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隨著印制電路板技術的進一步提高，對覆銅板厚度的偏差要求及平整度要求越來越高，例如1.5mm標準厚度板材，按二級公差控制為+/-0.13mm，那么測試板材任意一點厚度應該在1.37-1.63mm之間，超出該范圍則為厚度超差，如此苛刻的厚度差標準同樣也對厚度測量這道工序增加了難度。傳統的厚度測量無論是工具亦或者是測量方式都不可避免會導致撓性覆銅板出現點凸、劃痕等瑕疵，亦或者工具測量精度不達標，無法滿足測量標準，那應該使用什么測量工具進行覆銅板的厚度測量呢？極志激光厚度測量儀能給你答案。
印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩定性在很大程度上取決于覆銅板。撓性覆銅板除具有薄、輕和可撓性的優點外，用聚酰亞胺基膜的FCCL，還具有電性能、熱性能、耐熱性優良的特點。 極志厚度測量儀采用上下兩套進口激光測量系統，非接觸式測量方法，防止刮傷產品，可單點測量，也可以多點測量，并通過測量軟件保存測量數據，可以設定產品的公差，不合格產品顯示出來。除了撓性覆銅板厚度外，雙激光非接觸測厚儀還可用于不透明、高精度工件厚度尺寸的快速測量：如晶片厚度檢測、氮化鋁陶瓷基板厚度測量、平板電腦鋰電池厚度測量、手機鋰電池厚度測量、鋰電池隔膜厚度測量、鋁片厚度測量、液晶玻璃面板厚度測量等。
極志為您提供一站式超高性價比的檢測設備和服務，如需了解該設備的詳細參數歡迎致電咨詢熱線：020-83515319
