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我國是全球大的集成電路市場，市場占比接近五成，集成電路的基材“晶圓”存在巨大的產能缺口，也就是說晶圓的大量需求都要由進口滿足。近年得益國家的推動和市場的增長，晶圓制造業開始蓬勃發展。5G時代，芯片技術一直是我國短缺的重要技術，越來越多的企業意識到這一點，紛紛開始研發帶有知識產權專利的芯片產品，晶圓需求也同步上漲，晶圓制造企業感受到需求以及效率不對等的壓力，其中晶圓的厚度測量成為了相關企業的制作難點之一。
在晶圓經過切片之后厚度精度達到了μm級，而且精度要求非常之高。加上不能接觸晶圓進行拋光工序之后的表面，不然晶圓表面被劃傷質量等級就會下降，這讓企業在測量晶圓厚度時非常頭痛，因此晶圓厚度測量需要使用雙激光非接觸厚度測量儀進行測量。厚度測量儀采用上下兩套進口激光測量系統，非接觸式測量方法，防止刮傷產品，可單點測量，也可以多點測量，保證測量數據精度高、測量速度快等特點。極志的高精密工件厚度測量儀針對晶圓片厚度檢測等不透明、高精度工件厚度尺寸的快速檢測。
極志測量可定制各類測量儀器以及提供合適的測量方案，歡迎有測量需求的客戶請撥打極志服務熱線咨詢：020-83515319
