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檢測盒外殼尺寸測量,批量高效率檢測|自動影像測量儀

檢測盒外殼尺寸測量,批量高效率檢測|自動影像測量儀

由于疫情反復,出門檢測核酸會增加風險,所以疫情較為嚴重的地區會分發抗原檢測盒給予群眾進行自主檢測申報。其實檢測盒的原理就是通過反應試紙直接顯示采集液體的情況,如驗孕棒以及不同的病毒檢測盒同樣也是這個原理,所以檢測盒的外殼尺寸尤其重要。如果檢測盒的外殼尺寸精度不足,容易出現試紙偏移、脫落、破損等情況,會直接影響測試結果。因為測試盒常規的材料都是使用塑料制成,容易在冷卻定型步驟出現形變,從而導致嵌合不平整而出現上述問題,所以測試盒需要對長寬、圓角、孔位、槽深、平行度等項目進行測量。一般的測量工具無法滿足如此龐大出貨量的測試盒測量需求,只能做到對每一批量的測試盒進行抽檢,從而影響良品率,且一般的測量工具通用性不足無法滿足多項尺寸同時測量的需求,使得整個測量工序繁瑣累贅,所以極志影像測量儀自然而然就成為了檢測盒的理想測量設備。

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菲林翹曲度尺寸一鍵測量|一次元影像測量儀

菲林翹曲度尺寸一鍵測量|一次元影像測量儀

菲林就是膠片就是銀鹽感光膠片,也叫菲林。由PC/PP/PET/PVC料制作而成。無論是感光膜片直接制版法或者間接制版法所制作的PCB電路板都需要使用到菲林,可以說菲林在PCB制備中是非常重要的一個組件。菲林由于是使用柔性材料制作而成,在融化材料進行定型階段會處于高溫的環境中,冷卻后或因濕度或因冷卻溫度所影響導致其表面出現翹曲的情況,所以一般菲林都會擁有兩個定位孔,方便后續的檢測人員進行尺寸的檢測。常規的菲林檢測方法是對比不同孔位之間的距離,整個過程十分耗時,使用卷尺皮尺等一般測量工具還容易對菲林表面造成瑕疵,所以使用極志一次元測量儀對菲林進行翹曲度測量非常有必要

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晶圓切割/劃片刀片厚度測量|雙激光厚度測量儀

晶圓切割/劃片刀片厚度測量|雙激光厚度測量儀

硅晶圓切片工藝是在“后端”裝配工藝中的第一步。該工藝將晶圓分成單個的芯片,用于隨后的芯片接合(die bonding)、引線接合(wire bonding)和測試工序。晶圓基板進給到切割刀片的速度決定產出。隨著進給速度增加,切割品質變得更加難以維持在可接受的工藝窗口內。進給速度也影響刀片壽命。當用窄跡道切割晶圓時的一個常見的推薦是,選擇盡可能最薄的刀片??墒牵鼙〉牡镀?20μm)是非常脆弱的,更容易過早破裂和磨損。結果,其壽命期望和工藝穩定性都比較厚的刀片差。對于50~76μm跡道的刀片推薦厚度應該是20~30μm。由于切割片厚度很薄,通常只有幾十微米, 加工后的刀片可能會出現刀尖缺損的情況,所以通過定期對刀片的厚度進行測量,可以降低維護所需的工時。

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激光測量晶圓厚度,無損快速|激光厚度測量儀

激光測量晶圓厚度,無損快速|激光厚度測量儀

我國是全球大的集成電路市場,市場占比接近五成,集成電路的基材“晶圓”存在巨大的產能缺口,也就是說晶圓的大量需求都要由進口滿足。近年得益國家的推動和市場的增長,晶圓制造業開始蓬勃發展。5G時代,芯片技術一直是我國短缺的重要技術,越來越多的企業意識到這一點,紛紛開始研發帶有知識產權專利的芯片產品,晶圓需求也同步上漲,晶圓制造企業感受到需求以及效率不對等的壓力,其中晶圓的厚度測量成為了相關企業的制作難點之一。

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柔性電路板FPC瑕疵檢測|自動瑕疵檢測儀

柔性電路板FPC瑕疵檢測|自動瑕疵檢測儀

FPC柔性線路板是線路板一個不可或缺的分支,其柔軟、體積小、集成度高、散熱性好等特性使其在電子產品中占據著重要的地位,加上當前正處于5G快速建設時期,所以FPC應該保持高標準高質量。由于FPC的體積小且配線孔位密度高,常常會出現由于溫度誤差、濕度誤差等環境因素所導致的不良瑕疵,如DOME 偏位不良、金手指氣泡凸起不良、覆蓋膜下異物(雜物)不良、漏銅、劃傷、臟污等等,這些柔性FPC線路板瑕疵影響著各功能能否正常使用,如果使用人工去檢測則非常繁瑣,需要轉動不同的角度以及配合特定的燈光才能完成,而且操作的過程中很容易就形成FPC柔性線路板的二次不良,所以需要使用自動瑕疵測量儀進行FPC的不良瑕疵檢測非常有必要。

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電池涂布平面度、翹曲度測量|激光平面度測量儀

電池涂布平面度、翹曲度測量|激光平面度測量儀

隨著社會對新能源領域的越來越重視與支持,鋰離子電池逐漸成為了新能源電池的理想狀態之一。鋰離子電池的電極片平面度以及翹曲度很大程度上的影響著電池的安全與性能,因為如果電極片翹曲度以及平面度超出標準,就預示著涂布工序、輥壓工序以及氧化工序其中一項出現問題影響了電池的一致性,如果電池一致性控制不好,很大程度上會導致電池組的循環壽命以及性能發揮受到影響,這種情況對于在路上行駛的新能源汽車來說非常危險,電池的性能過剩所產生的熱量會超出散熱系統負荷,從而引發起火、爆炸等安全事故,所以電池極片進行高精度的翹曲度平面度檢測非常有必要。

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鋰電池電芯壓制平整度測量檢驗|平面度測量儀

鋰電池電芯壓制平整度測量檢驗|平面度測量儀

鋰電池電芯需要通過纏繞或者層疊工藝才能完成組裝,組裝的過程就是將正負極片還有隔膜通過壓制才能組裝成真正的鋰電池電芯,想要知道電芯的壓制是否完成的其中一個辨別點就是平面度。鋰電池電芯平面度不足就證明壓制過程中受力不均勻導致隔膜與正負極極片沒有完全貼合,影響了鋰電池的性能與安全性就需要在進行熱壓整形,如此往復才能成為符合標準的鋰電池電芯。鋰電池的制造商對于電芯熱壓完成的定義都有各自的標準,如果還使用人工按壓查看電芯是否緊湊的話會十分耗時并且沒有辦法保證檢驗效果,如果用硬度來進行判斷使用接觸式工具還會戳穿隔膜導致危險發生的幾率大大增加,激光平面度測量儀的無損平面度測量能更好的判別鋰電池電芯經過壓制后是否符合標準。

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快速鋰電池平面度測量,一次多片測量方便快捷

快速鋰電池平面度測量,一次多片測量方便快捷

鋰電池在層疊或者繞卷之后需要熱壓整形之后才能進行正常的使用,這是因為疊片或者繞卷后的鋰電池正負極片與隔膜之間并沒有緊密貼合,隔膜存在褶皺正負極片還容易因為上述兩種加工工藝出現變形,如果不熱壓整形就會出現鋰電池壽命非常短,安全性能也會隨之下降,所以熱壓整形是鋰電池生產中完成的工序之一。檢測熱壓工序是否完成的標準就是測量鋰電池的平面度,經過熱壓整形工業之后的鋰電池平面度未達標就預示著內部的正負極片還有隔膜并沒有貼合,即使貼合了也會由于外形不達標無法進行后續的電池組組裝,所以需要使用平面度測量儀進行熱壓整形后的鋰電池平面度測量。

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芯片引腳平整度測量,解決芯片引腳插片問題

芯片引腳平整度測量,解決芯片引腳插片問題

主板芯片的插片方式除了可更換的組件外常見使用的是引腳插片的方式進行,自動插件生產線對芯片引腳的平整度要求非常高,如果芯片引腳平整度未通過高精度測量則會引發很多生產問題出現。芯片引腳平整度指的是低引腳腳底與高引腳的垂直偏差,如果平整度超出了公差,那么在自動插件生產線上就會出現引腳位置錯誤、斷腳、撞歪等問題,嚴重點會導致插件生產線受損,即使引腳插片位置未發生錯誤也會影響后續的波峰焊或者錫爐焊,所以芯片引腳的平整度測量十分重要。極志激光平整度測量儀可輕松勝任高精度無損的引腳測量項目。

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雙極板激光測量機,無損快速完成雙極板各項檢測

雙極板激光測量機,無損快速完成雙極板各項檢測

雙極板也叫集流板,是新能源行業的重要元件之一。新能源汽車使用的燃料電池發動機有大量的電池元件組成,而每塊電池元件都由一塊雙極板和一層催化劑鍍膜構成陰陽電極。雙極板的功能有分隔氧化劑和還原劑、收集輸送電流、確保電池堆的溫度分布均勻等等,每一種功能都會直接體現在燃料電池的性能以及穩定性上面,所以電極板是燃料電池堆中是一個不可或缺的性能元件。在保持一定機械強度和良好阻氣作用的前提下,雙極板厚度應盡可能地薄,減少重量之余還減少對電流和熱的傳導阻力。但雙極板在經過多道制作加工工序之后需要測量平整度,這樣才能確保其達到功能標準以及完善燃料電池的安全性。

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PCB線路板平面度怎樣才能無損高精度測量?

PCB線路板平面度怎樣才能無損高精度測量?

PCB電路板會受到各類環境因素影響,如溫度、濕度、工藝等都會導致PCB的平面度超出標準,電路板的平面度不達標就會導致后續的錫焊、電子元件安裝等工序出現位置偏移,輕則會PCB電路板完成所有封裝工序之后無法使用大幅降低良品率,嚴重就會導致錫焊與安裝電子元件的自動生產線出現損壞,對生產線造成大量的資金以及時間損失。傳統的測量方法是使用塞尺等工具對PCB表面進行接觸式測量,然而PCB電路板上遍布銅線,不能使用塞尺等接觸式工具進行測量,否則會刮花、刮損漆面和表面銅線,所以PCB平面度測量機成為了理想的PCB電路板平面度測量設備。

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雙極板怎么測量?需要用什么測量設備?這篇文章給你答案

雙極板怎么測量?需要用什么測量設備?這篇文章給你答案

雙極板作為燃料電池堆核心部件之一,雙極板擔當配氣、導電、傳熱、支撐結構等作用。合格的雙極板產品通常需要經過特性測試,測試的項目包含平面度、厚度均勻性、流場流道表面精度等外形測量項目,如果雙極板的精度不足不符合公差,就會導致燃料的利用率低下,熱量與產生的水排出受阻還會影響整個燃料電池組的安全性,所以高精度測量雙極板提升雙極板品質非常有必要。因為燃料電池還處于測試階段,所以很多廠商都不清楚雙極板外形測量項目需要使用到什么測量設備,這里極志像大家介紹不同的雙極板測量項目所需要的測量設備。

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印制電路板測量翹曲度并不難,這個方法精度高速度快

印制電路板測量翹曲度并不難,這個方法精度高速度快

印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)簡稱印制板,是電子產品中重要的基礎零部件,應用日益廣泛,幾平在所有電子整機產品中都可以用到印制板。PCB 的設計、制造質量直接影響電子裝聯工藝及電子整機產品的質量和成本,有時會成為影響電子產品系統質量的關鍵,因此受到國內外電子行業的廣泛重視。印制板其中有一項數據達標,那就是翹曲度,印制板翹曲度不足,元器件焊腳就插裝不到鉆孔產生虛焊假焊的不良情況,無法貼合到印制板的表面也就是貼片時的拋料。PCB板因為翹曲度不達標板子和電子元件壞了還是小事,遭的狀況是自動插裝機都撞壞了,造成巨大的損失。退一步講,即使元器件插上了,元件腳都很能剪平,外觀和性能都大打折扣。

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IC引線框架需要測量什么項目?自動影像測量儀覆蓋IC引線框架表面尺寸測量

IC引線框架需要測量什么項目?自動影像測量儀覆蓋IC引線框架表面尺寸測量

集成電路中使用的IC引線框架是集成電路封裝中的一種主要結構材料。它在電路中主要起承載IC芯片的作用,同時起連接芯片與外部線路板電信號的作用,以及安裝固定的機械作用等。目前IC引線框架已經從傳統的沖壓工藝轉換為制作精度更高的化學蝕刻,因為沖壓工藝難以解決毛刺和油污問題,而且加工精度難以保證,而采用化學蝕刻的方式制作,生產的產品精度高、無毛刺、設計改變方式靈活。那么采用化學蝕刻的IC引線框架其實也不能完全的完成IC引線框架的制作,在經過多道工序后的IC引線框架需要使用二次元影像儀進行表面尺寸的測量。

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雙極板研發并不簡單,這臺測量儀高精度完成各個部位測量

雙極板研發并不簡單,這臺測量儀高精度完成各個部位測量

燃料電池是接下來新能源汽車發展的重要方向,燃料電池電堆由雙極板(集流板)、膜電極(催化劑、質子交換膜)等組件組成,雙極板的質量至關重要,燃料置換效率與雙極板的尺寸精度密不可分。雙極板在燃料電池電堆扮演著至關重要的角色,無論是分隔電堆燃料還是收集傳導電流都由雙極板負責,而雙極板的流道則其到以上功能的主導作用,如果雙極板流道精度不足,那么燃料就不能充分反應,水分排出不暢、散熱不均勻等問題也會隨之出現,種種問題導致燃料電池置換效率低下,嚴重一點還會影響燃料電池的安全,所以雙極板流道精度一定要高標準測量。雙極板流道需要測量彎道的弧度、流道間距、平行度以及流道深度,加上雙極板需要無損測量,推薦使用高精度影像測量儀完成燃料電池雙極板的尺寸測量。

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半導體膜襯底平整度測量,助力半導體行業良性發展

半導體膜襯底平整度測量,助力半導體行業良性發展

半導體膜襯底主要是起支撐和改善薄膜特性的作用。薄膜生長在襯底上,襯底材料性質和襯底表面形狀對薄膜的特性有很大的影響,因為薄膜一般厚度尺寸在納米至微米之間,要求襯底表面有超高平整度;薄膜和襯底的結合也是一個非常重要的方面,如果兩者晶格不匹配,則在薄膜形成初期階段會形成一個較長的過渡區域。如果襯底的平整度不佳就會影響到半導體膜的均勻性并導致后續的芯片封裝等工序無法正常運行,所以半導體膜襯底的平整度需要高精度測量,傳統的測量方法無論是精度亦或者上手難易度都無法滿足半導體科研、制作等場景所要求的標準,所以極志激光平整度測量儀成為了半導體膜襯底的平整度測量理想設備。

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流水線完成自動檢測FPC線路板不良瑕疵

流水線完成自動檢測FPC線路板不良瑕疵

FPC柔性線路板因為其體積小、柔軟可彎曲、配線密度高、散熱性能好等良好特性使其成為了5G以及新能源終端產品的重要組件之一。由于FPC的體積小且配線孔位密度高,常常會出現由于溫度誤差、濕度誤差等環境因素所導致的不良瑕疵,如DOME 偏位不良、金手指氣泡凸起不良、覆蓋膜下異物(雜物)不良、漏銅、劃傷、臟污等等,這些柔性FPC線路板瑕疵影響著各功能能否正常使用,如果使用人工去檢測則非常繁瑣,需要轉動不同的角度以及配合特定的燈光才能完成,而且操作的過程中很容易就形成FPC柔性線路板的二次不良,所以需要使用極志瑕疵測量儀進行FPC的不良瑕疵檢測非常有必要。

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柔性屏的平整度應該怎么測量?高精度減少塑料感

柔性屏的平整度應該怎么測量?高精度減少塑料感

柔性屏因為其柔軟的特性,平整度成為了非常難攻破的技術難點,需要不斷的試驗,尋找合適的材料。當前柔性屏除了折疊手機的應用外還有非常廣的應用場景,所以平整度是柔性屏不可或缺的重要一點。柔性屏平整度不足會導致顯示效果大打折扣。平坦度不足會導致應力無法釋放,屏幕的“塑料感”會非常強烈。觸摸的感覺也會像在一塊凹凸不平的薄膜上進行操作,耐用程度也會因為凸起的情況越來越多越來越嚴重導致整塊柔性屏報廢,所以柔性屏的平整度需要在出廠以及裝配前是使用激光平整度測量儀進行測

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芯片引線框架測量,極志高精度無損完成

芯片引線框架測量,極志高精度無損完成

芯片是現在國家大力發展的高新技術產業,為實現彎道超車制作芯片的各個步驟都必須嚴格遵循生產標準,其中引線框架也是重要的攻堅部件之一。引線框架是半導體行業不可或缺的重要部件,芯片的內部電路的引出端需要經過特定的線材與引線框架相連接才能形成電氣回路,只用完成鏈接芯片才能真正地使用,所以引線框架成為電子信息行業中的基礎材料。引線框架正向短、輕、薄、高精細度多引腳、小節距方向發展,例如,針柵陣列封裝PGA由300條至400條增加到1000條,四面引線扁平封裝QFP>400條,引線節距從2.54mm轉向1.27mm以下的0.65mm、0.3mm、0.1mm,所以引線框架的各項外形尺寸、坡度、引線腳尺寸的測量要求十分苛刻,一般的測量工具無法滿足引線框架的檢測要求,這時候就要極志全自動影像測量儀進行引線框架的各項尺寸測量。

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晶圓平面度測量高精度完成,高效率保證晶圓鍵合順利完成

晶圓平面度測量高精度完成,高效率保證晶圓鍵合順利完成

晶圓作為半導體的主要基材,其各項外形數據都直接影響半導體芯片的質素。晶圓制備成芯片需要經過非常多步驟,每個步驟都必須嚴格遵守制備標準,各項的生產流程中最嚴格的步驟非晶圓鍵合(wafer bonding)莫屬。晶圓在鍵合過程中,機械或電氣設備會熔合到晶圓本身,從而形成成品芯片,在鍵合的過程中必須保證晶圓與襯底表面平坦,光滑且清潔,就代表晶圓與襯底的平面度要求非常高才能抑制bonding層的厚度不均勻,也不會導致研磨時si厚度不均勻。上文說到晶圓鍵合需要保證各項基材表面潔凈度,所以晶圓無法使用普通的接觸式工具進行平面度測量,需要使用高精度激光平面度測量儀完成測量。

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