玻璃晶圓用于各種集成電路 (IC) 封裝應(yīng)用，作為基板提供更好的性能和成本效益。玻璃通孔 (TGV) 和晶圓級(jí)玻璃封蓋 (WLC) 是改進(jìn)的封裝解決方案，可提供增強(qiáng)的技術(shù)性能，這要?dú)w功于特定的玻璃特性，包括低于 0.5 nm rms 的剛度和粗糙度。玻璃可保護(hù) IC 免受沖擊和腐蝕，同時(shí)保持將其連接到外部電路的合同引腳和引線。玻璃晶圓由于其材質(zhì)特性，也代表玻璃晶圓的脆性非常大，使得測(cè)量玻璃晶圓的外形尺寸十分困難，因?yàn)樯杂胁簧骶蜁?huì)導(dǎo)致其表面留下劃痕等瑕疵，無法進(jìn)行后續(xù)的工序。玻璃晶圓有一項(xiàng)十分重要的外形尺寸，該項(xiàng)尺寸的測(cè)量精度同樣影響后續(xù)加工，這就是厚度均勻性，一般的厚度測(cè)量工具都需要對(duì)玻璃晶圓的表面施加應(yīng)力來獲得數(shù)據(jù)，該類傳統(tǒng)的接觸式測(cè)量工具不單單會(huì)容易對(duì)晶圓表面留下瑕疵，測(cè)量的精度還無法滿足晶圓產(chǎn)業(yè)的檢測(cè)需求，所以激光厚度測(cè)量?jī)x才是測(cè)量玻璃晶圓厚度數(shù)據(jù)的理想選擇。

便攜激光厚度測(cè)量?jī)x無需接觸到玻璃晶圓表面更不會(huì)對(duì)其表面施加壓力來測(cè)量，僅需要將晶圓放置在測(cè)量臺(tái)就能實(shí)時(shí)的獲得高精度厚度數(shù)據(jù)，還不會(huì)劃傷晶圓表面，是一個(gè)省時(shí)省力的高精度測(cè)量設(shè)備。激光測(cè)厚儀操作簡(jiǎn)單無需培訓(xùn)既能輕松操作，無論是抽檢還是全檢都能高效率的完成，設(shè)備體積小、質(zhì)量輕、方便攜帶，可連接電腦測(cè)量數(shù)據(jù)可輸出到表格方便后續(xù)查閱，是晶圓生產(chǎn)企業(yè)不可多得的得力測(cè)量助手。

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