晶圓作為半導(dǎo)體的主要基材，其各項(xiàng)外形數(shù)據(jù)都直接影響半導(dǎo)體芯片的質(zhì)素。晶圓制備成芯片需要經(jīng)過非常多步驟，每個(gè)步驟都必須嚴(yán)格遵守制備標(biāo)準(zhǔn)，各項(xiàng)的生產(chǎn)流程中最嚴(yán)格的步驟非晶圓鍵合(wafer bonding)莫屬。晶圓在鍵合過程中，機(jī)械或電氣設(shè)備會(huì)熔合到晶圓本身，從而形成成品芯片，在鍵合的過程中必須保證晶圓與襯底表面平坦，光滑且清潔，就代表晶圓與襯底的平面度要求非常高才能抑制bonding層的厚度不均勻，也不會(huì)導(dǎo)致研磨時(shí)si厚度不均勻。上文說到晶圓鍵合需要保證各項(xiàng)基材表面潔凈度，所以晶圓無法使用普通的接觸式工具進(jìn)行平面度測(cè)量，需要使用高精度激光平面度測(cè)量儀完成測(cè)量。

極志激光平面度測(cè)量儀測(cè)量晶圓全程皆適用激光測(cè)頭無損完成，不會(huì)對(duì)晶圓或者襯底的表面造成如刮傷、磨花等瑕疵，杜絕了人工測(cè)量時(shí)由于操作不慎導(dǎo)致良品率下降的問題，對(duì)比人工測(cè)量使用多激光平面度測(cè)量儀還具備高效率的優(yōu)勢(shì)，在一個(gè)工作臺(tái)上可以根據(jù)晶圓的尺寸制定不同的測(cè)量方案，無論是抽檢亦或者是批量檢測(cè)都能應(yīng)付自如，大大降低了晶圓制備的測(cè)量用時(shí)以及所耗費(fèi)的人力。平面度翹曲度測(cè)量儀可實(shí)現(xiàn)對(duì)平面的多點(diǎn)掃描或線掃描，一次性數(shù)據(jù)采集后通過軟件計(jì)算，實(shí)時(shí)給出平面度平整度、翹曲度誤差測(cè)量判定，是芯片行業(yè)測(cè)量工序的得力助手。

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