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晶圓作為芯片的基材也就是基石，半點差錯都有可能導致全盤皆輸。晶圓制備要經過襯底制備和外延工藝兩大環節，其中的工藝標準都有所不同，在這里不進行闡述。在經過表面拋光后就需要進行翹曲度檢測。因為晶圓經過拋光之后翹曲度精度達到了μm級而且精度要求非常之高，加上不能接觸晶圓進行拋光工序之后的表面，不然晶圓表面被劃傷質量等級就會下降，所以晶圓的翹曲度測量需要交給多激光翹曲度測量儀來進行。
極志多激光翹曲度測量儀采用激光非接觸式測量，保護晶圓表面免受損傷。多個激光頭可實現對平面的多點掃描或線掃描，一次性數據采集后通過軟件計算，實時給出晶圓的翹曲度誤差測量判定，測量步驟簡單測量結果明了。晶圓翹曲度測量儀操作方便簡單，無需培訓，無視操作人員的經驗以及狀態，長期測量穩定如一。
極志有晶圓各項數據的測量方案可供選擇，歡迎撥打極志服務熱線咨詢：020-83515319
