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激光測(cè)量晶圓厚度，持續(xù)壯大集成電路

來(lái)源：極志測(cè)量瀏覽：- 發(fā)布日期：2019-10-11 17:19:19【大中小】

我國(guó)是全球大的集成電路市場(chǎng)，市場(chǎng)占比接近五成，集成電路的基材“晶圓”存在巨大的產(chǎn)能缺口，也就是說(shuō)晶圓的大量需求都要由進(jìn)口滿足。近年得益國(guó)家的推動(dòng)和市場(chǎng)的增長(zhǎng)，晶圓制造業(yè)開始蓬勃發(fā)展。5G時(shí)代，芯片技術(shù)一直是我國(guó)短缺的重要技術(shù)，越來(lái)越多的企業(yè)意識(shí)到這一點(diǎn)，紛紛開始研發(fā)帶有知識(shí)產(chǎn)權(quán)專利的芯片產(chǎn)品，晶圓需求也同步上漲，晶圓制造企業(yè)感受到需求以及效率不對(duì)等的壓力，其中晶圓的厚度測(cè)量成為了相關(guān)企業(yè)的制作難點(diǎn)之一。

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在晶圓經(jīng)過切片之后厚度精度達(dá)到了μm級(jí)，而且精度要求非常之高。加上不能接觸晶圓進(jìn)行拋光工序之后的表面，不然晶圓表面被劃傷質(zhì)量等級(jí)就會(huì)下降，這讓企業(yè)在測(cè)量晶圓厚度時(shí)非常頭痛，因此晶圓厚度測(cè)量需要使用雙激光非接觸厚度測(cè)量?jī)x進(jìn)行測(cè)量。厚度測(cè)量?jī)x采用上下兩套進(jìn)口激光測(cè)量系統(tǒng)，非接觸式測(cè)量方法，防止刮傷產(chǎn)品，可單點(diǎn)測(cè)量，也可以多點(diǎn)測(cè)量，保證測(cè)量數(shù)據(jù)精度高、測(cè)量速度快等特點(diǎn)。極志的高精密工件厚度測(cè)量?jī)x針對(duì)晶圓片厚度檢測(cè)等不透明、高精度工件厚度尺寸的快速檢測(cè)。