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硅片表面平整度的高低會直接影響半導體器件的性能和可靠性。影響硅片平整度的直接因素是化學機械拋光工藝以及高溫熱處理等等。在半導體制造過程中，硅片表面平整度的要求越高，制造出的半導體器件性能也就越好，可靠性也就越高。根據不同的應用場景，硅片表面平整度的要求也不同。半導體硅片的純凈度、表面平整度、清潔度和雜質污染程度對芯片有著極其重要的影響，因此半導體硅片的平整度測量絕對與常見的機加工精度要求不高的工件不同，無法使用接觸式測量工具對其表面進行測量，因為這樣會導致硅片表面留下臟污，想要測量硅片表面平整度需要使用極志激光平面度測量儀來進行測量。
極志多激光平面度測量儀采用激光非接觸式測量，保護硅片表面免受損傷。多個激光頭可實現對平面的多點掃描或線掃描，一次性數據采集后通過軟件計算，實時給出硅片的平整度誤差測量判定，測量步驟簡單測量結果明了。硅片平整度測量儀操作方便簡單，無需培訓，無視操作人員的經驗以及狀態，長期測量穩定如一。極志有硅片各項數據的測量方案可供選擇，歡迎撥打極志服務熱線咨詢：020-83515319
