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IC封裝基板的類型多種多樣，有按照包類型分類的BGA、CSP、FC、MCM等等，也有按照材料類型分類的剛性樹脂、陶瓷、Flex，還有通過鍵合技術分類的，不在此一一細數，他們都有重量輕、厚度薄的共同點，這是技術難點也是硬性需求，這使得IC基板非常容易變形。因為IC基板在成型的過程中收到熱膨脹系數失配的影響，導致IC封裝基板產生翹曲變形，如果在封裝時由于封裝基板的平面度不過關，很容易就會導致電子器件的性能、可靠性、質量急速下降。普通的平面度測量方法并不能滿足IC封裝基板的平面度精度要求，更不可能接受使用接觸的測量方式在其表面留下劃痕，所以使用極志激光平面度測量儀才能符合高精度的非接觸式測量。
多激光平面度測量儀多個激光測量聯動測量，大大提升測量速度以及測量精度，加上不會使用激光測量不會觸摸到IC封裝基板的表面，更不會在測量完成后留下劃痕或者污漬。極志平面度翹曲度測量儀可同時測量多片IC封裝基板，測量完成后每一塊基板的數據都會顯示在屏幕并附上NG或者OK的信息，能夠更直觀的了解該批次基板的良品率以及不良數量。該設備能在測量完成后將數據保存至特定格式，方便存檔以及查閱。
極志測量擁有多年測量設備設計、生產、定制經驗，如果您的工件需要測量外觀尺寸、平面度、翹曲度等需求，歡迎致電極志咨詢熱線：020-83515319
