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: 鋰電池平整度在線測量，高精度平整度提高鋰電池轉換性能

鋰電池生產步驟中有一項既保證了鋰電池安全性又可以讓鋰電池使用壽命更長的檢測項目，那就是鋰電池平整度測量。鋰電池在極片生產完成后，需要將正極極片、負極極片還有隔膜等組件進行疊片、繞卷等方式來組成電芯。這時候由于隔膜的張力問題，繞卷、疊片工藝后的電芯非常容易變形，無論是外形還是內部都會存在隔膜褶皺等問題，平整度超出公差會導致隔膜和正負極極片無法緊密貼合，電池內阻會過快損耗鋰電池的性能。想要測量鋰電池的平面度就需要使用到平整度測量儀來進行，只有符合公差值的電芯才能進行后面的熱壓整形工藝。

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: 高精度無損測量雙層PCB線路板平面度，多層PCB也適用

雙面板、雙層PCB（電路板、線路板）顧名思義就是兩面都有電子元件的電路板，電路板的平面度測量十分重要。兩面都有電子元器件是通過兩塊單獨的PCB焊接面導孔連接實現的，導孔是充滿或涂上金屬的小洞，可以讓兩塊PCB導線相連接。已經安裝好電子元器件的單層電路板在未與另一塊PCB連接時，需要使用PCB平面度測量儀測量導孔面的平面度，以達到連接緊密的效果，減少電子元件出現失靈的情況。

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: 雙極板專用測量設備，一機完成雙極板多項目測量

雙極板兩側分別與陽極和陰極的膜電極接觸，起到了膜電極結構支撐、分隔氫氣和氧氣、收集電子、傳導熱量、提供氫氣和氧氣通道、排出反應生成的水、提供冷卻液流道等諸多重要作用。即6個基本功能：（1）分離各個電池；（2）輸送反應氣體；（3）提供電氣連接；（4）去除水副產物；（5）消散反應熱；（6）承受夾緊力。雙極板的流場測量要求十分高，簡單的測量工具是無法完成流場的各項外形尺寸測量的。因為雙極板流場需要測量的位置較多，如流場彎曲角度、槽深、槽寬、長度、平行度等等都需要進行高精度測量，再加上雙極板翹曲度、平面度、平整度等數據嚴格的公差要求，傳統測量工具精度可謂是望塵莫及，這里還沒提雙極板要求不能刮花以及磨損，所以雙極板激光測量儀才是測量燃料電池雙極板流場的理想選擇。

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: 晶圓平面度激光測量，多種測量方案可選

晶圓、晶圓作為芯片的基材一直都廣受關注，自5G時代開始以來研發芯片都是我國的重點之一，晶圓需求也同步上漲更是成為了緊俏品，這與晶圓高精度外觀要求息息相關。晶圓制備方法是硅錠切割再加工，切割技術、設備磨損、硅錠材料等因素都會影響切割后的晶圓外觀尺寸，加上晶圓表面光潔度的嚴格要求，到底什么設備才能適用于晶圓的平面度的測量呢？

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: 線路板基板涂層厚度怎么測量？激光高精度無損完成

一般的線路板設計壽命都會在盡可能長，特別是汽車線路板，在外部環境影響下（如腐蝕性化學介質、高溫、震動、濕氣、鹽霧、霉菌等）可能造成線路板的腐蝕和功能失效，涂層主要用于保護線路板免受外部環境影響，從而延長線路板的使用壽命。涂層厚度不夠就容易導致內部線路容易受到環境的影響，從而降低壽命，測量涂層厚度很多制造商都會使用塞尺塞規一類的接觸式工具進行測量，這是不可取的，方面是測量的精度不足，第二方面是容易造成線路板的涂層被刮掉傷到內部線路，第三方面是無法測量到所有區域的涂層厚度，而且塞規塞尺等操作起來費時費力，測量數據容易受到外界因素的影響產生波動，那么線路板的涂層厚度應該使用什么進行測量呢？

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: 激光測量晶圓片翹曲度，幫助晶圓制造企業把關產品質量

5G時代，芯片技術一直是我國短缺的重要技術，越來越多的企業意識到這一點，紛紛開始研發帶有知識產權專利的芯片產品，晶圓需求也同步上漲，晶圓制造企業感受到需求以及效率不對等的壓力，其中晶圓的翹曲度測量成為了相關企業的制作難點之一。晶圓片的翹曲度不均就會影響光刻膠各面積的受熱程度，終會導致晶圓CDuniformity均勻度不足。在晶圓經過切片之后翹曲度精度達到了μm級，而且精度要求非常之高。加上不能接觸晶圓進行拋光工序之后的表面，不然晶圓表面被劃傷質量等級就會下降，這讓企業在測量晶圓翹曲度時非常頭痛，極志激光翹曲度測量儀具有無損高精度測量的特點能解決晶圓翹曲度測量的難題。

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: 機器視覺檢測芯片表面缺陷，自動生產線高效率完成

芯片再封裝過程中可能出現封裝體破損、字體傾斜、管腳缺失等諸多缺陷，這些缺陷輕者影響芯片出廠質量，重者導致芯片報廢。傳統的人工檢測方法檢測速度慢、人工成本高、勞動強度大、標準不統一、檢測精度低，這些問題都導致人工檢測與芯片這類高科技工件格格不入，面對芯片缺陷檢測這種項目多且繁瑣的產品可謂是愈加困難，如果遇上工期逼近更是難上加難，所以芯片缺陷使用機器視覺去檢測才是最佳的選擇。

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: 微細篩網孔徑高精度測量，陣列功能快速完成|影像測量儀

試驗篩網廣泛運用于各行各業，篩孔尺寸大小與其功能有直接關系，篩孔的尺寸精度越高就代表著這個試驗篩網質量越好。試驗篩網測量篩孔尺寸主要有周長、面積、長度、寬度等。以往的測量方法是使用工具顯微鏡進行篩孔的測量，這樣的測量方法工作量大、效率非常低，無論是圓形的篩孔還是方形的篩孔，一張篩網都有多個孔位，如果需要一個個孔位進行尺寸和邊距或者圓心距，那么對于測量人員來講是一種煎熬。極志影像測量儀配備軟件帶有陣列功能，方便了解有規律的多孔位工件尺寸是否達標。

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: 晶圓測量翹曲度需要用什么設備？高精度激光測量晶圓翹曲度

晶圓作為芯片的基材也就是基石，半點差錯都有可能導致全盤皆輸。晶圓制備要經過襯底制備和外延工藝兩大環節，其中的工藝標準都有所不同，在這里不進行闡述。在經過表面拋光后就需要進行翹曲度檢測。因為晶圓經過拋光之后翹曲度精度達到了μm級而且精度要求非常之高，加上不能接觸晶圓進行拋光工序之后的表面，不然晶圓表面被劃傷質量等級就會下降，所以晶圓的翹曲度測量需要交給多激光翹曲度測量儀來進行。

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: 覆銅板厚度高精度測量，實時看數據更方便|激光厚度測量儀

隨著印制電路板技術的進一步提高，對覆銅板厚度的偏差要求及平整度要求越來越高，例如1.5mm標準厚度板材，按二級公差控制為+/-0.13mm，那么測試板材任意一點厚度應該在1.37-1.63mm之間，超出該范圍則為厚度超差，如此苛刻的厚度差標準同樣也對厚度測量這道工序增加了難度。傳統的厚度測量無論是工具亦或者是測量方式都不可避免會導致撓性覆銅板出現點凸、劃痕等瑕疵，亦或者工具測量精度不達標，無法滿足測量標準，那應該使用什么測量工具進行覆銅板的厚度測量呢？極志激光厚度測量儀能給你答案。

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: 晶圓表面光潔度檢測，流水線自動完成不費眼

晶圓是通過硅錠一片片切割而來，，本文主要講述晶圓在切割后產生的光潔度會受到什么影響，以及如何檢測。晶圓在切割完成后需要進行移動以及保存，在操作的過程中如果保護措施未做足就很容易在其表面留下劃痕或者污漬，還有可能在加工時在晶圓表面留下一些塵屑和污漬，這會導致晶圓會被誤判為不良品或者繼續使用后發生不良情況。晶圓可以進行后續的修復工序，但是如何檢測晶圓的表面光潔度則成為了一個大問題，用人工檢測的方式會花費大量的時間以及精力，所以使用自動檢測系統進行晶圓表面的光潔度檢測勢在必行。

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: 線路板瑕疵高速檢測，各項瑕疵檢測一機完成|瑕疵檢測儀

線路板的刮損主要有板材基材刮花、銅面刮傷、阻焊層刮傷、線路走線刮傷，線路刮傷是相對比較嚴重的，通常會直接導致報廢，所以PCB的刮損檢查需要非常仔細并耐心去完成。線路板的缺件問題（缺少元器件）也是常見的瑕疵之一，在線路板的電子元器件自動安裝線上時常發生，這與錫料、焊接、設備等原因息息相關。加上銅暴露、甩銅、爆孔、孔破等等問題，導致檢查PCB外觀瑕疵成為了一塊燙手山芋，不熟悉的生產、制造電路板知識的人員根本無法勝任這項工作，肉眼只能觀測大范圍的線路板缺陷，微小的損傷如果用一般的顯微鏡去檢查線路板外觀，難免會有非常多的因素導致出現漏檢、錯檢的問題，極志瑕疵檢測儀自然而然就成為了替代人工檢測PCB瑕疵的理想設備。

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: 太陽能硅片平面度測量，不劃傷更快速|激光平面度測量儀

隨著社會進步以及科技發展，人們越來越重視環境污染和自然資源消耗的問題。我們目前成熟的清潔冷源是風力發電以及太陽能電，雖說火力發電還占據著主導位置，但隨著時間推移，清潔能源會逐步替代火電。太陽能發電是方便以及經濟的選擇之一，技術下移使得太陽能發電能進入到每家每戶。太陽能重要的組件之一就是太陽能電池片，太陽能電池片制備過程非常復雜，在經過一系列如：制絨、清洗干燥、擴散、刻蝕等等工序之后，需要進行平面度測量。硅片為了減少表面反射率，提高太陽光利用率需要進行制絨。經過制絨之后，太陽能電池片表面腐蝕形成角錐體密布的表面形貌，劃傷表面就等于報廢，所以無法使用塞尺等會造成太陽能電池片損傷的常見工具測量平面度，需要使用激光平面度測量儀進行太陽能電池片的平面度測量。

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: 線路板翹曲度激光測量，淘汰塞尺等落后測量工具

PCB線路板作為電子產品、電器、各類設備必不可少的軟件載體，PCB的材質也會多種多樣，但是PCB需要經過多道工序才能正常工作。其中線路板的翹曲度也是檢驗這塊線路板質量的重要指標之一，因為線路板電子元件安裝的流水線是全自動生產線，如果線路板翹曲度不足，就會導致電子元件安裝位置對不上，容易造成產品損壞，嚴重一點還有可能會造成生產線機器報廢需要更換零件，所以線路板的翹曲度符合公差與否十分重要。線路板基材都會在表面涂刷一層涂料，目的就是阻斷銅與空氣接觸，防止銅氧化，塞尺一類的工具果十分容易在測量翹曲度的時候掛掉涂料，這是制造者不愿意看到的，所以線路板翹曲度測量十分有必要使用線路板激光翹曲度測量儀。

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: 半固化片漲縮測量，保持pp片表面潔凈還能高精度測量

半固化片又稱PP片，主要由樹脂和增強材料組成，多層印制板采用玻纖布做增強材料。半固化片外觀要求應平整、無油污、無污跡、無外來雜質或其他缺陷、無破裂和過多的樹脂粉末，無斜紗。在壓合時，pp的升溫變化不可過慢或過快，控制在1.5-2.0℃/min，計算方法取感溫線V=130℃-90℃/t，固化溫度170℃以上，時間因材料而異，至少需保持40min以上，防止固化不全，后端插件高溫后尺寸變化，出現漲縮系數超出標準的情況也時常發生。半固化片漲縮會影響PCB電路板的成型尺寸，更影響后續電子元件插裝等工序的安全性，極易出現電路板報廢的情況，更有可能會直接損傷PCB自動封裝生產線，所以半固化片的漲縮系數需要使用一次元影像測量儀進行測量。

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: 晶圓翹曲度測量，激光配合非接觸無損完成|激光平面度測量儀

晶圓鍵合需要晶圓本體的翹曲度嚴格按照標準，這是因為晶圓的精度不足會導致無法完全鍵合。晶圓的直接鍵合不需要在添加中間介層以及外加電場，只需要將兩片表面平整度和光潔度都很高的晶圓緊密結合就能完成。晶圓直接鍵合質量的優劣會對微機械系統的性能形成直接影響，其中鍵合前后晶圓的翹曲度是影響鍵合質量的主要誘因之一，晶圓的翹曲度越小，表面越平整，克服彈性變型所做的功就越小，晶圓也就越容易鍵合。晶圓既要高精度測量翹曲度的同時也要保留其表面的光潔度，傳統的百分表、塞尺一類的測量工具和測量方法都無法使用，唯有激光翹曲度測量儀能夠快速高精度且無損地測量晶圓的翹曲度。

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: 快速測量PCB厚度，放上去直接出結果|激光厚度測量儀

隨著人們對手機更大屏幕，更長待機、更薄要求，也隨著芯片技術的發展，特別是從2010年開始，手機集成度越來來越高，功能越來越多，越來越薄，以及電磁兼容的問題、這必定要在PCB上下功夫才能完成。當前智能手機的都是通過堆疊PCB來解決主板空間的占比問題，通過HDI技術將多層PCB高密度互聯，降低橫向空間占比問題之余還能應付手機功能各種電子元器件安裝，這對PCB板的厚度要求就變得十分之苛刻，PCB板的厚度從0.8--1mm,目前用的多的是0.65mm，相信PCB板在之后的發展中還會越來越薄。PCB板變薄，這對檢測厚度的流程也是一種考驗，如果使用千分尺一類的接觸型工具很容易就會劃傷PCB，力度再大一點還有可能會造成如此薄的PCB斷裂，這會讓生產廠家產生不必要的損失。

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: 高精密篩網孔徑陣列快速測量，快速幫助企業節省測量用時

試驗篩網廣泛運用于各行各業，篩孔尺寸大小與其功能有直接關系，篩孔的尺寸精度越高就代表著這個試驗篩網質量越好。試驗篩網測量篩孔尺寸主要有周長、面積、長度、寬度等。以往的測量方法是使用工具顯微鏡進行篩孔的測量，這樣的測量方法工作量大、效率非常低，無論是圓形的篩孔還是方形的篩孔，一張篩網都有多個孔位，如果需要一個個孔位進行尺寸和邊距或者圓心距，那么對于測量人員來講是一種煎熬。極志影像測量儀配備軟件帶有陣列功能，方便了解有規律的多孔位工件尺寸是否達標。

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: 干濕兩種油墨厚度特性不同，但是同樣用它測量

油墨印刷、涂抹是大部分工件需要的工序之一，油墨的厚度影響產品的安裝與性能，但油墨的厚度測量則難住了一眾工件制造商，因為油墨印刷后會處于濕潤的狀態，這時候普通的接觸式測量工具會導致油墨產生偏移影響終效果，如果是在油墨干燥的狀態進行測量則容易導致油墨被刮蹭出現損傷，同樣不適合廠商提升自家產品質量。世面大部分的厚度測量儀除了測量方式繁瑣外還有一個致命的缺點，那就是精度不足，面對像手機玻璃蓋板一類的油墨厚度就會顯得無從下手。那么有沒有干濕兩種狀態都可以使用精度還高的厚度測量儀？答案就是極志的激光油墨厚度測量儀。

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: 硅片晶圓平面度翹曲度測量，晶圓無損抓住5G商機

晶圓作為芯片的基體，其自身的平面度翹曲度會影響到芯片技術是否完整展現，也就代表了晶圓的平面度翹曲度直接影響著芯片的品質。晶圓是金剛線切割硅錠而來，這種單晶直拉法（CZ法）容易因為硅錠的材料、切割的手法、設備磨損等種種因素導致切割完成后的硅片平面度翹曲度不受控，如果平面度翹曲度皆超出誤差值，那么晶圓在進行光刻以及后續的步驟皆在錯誤的位置進行，就會導致整塊晶圓直接報廢。晶圓不像一些外形尺寸要求較低的工件一樣能使用塞尺百分表等一類通用型工具進行平面度、翹曲度的測量，因為晶圓后續還需要進行氧化、CVD沉積、涂覆光刻膠等步驟，表面形貌的完整性到關重要，所以使用非接觸方式測量的激光平面度測量儀才適用于晶圓的平面度、翹曲度、平整度等數據的測量。

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