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: 鋰電池隔膜厚度高精度測量，快速提升鋰電池安全性能

常見的鋰電池短路自燃等事故大部分是由于隔膜受損導致的兩極接觸發生的，如果鋰電池的隔膜出現問題，那么鋰電池的安全性以及功能性都會受到影響，所以隔膜是鋰電池重要的安全措施之一。鋰電池隔膜的性能制約著電池的界面結構以及內阻，換句話說隔膜直接決定了電池性能，而隔膜的厚度也同樣起到制約作用。鋰電池的隔膜厚度不符合公差的話，電池的散熱性能會急速下降，在電池的組裝過程中都會因為厚度不均隔膜拉伸強度低下出現穿孔或者直接撕裂的情況，及時安裝完成后沒有發生上述的情況，在使用的過程中都會因為碰撞尖銳物品擠壓電池導致隔膜斷裂穿孔的情況，那么使用者的人生和財產安全都會受到威脅，所以鋰電池隔膜厚度需要上下激光測厚儀進行高精度無損測量。

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: 單晶硅片厚度測量，實時高精度顯示當前硅片um級厚度

單晶硅作為太陽能電池、半導體的主要基材，無論在哪個領域由單晶硅制作的產品都需要高精度測量厚度。太陽能電池內的晶體硅電池片厚約0.3毫米，主要肩負起發電的作用，如果厚度超出公差會致使光電轉換效率大打折扣，封裝的時候同樣也會因為厚度超出標準而出現在錯誤的位置上。半導體的硅片厚度會更加苛刻，例如8英寸的硅片厚度標準為725um，厚度薄于公差容易使單晶硅片在運輸的過程中碎裂，厚于公差則會加速后續封裝前的研磨刀具磨損。單晶硅硅片脆性較高，如果使用接觸測量形式的量具很容易造成硅片出現各種瑕疵，所以使用上下激光厚度測量儀進行單晶硅硅片的厚度測量十分有必要。

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: 柔性電路板FPC翹曲成因，如何高精度測量翹曲度的方法

FPC（柔性電路板）容易吸收空氣的空氣使其在SMT制備的過程中由于高溫水分快速蒸發造成FPC出現起泡等瑕疵，所以FPC在SMT制備前都需要進行烘烤，烘烤的溫度、濕度、時間都有可能會造成FPC翹曲度超出公差值。根據IPC-6012《剛性印制板的堅定與性能規范》了解到柔性電路板用于表面安裝印制板的允許大翹曲和扭曲為0.75%，SMT、BGA的許多FPC要求為0.5%。傳統的FPC柔性電路板的測量方式是將其放在平臺上，使用測試針插到翹曲度大的地方，然后在用測試針的縱深長度除以FPC曲邊的長度，通過計算得出FPC翹曲度的大值。這種測量方法的弊端就是計算過程慢、無法得知除大值以外的其他部位翹曲度、很容易因為人為原因造成數據出錯流入生產線，而極志激光翹曲度測量儀通過過硬的技能將FPC翹曲度測量提升到新的高度。

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: 芯片引腳正位度測量，無損縮減人工成本

IC引腳是指內部電路引出與外圍電路的接線，引腳構成了這塊芯片的接口，主要為主電源、外接芯片口、多功能i/o、以及傳感器、通信和復位這三類。因此，在組裝線路板確保質量問題重要因素：IC引腳的平面度和尺寸大小與線路板正位度相符，從而控制和提高產品的質量一直是電子行業注重的內容。人工檢測引腳的腳針，由于腳針很小，員工的眼睛很容易疲勞，從而影響生產效率。如果引腳的正位度不足那么在芯片的自動安裝線上就有可能出現芯片安裝位置不正確、芯片脫落的情況，更有甚者會直接將芯片壓壞直接報廢，所以引腳的正位度非常重要，那如果想要高精度且無損測量引腳正位度的話建議使用極志全自動影像測量儀進行。

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: PCB電路板平面度翹曲度測量，這個方法精度高更方便

PCB在進入貼片工序前都需要進行平面度、翹曲度的測量，為的是保證在自動貼片生產線上各組件不會因為PCB的翹曲度超出公差而出現位置錯誤、貼片偏移、壓花、壓壞等問題。PCB電路板上遍布銅線，不能使用塞尺等接觸式工具進行測量，否則會刮花、刮損漆面和表面銅線，但PCB電路板具有是具有韌性的，無論是生產時的溫度濕度亦或者是運輸中的長期應力都有可能使PCB電路板的平面度、翹曲度超出公差，不測量很難再進行后面的工序。根據IPC-A-600G第2.11平整度標準：對于表面安裝元件(如SMT貼裝)的印制板其扭曲和弓曲標準為不大回于0.75%,其它類型的板答為不大于1.5%。預示著即使小心的使用接觸式工具進行測量過后還需要繁雜的計算，那么有沒有更方便快捷的高精度測量方法？極志激光平面度測量儀兼具高精度、快速、無損以及操作簡單等特點。

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: 晶圓彎曲度翹曲度測量，高精度測量使鍵合更容易

晶圓鍵合需要晶圓本體的翹曲度嚴格按照標準，這是因為晶圓的精度不足會導致無法完全鍵合。晶圓的直接鍵合不需要在添加中間介層以及外加電場，只需要將兩片表面平整度和光潔度都很高的晶圓緊密結合就能完成。晶圓直接鍵合質量的優劣會對微機械系統的性能形成直接影響，其中鍵合前后晶圓的翹曲度是影響鍵合質量的主要誘因之一，晶圓的翹曲度越小，表面越平整，克服彈性變型所做的功就越小，晶圓也就越容易鍵合。晶圓既要高精度測量翹曲度的同時也要保留其表面的光潔度，傳統的百分表、塞尺一類的測量工具和測量方法都無法使用，唯有激光翹曲度測量儀能夠快速高精度且無損地測量晶圓的翹曲度。

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: 小于0.1毫米的機器人，每1um都需要高精度測量

近日學術期刊《自然》新發表一篇電子學研究論文，描述了一個行走的微型四腳機器人的誕生。這些微型機器人腿部的尺寸大小小于0.1毫米，內部的太陽能電池收到光照后就能提供動能驅動新型制動器進行移動，微型機器人未來發展的方向可用于醫學、電子設備等領域。機器人一直以來都是科研人員的智慧結晶，不同的體型不同的工作方式則賦予了不同的使命，將機器人縮小并使其能夠服務于所有人，不得不佩服研發人員。機器人屬于高精密高科技的產物，微型機器人亦是如此。科研的道路并不平攤，一直以來都是用各項數據堆砌才成就了今天的現代社會。極志力求用測量數據幫助每個科研機構突破技術難關。

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: 雙極板平面度測量，流場流道激光高精度測量

燃料電池雙極板流場流道決定反應氣和生成物質的流動狀態，只有平面度和翹曲度合格才能使電極均勻的獲得反應氣和把生成的水排出去，保證了燃料電池性能穩定。燃料電池的性能達不到理想效果的主要原因之一就是雙極板流道的平面度和翹曲度不合格所導致，所以燃料電池的性能離不開雙極板流道的平面度測量。極志測量激光平面度測量儀（ITN-L3-350）通過激光測頭高精度獲取雙極板流道的平面度以及翹曲度等各項數據，同時具備了高精度以及率的特性。除此之外，使用激光平面度測量機進行測量還不會磨損雙極板表面，保證了雙極板的氣密性和穩定性等功能不會因為磨損造成缺失。

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: 芯片引腳正位度測量，快速安全為中國芯加油

芯片作為電子產品的大腦，承擔著將產品功能大化的責任，如果芯片出現損壞，那么終的結果可能就是電子產品無法使用。芯片引腳是連接芯片本體與線路板的橋梁，安裝方式決定了引腳的模式，但無論是電源引腳、復位引腳亦或者是輸出輸入引腳等不同的引腳都會需要精確的正位度，如果引腳的正位度不足那么在芯片的自動安裝線上就有可能出現芯片安裝位置不正確、芯片脫落的情況，更有甚者會直接將芯片壓壞直接報廢，所以引腳的正位度非常重要，那如果想要高精度且無損測量引腳正位度的話建議使用極志全自動影像測量儀進行。

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: IC封裝基板平面度翹曲度測量

IC封裝基板的類型多種多樣，有按照包類型分類的BGA、CSP、FC、MCM等等，也有按照材料類型分類的剛性樹脂、陶瓷、Flex，還有通過鍵合技術分類的，不在此一一細數，他們都有重量輕、厚度薄的共同點，這是技術難點也是硬性需求，這使得IC基板非常容易變形。因為IC基板在成型的過程中收到熱膨脹系數失配的影響，導致IC封裝基板產生翹曲變形，如果在封裝時由于封裝基板的平面度不過關，很容易就會導致電子器件的性能、可靠性、質量急速下降。普通的平面度測量方法并不能滿足IC封裝基板的平面度精度要求，更不可能接受使用接觸的測量方式在其表面留下劃痕，所以使用極志激光平面度測量儀才能符合高精度的非接觸式測量。

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: 快速檢測晶圓表面瑕疵，可配合流水線在線檢測

極志瑕疵檢測機采用的是流水線設計，可以手動調節檢測速度，配合晶圓加工生產線完成自動化檢測，還可以根據實際需求調節晶圓瑕疵的檢測精度完成不同的瑕疵同時檢測的要求。瑕疵檢測系統采用的機器視覺算法，將工件的物體輪廓由工業相機形成彩色圖像，面特征數字建模抽取全部邊緣輪廓，進行分析工件表面特征機器視覺算法匹配直接輸出NG或OK信號，對比傳統的人工檢測節省大量的時間與精力。

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: 極志測量陶瓷介質濾波器基體平面度，高精度保留表面形貌

陶瓷介質濾波器的陶瓷介質基體需要通過高精度CNC加工來確保其自身的尺寸精度，各項外觀項目加工中平面度重要性獨占一席。因為陶瓷介質基體需要與其他配件如PIN針等進行組裝后才是真正的成品，如果陶瓷介質基體的平面度不足就很容易零部件組裝錯誤或者嚴重點的直接撞壞自動組裝線設備，所以陶瓷介質基體需要高精度測量平面度，這讓制造者很為難。因為陶瓷介質基體表面會采用化學電鍍、噴涂、濺射、絲網印刷等工藝在陶瓷介質基體上覆銀層，如果使用傳統的塞尺測量會把表面的鍍銀層磨損脫落影響其功能，這時候就輪到激光平面度測量儀大展拳腳了。

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: 測量雙極板流場流道，槽深槽寬以及平面度翹曲度一臺搞定

當前新能源的項目中，除了鋰電池外另一個炙手可熱的話題就是燃料電池。燃料電池集合了燃料可再生、里程數長、燃料添加快等燃油汽車以及鋰電池汽車的優點，但是現在實踐燃料電池的難點就在于其自身的置換效率，提高燃料電池置換效率的其中一點就是雙極板的品質。雙極板是燃料電池的重要性能元件，具有分離氧氣氫氣、排水、收集電子、均勻散熱等功能，如果雙極板的精度不足不符合公差，就會導致燃料的利用率低下，熱量與產生的水排出受阻還會影響整個燃料電池組的安全性，所以高精度測量雙極板提升雙極板品質非常有必要。雙極板需要測量的項目有很多，除了流道的槽深、槽寬、外輪廓、彎道角度等，還需要測量翹曲度、平面度，這里每個項目都有所需的測量工具，但是會導致整個雙極板測量工序十分麻煩和耗時十分長，其實測量這么多的項目僅需要雙極板影像測量儀就足以應對。

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: 多激光測量晶圓翹曲度，高精度與快速助力國產芯片

晶圓作為芯片的基材也就是基石，半點差錯都有可能導致全盤皆輸。晶圓制備要經過襯底制備和外延工藝兩大環節，其中的工藝標準都有所不同，在這里不進行闡述。在經過表面拋光后就需要進行翹曲度檢測。因為晶圓經過拋光之后翹曲度精度達到了μm級而且精度要求非常之高，加上不能接觸晶圓進行拋光工序之后的表面，不然晶圓表面被劃傷質量等級就會下降，所以晶圓的翹曲度測量需要交給多激光翹曲度測量儀來進行。

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: 單/多晶硅太陽能電池片平面度高精度測量

極志激光平面度翹曲度測量儀可根據太陽能電池片大小進行機型定制，可以一次多片測量，速度可達0.5秒/片，適合電池片的批量快速測量。激光非接觸式測量，保護太陽能電池片表面的表面形貌免受傷害，這也是太陽能電池片平面度測量儀的優勢之一。不需要的培訓都可輕松操作，一次性數據采集后通過軟件計算，實時給出平面度平整度、翹曲度誤差測量判定，節省人力成本。

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: 線路板行業邁入工業4.0，就差它了

除了以上的三點之外印刷電路板（PCB）還有各種各樣需要檢測測量的項目，PCB大數據分析測量機在生產線端進行實時監測，實現內層板尺寸測量分類、鉆孔前尺寸測量分類、干膜前尺寸測量分類等，讓產品良率與機臺妥善率得到提升，提前避免材料報廢。半導體生產未來將會走向智慧工廠，線路板在線測量分類機對于半導體走向智慧工廠則扮演重要的關鍵。透過對測量的大數據分析，終要做的是讓這些機臺設備可以自己做決定，透過大數據分析，不斷從大數據中學習、改進，讓印刷電路板企業大步邁入工業4.0。

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: 高精度測量雙極板厚度，燃料電池安全有保障

極志激光測厚儀采用進口激光測量系統，可單點測量，也可以多點測量，并通過測量軟件保存測量數據，可以設定雙極板的公差，不合格雙極板顯示出來。非接觸式測量方法，防止刮傷雙極板表面，所以非接觸式測厚儀非常適合雙極板厚度測量。極志雙極板測厚儀放置雙極板瞬間自動測量，放下即得測量數據；測量速度快、操作簡單。

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: 極志挑戰晶圓和硅片苛刻的厚度測量

晶圓經過切片之后厚度精度達到了μm級而且精度要求非常之高，加上不能接觸晶圓進行拋光工序之后的表面，不然晶圓表面被劃傷質量等級就會下降。那么晶圓厚度應該怎么測量？

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: 為了生活水源凈，極志測量細節每一步

由于我國的水資源污染以及環境污染導致產生二次污染，采用普通的過濾方式難以實現人民飲用煮食的PH值凈化效果。超濾膜凈化技術采用高精度物理的過濾原理，凈化精密值為：0.1~0.001mm（不添加任何化學物質），只能靠超濾膜表面密密麻麻的微孔進行死篩分，截取到有害物質（鐵銹、微粒、細菌、膠體及部分有機物）留在超濾膜里面，實現凈化的效果，保持水質PH值穩定不變

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: 極志金相顯微鏡

極志金相顯微鏡特點： 1.采用無限遠雙重色彩校正及反差增強型（ICCS）光學系統，為用戶提供銳利的圖像。 2.采用5種上部部件和3種下部部件及兩個立柱組合方式，可根據您對材料檢測的要求和經濟成本進行任意靈活的組合，可實現對透明材料、不透明材料以及熒光材料的分析，同時具有強大的升級空間，保證您未來的檢測要求。 3.業界大式樣高度可達到380毫米的，給您提供非凡的操作空間。 4. 貼近用戶的靈活性，設備的部件升級無需人員，用戶可自行操作完成。

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