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芯片頂蓋(集成散熱器)是目前芯片必備組件之一,由于芯片自身并沒有散熱手段,需要依靠的是這塊頂蓋與散熱器接觸進行輔助散熱。除了散熱外芯片頂蓋還有保護芯片,如果芯片的裸片與散熱器直接連接再壓實肯定會傷到芯片造成損失,所以頂蓋同時擁有散熱以及保護芯片的作用,而芯片頂蓋平面度則與其功能性相掛鉤。芯片頂蓋平面度是否符合公差,代表著頂蓋與散熱器的接觸面是否平整,如果平面度不足,則會導致芯片無法整體降溫,集成電路熱量積聚造芯片損壞。或者在散熱器固定的時候芯片頂蓋由于平面度不足導致受力不均,那么芯片就會被直接壓壞,所以芯片頂蓋平面度需要高精度測量。
極志平面度翹曲度測量儀使用的是激光測量,這樣就不會接觸金屬頂蓋表面且不會產生瑕疵,除了這個優點之外,使用激光進行測量的精度是通用工具所無法比擬的,測量速度同樣也能獲得快速提升,多個工件同時完成測量都只是以秒為計數單位。多激光平面度測量儀通過對軟件的調教以及硬件的升級對于金屬頂蓋這類高反光工件以及都能做到與普通工件的精度無誤,加上隨機附帶的測量軟件簡單易用,使得的整個測量工序十分方便與舒心。
極志平面度測量儀有不同的配置與尺寸,如想了解詳細參數歡迎致電極志服務熱線:020-83515319