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晶圓平面度激光測量，多種測量方案可選

來源：極志測量瀏覽：- 發(fā)布日期：2023-09-27 22:21:33【大中小】

晶圓、晶圓作為芯片的基材一直都廣受關(guān)注，自5G時代開始以來研發(fā)芯片都是我國的重點(diǎn)之一，晶圓需求也同步上漲更是成為了緊俏品，這與晶圓高精度外觀要求息息相關(guān)。晶圓制備方法是硅錠切割再加工，切割技術(shù)、設(shè)備磨損、硅錠材料等因素都會影響切割后的晶圓外觀尺寸，加上晶圓表面光潔度的嚴(yán)格要求，到底什么設(shè)備才能適用于晶圓的平面度的測量呢？

晶圓厚度測量

晶圓切割時切割線的緊力與切割角度等各項(xiàng)環(huán)境因素都會致使晶圓平面度不足，晶圓片的平面度不均就會影響光刻膠各面積的受熱程度，終會導(dǎo)致晶圓蝕刻CDuniformity均勻度不足。極志激光平面度測量儀通過高精度激光對晶圓表面進(jìn)行線掃描或者點(diǎn)掃描，然后再一次性數(shù)據(jù)采集后通過的平整度軟件計算，可以在屏幕上直接看到晶圓的平整度、平面度、翹曲度等誤差測量判定數(shù)據(jù)，并給出OK/NG的結(jié)果，省去了大量的人工成本以及計算時間。

晶圓平面度測量