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硅片是由晶錠切除頭尾兩端錐狀晶錠的頭和尾，形成標準圓柱，再以內徑鋸片進行切片加工，切片后就是硅片。切片后的硅片厚度、弓形度及撓曲度等特性指標是切片制程質量管控的關鍵，且切片后就能對硅片的平整度進行測量，來檢測切片工藝是否合適，從中找到工藝問題。在這之后硅片還需要經過研磨、蝕刻、去疵、拋光。研磨是為了去除切割和輪磨后所造成的鋸痕、黏附的碎屑和污漬等，使硅片表面達到可進行進一步拋光處理的平整度，這時候想要精確的得出硅片的平整度依靠普通的塞尺并不可行。如此多的工序需要測量平整度，而極志的激光平整度測量儀能做到一臺設備多道工序皆可使用。
極志平整度測量儀使用多個激光測頭對硅片表面進行高精度且快速地測量，使用激光進行硅片的測量還有一個好處就是不會對拋光后的硅片造成二次損傷，保留完整的表面平整度。激光平面度平整度測量儀可以根據產線尺寸需求進行定制，面對不同尺寸的硅片都能適用。晶圓平整度測量儀操作方便簡單，無需培訓，無視操作人員的經驗以及狀態，長期測量穩定如一。
極志有晶圓各項數據的測量方案可供選擇，歡迎撥打極志服務熱線咨詢：020-83515319
