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PCB生產的流程是這樣的：開料->貼干膜及菲林->曝光->顯影->蝕刻->退膜->鉆孔->沉銅電鍍->阻焊->絲印->表面處理->成形->檢測等這幾個步驟。電路板翹曲度一般不超過1.5%;電子裝配廠允許的翹曲度(雙面/多層)通常是0.70---0.75%,(1.6mm板厚）實際上不少板子如SMB,BGA板子要求翹曲度小于0.5%;部分工廠甚到小于0.3%。翹曲度不足會導致的后果就是電子元器件無法安裝或者損壞，造成的損失是不可估量的，所以需要線路板在線測量分板機進行高精度線路板測量。
極志PCB大數據分析測量機直接在生產線端監測，讓產品良率與機臺妥善率得到提升，提前避免材料報廢；不用擔心穩定性不足的問題出現，線路板在線測量分類機的機構無機械誤差，常期使用都能保證精度，可實現內層板尺寸測量分類、鉆孔前尺寸測量分類、干膜前尺寸測量分類等。不單單能大步邁入工業4.0時代，PCB在線測量分板機還能四個鏡頭聯動，一分鐘可測量6片，急速提升測量效率。
極志測量可定制各類測量儀器以及提供合適的測量方案，歡迎有測量需求的客戶請撥打極志服務熱線咨詢：020-83515319
