響,所以硅片瑕疵檢測使用自動瑕疵檢測儀才會更加得心應手。

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批量檢測核酸采樣拭子棉簽瑕疵|瑕疵檢測儀

批量檢測核酸采樣拭子棉簽瑕疵|瑕疵檢測儀

由于疫情反復,核酸檢測進入常態(tài)化階段,除了試管之外,采樣拭子棉簽也成為了重要的醫(yī)療耗材之一。檢測核酸使用的棉簽與我們?nèi)粘5拿藓炗兴煌怂岵蓸邮米用藓灦紟в歇毩b,在簽柄區(qū)域有凹槽方便工作人員折斷棉簽頭部,核酸采樣拭子棉簽目前還處于大量供貨的階段,若還使用人工一根根去檢測瑕疵并不現(xiàn)實,因為核酸采樣拭子棉簽有可能會在包裝的時候出現(xiàn)臟污、折斷、漏氣等瑕疵,人工檢測采樣拭子棉簽瑕疵會拖慢出貨的效率,所以核酸采樣拭子棉簽建議使用瑕疵檢測儀來進行棉簽的瑕疵檢測。

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2024世界計量日來臨,我司必將以此為己任

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國際計量局(BIPM)和國際法制計量組織(OIML)發(fā)布了2024年“世界計量日”全球主題——“sustainability”。市場監(jiān)管總局將“世界計量日”全球中文主題正式確定為“可持續(xù)發(fā)展”。市場監(jiān)管總局將“世界計量日”中國特別主題正式確定為“計量筑基新質(zhì)生產(chǎn)力,促進可持續(xù)發(fā)展” 我司作為計量內(nèi)的重要一環(huán),對于工業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量提升擁有不可代替的地位,我司將繼續(xù)為測量精度不斷精進,保障新老客戶權(quán)益的同時也不斷推陳出新,幫助各行各業(yè)盡自身的一份力量 【更多詳情】
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