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集成電路中使用的IC引線框架是集成電路封裝中的一種主要結構材料。它在電路中主要起承載IC芯片的作用，同時起連接芯片與外部線路板電信號的作用，以及安裝固定的機械作用等。目前IC引線框架已經從傳統的沖壓工藝轉換為制作精度更高的化學蝕刻，因為沖壓工藝難以解決毛刺和油污問題，而且加工精度難以保證，而采用化學蝕刻的方式制作，生產的產品精度高、無毛刺、設計改變方式靈活。那么采用化學蝕刻的IC引線框架其實也不能完全的完成IC引線框架的制作，在經過多道工序后的IC引線框架需要使用二次元影像儀進行表面尺寸的測量。
IC引線框架需要測量的表面尺寸包括有：條帶的寬度、條帶的切斷長度、間距、總步距、對稱度、平行度等等，IC引線框架由于其厚度教薄無法使用傳統的人工測量。極志二次元測量儀全程都不會觸碰到IC引線框架表面，配備的精密線性導軌、光柵尺等硬件以及測量軟件，具有幾何測量、導航定位測量、CNC程序設計、SPC報表輸出等各種核心功能，滿足引線框架制作廠商的高標準要求。極志全自動影像測量儀可自動對焦測高，使用激光傳感器實現3D測量，對于IC引線框架的各項外形尺寸測量項目都應付自如。
極志有多套應對引線框架外形尺寸的測量設備以及檢測方案，如有需求請致電極志測量服務熱線：020-83515319
