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雖說我國目前相對于擁有頂尖的芯片制造企業的國家還有一段的距離，但是這塊短板終將會消失不見，這就靠芯片相關的制備企業不斷提升制造技術讓芯片質量爬上階梯最終完成領跑的目標。芯片制備完成后會進行各項測試與測量，目的是為了芯片能夠順利使用以及體現出其原本的質量，硅片作為芯片制備的素材其平面度直接影響了芯片封裝以及后續的一系列操作并最終影響產品的質量，所以硅片的平面度測量不能馬虎。硅片在硅錠切割完成后以及打磨后都需要測量其表面平面度，所需最基本的測量精度已經“勸退”了市面上大部分的測量工具，更不用說因為硅片對表面光潔度的極高要求所以無法使用接觸式測量工具這個因素了，極志的高精度激光平面度測量儀滿足于硅片一類對于精度以及光潔度都有較高標準的工件。
激光平面度測量儀采用專利機臺通過平穩的移動部件消除了因為機械誤差所產生的測量誤差，高精度激光測頭可實現對平面的多點掃描或線掃描，一次性數據采集后通過軟件計算，實時給出平面度平整度、翹曲度誤差測量判定的同時還因為非接觸式測量，保護了硅片表面免受劃痕困擾。平面度翹曲度測量儀不同于一遍的測量設備需要耗費大量的人工以及時間去操作，可一次多片快速測量，速度可達0.5秒/片，適合批量快速測量，測量不受工件大小影響，3英寸到20英寸工件均可一臺適用。測量產品間距可調：測量范圍根據工件大小任意可調，多個激光測頭可在X和Y方向上智能調整間距，是芯片行業測量平面度、平整度、翹曲度的得力助手。
極志激光平面度測量儀適用于工件的翹曲度、平面度的大批量高精度快速非接觸式測量。如手機玻璃、手機外殼、汽車玻璃、PAD平板玻璃、鋁板、PCB板及各類平面類零件，如有了解其詳細參數歡迎致電極志全國服務熱線：020-83515319
