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翹曲度測量方法，和平面度測量方法其實是殊致同歸。翹曲度測量，工件是原先就得是一個平面，基于平面的形變測量翹曲度，比如PCB線路板、曲面玻璃。
翹曲度測量方法，常用塞尺測量，通過塞尺塞滿整個工件進行測量，但是這種方法已經逐步被淘汰，以為塞尺無法測量到中間區域數據，而且有些易刮花工件使用塞尺測量，容易刮花損壞。
測量翹曲度，還是得使用測量儀，影像測量儀測量翹曲度，是通過自動光學對焦掃描測量，影像測量儀雖然能達到所需的測量結果，但是效率慢，PCB線路板、玻璃蓋板、曲面手機鋼化膜等，都是屬于大規模生產，而且全部都是全檢，測量速度要求高，使用影像測量儀明顯速度不夠。
測量翹曲度，還是得用激光測量儀，采用激光取點進行量測，不僅提升速度，效率也大大增加。
諸如極志激光測量儀，采用非接觸式激光取點測量，不會順壞工件，效率快，激光測量分為兩種，單激光測量儀和多激光測量儀，單激光測量儀是一個激光頭進行激光取點測量，測量準，效率快；而多激光測量儀則是在速度上更進一步提升，如果測量需要速度很快，則推薦使用多激光測量，多個激光頭測量取點，保證了測量速率，激光頭可以根據需要增加數量。
翹曲度測量方法多種多樣，但是要率翹曲度測量還是激光測量為主，如需了解更多關于翹曲度測量方法，激光測量儀，多激光平面度測量儀，激光翹曲測量機等信息，請點擊：http：/www.cdbxwl.com ，或致電020-83515319
