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晶圓鍵合需要晶圓本體的翹曲度嚴格按照標準，這是因為晶圓的精度不足會導致無法完全鍵合。晶圓的直接鍵合不需要在添加中間介層以及外加電場，只需要將兩片表面平整度和光潔度都很高的晶圓緊密結合就能完成。晶圓直接鍵合質量的優劣會對微機械系統的性能形成直接影響，其中鍵合前后晶圓的翹曲度是影響鍵合質量的主要誘因之一，晶圓的翹曲度越小，表面越平整，克服彈性變型所做的功就越小，晶圓也就越容易鍵合。晶圓既要高精度測量翹曲度的同時也要保留其表面的光潔度，傳統的百分表、塞尺一類的測量工具和測量方法都無法使用，唯有激光翹曲度測量儀能夠快速高精度且無損地測量晶圓的翹曲度。
極志激光翹曲度測量儀相對于傳統的測量方法：使用激光進行測量精度更高、不會接觸到晶圓表面影響光潔度、較其他的測量工具更加快速，整個測量流程容易上手，只需要預設好翹曲度的監控值，然后將晶圓放置在測量臺上按下啟動就能進行自動測量，無論是NG或者通過都能在監視屏上面直觀地看到。高精度激光翹曲度測量儀可做單一件產品或多件產品的平面度及翹曲度，無論是抽檢或者批量檢測都能輕松應付，經過我司技術團隊設計、制作的設備皆有非常強的穩定性，如果您有平面度、翹曲度、平整度方面的測量設備需求，歡迎致電極志全國服務熱線：020-83515319，我們會提供貼心的服務幫助您的企業快速提升產品質量，提升品牌形象。
