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半固化片又稱PP片，主要由樹脂和增強材料組成，多層印制板采用玻纖布做增強材料。半固化片外觀要求應平整、無油污、無污跡、無外來雜質或其他缺陷、無破裂和過多的樹脂粉末，無斜紗。在壓合時，pp的升溫變化不可過慢或過快，控制在1.5-2.0℃/min，計算方法取感溫線V=130℃-90℃/t，固化溫度170℃以上，時間因材料而異，至少需保持40min以上，防止固化不全，后端插件高溫后尺寸變化，出現漲縮系數超出標準的情況也時常發生。半固化片漲縮會影響PCB電路板的成型尺寸，更影響后續電子元件插裝等工序的安全性，極易出現電路板報廢的情況，更有可能會直接損傷PCB自動封裝生產線，所以半固化片的漲縮系數需要使用一次元影像測量儀進行測量。
極志一次元測量儀使用光罩式坐標測量技術: 坐標實時測量, 可將物理性的機械誤基本上處理, 真正實現高精度測量，還不會接觸到菲林表面，保證PP片的表面光潔度。漲縮影像測量儀吸取眾多電路板生產廠商的建議進行過多次調整，使用雙鏡頭、雙影像畫面快速對位、快速抓取測量: 可快速找到被測位置并高精度測量，加上雙大視野影像: 輔助對位,可以快速找到被測位置。除了上述優點之外還配備產品預設編程及程序呼出測量功能，可預設并儲存產品名稱、編號及需測量的長度、位置及順序，測量完成的數據可導出到表格，方便保存查閱，以后的查檔檢查數據對比也會更加快捷。
極志測量針對PCB線路板行業多款測量儀以及測量方案，歡迎致電極志熱線咨詢：020-83515319
