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在文章開始之前，先科普一下晶圓（晶元）和硅片的區別:未切割的單晶硅材料是一種薄型圓片叫晶圓片，是半導體行業的原材料，切割之后叫硅片，通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可以制成各種半導體器件，也是制作半導體芯片重要的基本材料。
芯片領域中國一直處于被動狀態，即使很早以前已經有企業和科研開發團隊進行研究與制作，但是由于技術與國外的芯片企業差距太大，導致所制作的芯片并不成熟。在國內經濟蓬勃的今天，網絡的發展以及物聯網大量半導體器件的剛需讓國內了解到芯片的重要性，不想被牽著鼻子走就只能靠自身的強大去開拓前面未知的道路，所以國內掀起了一股芯片潮。與之前不同，這片熱潮并沒有退卻的意思并有越燒越旺之勢，相信在不久之后國產芯片將會出現并崛起。
芯片制作有多難？這是一個將沙子變成“電子黃金”的過程，芯片制作包含了選材、提、切晶圓、加工晶圓等等大大小小包含了2000~5000道工序，想要完全國產化則國內各大相關行業公司保持合作并同時發力才能完成。其中晶圓作為芯片的基材也就是基石，半點差錯都有可能導致全盤皆輸。
晶圓制備要經過襯底制備和外延工藝兩大環節，其中的工藝標準都有所不同，在這里不進行闡述。在經過表面拋光后就需要進行質量檢測（厚度、晶向、平整度、平行度和損傷層），晶圓厚度測量需要使用雙激光非接觸厚度測量儀進行測量，因為晶圓經過切片之后厚度精度達到了μm級而且精度要求非常之高，加上不能接觸晶圓進行拋光工序之后的表面，不然晶圓表面被劃傷質量等級就會下降。
（外延工藝）
極志的高精密工件厚度測量儀針對晶圓片厚度檢測等不透明、高精度工件厚度尺寸的快速檢測，采用上下兩套進口激光測量系統，非接觸式測量方法，防止刮傷產品，可單點測量，也可以多點測量，保證測量數據精度高、測量速度快等特點。
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