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: 塑膠件厚度測(cè)量?jī)x|雙面膠便攜式測(cè)厚儀|泡棉測(cè)厚儀

激光厚度儀是采用進(jìn)口高精度激光測(cè)量系統(tǒng)對(duì)塑膠件進(jìn)行非接觸式的高度測(cè)量，特別適用于軟膠類產(chǎn)品的檢測(cè)。
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: 字符深度測(cè)量機(jī)-INT-L1-215

測(cè)量機(jī)適用于金屬、塑膠、玻璃、線路板等產(chǎn)品的字符深度測(cè)量。
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: 激光厚度測(cè)量?jī)x/雙激光非接觸測(cè)厚儀

激光厚度測(cè)量?jī)x(ITN-1530)用于不透明、高精度工件厚度尺寸的快速測(cè)量：如晶片厚度檢測(cè)、氮化鋁陶瓷基板厚度測(cè)量、平板電腦鋰電池厚度測(cè)量、手機(jī)鋰電池厚度測(cè)量、鋰電池隔膜厚度測(cè)量、鋁片厚度測(cè)量、液晶玻璃面板厚度測(cè)量等
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: 電梯門板平面度測(cè)量機(jī)/金屬門板平面度測(cè)量?jī)x

金屬門板平面度測(cè)量?jī)xManito-L1-2700 ，采用非接觸式激光測(cè)量技術(shù)，高性能交流伺服電機(jī)和進(jìn)口高性能激光位移傳感器搭配高精度大理石平臺(tái)，同時(shí)還配備自主開發(fā)平面測(cè)試軟件，節(jié)省大量人力以及時(shí)間成本。系統(tǒng)適用于電梯門板(廳門、轎門等)平面度、不銹鋼門板平面度、金屬門板的平面度快速非接觸測(cè)量。
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: 便攜式玻璃測(cè)厚儀

型號(hào)：Small-t200
用于快速測(cè)量透明玻璃、鍍膜、涂層等的厚度測(cè)量設(shè)備
多功能測(cè)量模式
配備進(jìn)口高精度激光測(cè)頭
及可調(diào)試防刮傷承載臺(tái)
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[科研院所]測(cè)量晶圓平整度，保留完整表面形貌2024年08月01日 22:50: 晶圓的平面度翹曲度直接影響著芯片的品質(zhì)，因?yàn)楣桢V的材料、切割的手法、設(shè)備磨損等種種因素導(dǎo)致切割完成后的硅片平面度翹曲度不受控，如果平面度翹曲度皆超出誤差值，那么晶圓在進(jìn)行光刻以及后續(xù)的步驟皆在錯(cuò)誤的位置進(jìn)行，就會(huì)導(dǎo)致整塊晶圓直接報(bào)廢。晶圓不像一些外形尺寸要求較低的工件一樣能使用塞尺百分表等一類通用型工具進(jìn)行平面度、翹曲度的測(cè)量，因?yàn)榫A后續(xù)還需要進(jìn)行氧化、CVD沉積、涂覆光刻膠等步驟，表面形貌的完整性到關(guān)重要，所以使用非接觸方式測(cè)量的激光平面度測(cè)量?jī)x才適用于晶圓的平面度、翹曲度、平整度等數(shù)據(jù)的測(cè)量。; 閱讀（29）標(biāo)簽：激光平面度測(cè)量?jī)x|平面度測(cè)量?jī)x|雙激光非接觸測(cè)厚儀

[零件加工制造]電路板翹曲度測(cè)量，保障后續(xù)工序有序進(jìn)行|激光平面度測(cè)量?jī)x2024年06月10日 22:11: 在自動(dòng)表面安裝線上，如果電路板不平整，會(huì)導(dǎo)致定位不準(zhǔn)確，部件不能插入或貼在板孔和表面安裝焊接層上，甚至損壞自動(dòng)安裝機(jī)。安裝部件的電路板焊接后彎曲，部件腳難以平整。板也不能安裝在機(jī)箱或機(jī)內(nèi)插座上，因此，裝配廠遇到板翹也很苦惱。在IPC標(biāo)準(zhǔn)特別指出了含有表面貼裝器件的標(biāo)準(zhǔn)PCB板許可證變形量為0.75%，無(wú)表面貼裝PCB板許可的變形量為1.5%。事實(shí)上，為了滿足高精度、高速貼片的需要，一些電子裝配廠家對(duì)變形量有更嚴(yán)格的要求。如果要求許可的變形量為0.5%，甚至個(gè)別要求為0.3%。PCB板材由銅泊、樹脂、玻璃布等材料組成。每種材料的物理和化學(xué)性能都不同。壓在一起后，必然會(huì)產(chǎn)生熱應(yīng)力殘留和變形。同時(shí)在PCB在加工過(guò)程中，會(huì)經(jīng)過(guò)高溫、機(jī)械切割、濕處理等工藝，也會(huì)對(duì)零件變形產(chǎn)生重要影響，總之會(huì)造成PCB板變形的原因多種多樣。如何減少或消除不同材料特性或加工引起的變形，成為PCB制造商面臨的復(fù)雜問(wèn)題之一。目前，表面貼裝技術(shù)正朝著高精度、高速度、智能化方向發(fā)展，為了各種元器件的發(fā)展PCB板材提出了更高的平面度要求。這時(shí)候就需要使用激光翹曲度測(cè)量?jī)x來(lái)對(duì)電路板的翹曲度、平面度、平整度進(jìn)行測(cè)量。; 閱讀（27）標(biāo)簽：激光平面度測(cè)量?jī)x|平面度測(cè)量?jī)x|一鍵式測(cè)量?jī)x|雙激光非接觸測(cè)厚儀

[零件加工制造]陶瓷類工件平面度測(cè)量，激光無(wú)損不擔(dān)心碎裂|激光平面度測(cè)量?jī)x2024年06月06日 21:28: 陶瓷作為制造業(yè)的工件材料新寵，具有高絕緣性、高硬度、耐高溫、耐震動(dòng)等特性，陶瓷工件的造價(jià)成本不比金屬材料的工件低，所以對(duì)品質(zhì)的要求同樣嚴(yán)苛。精密陶瓷再經(jīng)過(guò)選料、燒制、成型、燒結(jié)等一系列步驟后才能算得上是真正的制備完成，燒制與成型過(guò)程中的溫度濕度等環(huán)境因素會(huì)影響精密陶瓷工件的精度，所以精密陶瓷會(huì)在這兩道工序之后進(jìn)行外形尺寸的測(cè)量，根據(jù)廠商自己的技術(shù)成熟度以及工件要求與否自定抽檢或者全檢的測(cè)量模式。一般的平面度測(cè)量工具無(wú)法滿足精密陶瓷工件的平面度精度要求，而極志激光平面度測(cè)量?jī)x能滿足精密陶瓷對(duì)平面度測(cè)量的不同要求。; 閱讀（14）標(biāo)簽：激光平面度測(cè)量?jī)x|平面度測(cè)量?jī)x|雙激光非接觸測(cè)厚儀

[手機(jī)制造業(yè)]NFC厚度上下激光測(cè)量，雙激光測(cè)量厚度實(shí)時(shí)查看|上下激光厚度測(cè)量?jī)x2024年05月23日 22:49: 2006年臺(tái)搭載NFC功能的移動(dòng)設(shè)備出現(xiàn)讓全世界都知道nfc蘊(yùn)含著無(wú)限的可能，時(shí)到今日，nfc已經(jīng)成為了移動(dòng)設(shè)備的標(biāo)配之一。NFC硬件部分由CLF（非接前端模塊）、射頻天線、SE(Secure Element安全區(qū)域）三部分構(gòu)成，射頻天線也就是我們所說(shuō)的線圈，其充當(dāng)了交互的重要角色。NFC線圈一般安裝背殼或者貼在電池上面，但大家都知道，現(xiàn)在的手機(jī)對(duì)比以前的動(dòng)輒幾厘米厚度的“磚頭機(jī)”來(lái)說(shuō)，已經(jīng)是非常薄的了，而且還要在寸土尺金的手機(jī)內(nèi)部安裝，NFC線圈非常苛刻保證其厚度達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)，薄了線圈質(zhì)量容易下降，厚了占據(jù)空間。; 閱讀（9）標(biāo)簽：雙激光非接觸測(cè)厚儀|影像測(cè)量?jī)x|一鍵式測(cè)量?jī)x

[科研院所]及時(shí)檢測(cè)晶圓厚度，用測(cè)量改進(jìn)工藝不足|激光厚度測(cè)量?jī)x2024年04月19日 22:22: 晶圓是芯片光刻的基材，每一步的工序都會(huì)直接影響到芯片質(zhì)量，晶圓厚度測(cè)量能檢測(cè)出晶圓的表面氧化層研磨厚度不均、拋光均勻度不足等問(wèn)題，也能杜絕因?yàn)楹穸炔痪鶎?dǎo)致的封裝缺陷。晶圓片的厚度標(biāo)準(zhǔn)以8寸舉例，為加工之前的厚度標(biāo)準(zhǔn)為725um，為的是在運(yùn)輸?shù)倪^(guò)程中不會(huì)因?yàn)檫^(guò)薄而整張晶圓片碎裂，晶圓在封裝加工時(shí)會(huì)再次進(jìn)行研磨，根據(jù)工作環(huán)境以及安全需求進(jìn)行厚度的調(diào)整，每個(gè)環(huán)節(jié)都需要測(cè)量檢驗(yàn)晶圓的厚度是否達(dá)標(biāo)。晶圓的厚度公差值都是以u(píng)m計(jì)算的，一般的測(cè)量工具無(wú)法完成對(duì)晶圓厚度的高精度測(cè)量，加上晶圓表面要求的光潔度十分之高，測(cè)量晶圓厚度比較好的方法就是使用雙激光厚度測(cè)量?jī)x。; 閱讀（29）標(biāo)簽：厚度測(cè)量?jī)x|雙激光非接觸測(cè)厚儀|油墨厚度測(cè)量?jī)x

[科研院所]多激光測(cè)量引線框架平面度，助力半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展2024年03月19日 22:08: 半導(dǎo)體引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。主要用模具沖壓法和化學(xué)刻蝕法進(jìn)行生產(chǎn)。無(wú)論是沖壓法還是化學(xué)刻蝕引線框架都會(huì)因?yàn)檫\(yùn)輸、溫度等環(huán)境因素導(dǎo)致表面出現(xiàn)平面度不良的情況，平面度不良會(huì)導(dǎo)致框架與外部導(dǎo)線的連接接觸不完全，很有可能會(huì)導(dǎo)致芯片報(bào)廢，所以引線框架的平面度需要使用極志激光平面度測(cè)量?jī)x進(jìn)行測(cè)量。; 閱讀（21）標(biāo)簽：激光平面度測(cè)量?jī)x|平面度測(cè)量?jī)x|雙激光非接觸測(cè)厚儀

[玻璃制造業(yè)]手機(jī)玻璃厚度測(cè)量，提高無(wú)線充電效率|玻璃厚度測(cè)量?jī)x2024年03月11日 22:48: 玻璃材質(zhì)如果測(cè)量厚度階段承受硬物外力擠壓，很可能會(huì)出現(xiàn)劃傷、破裂等情況發(fā)生，所以需要使用激光玻璃厚度測(cè)量?jī)x進(jìn)行測(cè)量。極志玻璃厚度測(cè)量?jī)x配備配備進(jìn)口高精度激光測(cè)頭，及可調(diào)試防刮傷承載臺(tái)，用于快速測(cè)量玻璃的厚度測(cè)量設(shè)備。; 閱讀（59）標(biāo)簽：厚度測(cè)量?jī)x|雙激光非接觸測(cè)厚儀|激光平面度測(cè)量?jī)x|一鍵式測(cè)量?jī)x|全自動(dòng)影像測(cè)量?jī)x

[零件加工制造]撓性覆銅板厚度高精度測(cè)量,提升電路板制備質(zhì)量|激光厚度測(cè)量?jī)x2024年03月05日 22:27: 印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長(zhǎng)期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。撓性覆銅板除具有薄、輕和可撓性的優(yōu)點(diǎn)外，用聚酰亞胺基膜的FCCL，還具有電性能、熱性能、耐熱性優(yōu)良的特點(diǎn)。隨著印制電路板技術(shù)的進(jìn)一步提高，對(duì)覆銅板厚度的偏差要求及平整度要求越來(lái)越高，例如1.5mm標(biāo)準(zhǔn)厚度板材，按二級(jí)公差控制為+/-0.13mm，那么測(cè)試板材任意一點(diǎn)厚度應(yīng)該在1.37-1.63mm之間，超出該范圍則為厚度超差，如此苛刻的厚度差標(biāo)準(zhǔn)同樣也對(duì)厚度測(cè)量這道工序增加了難度。傳統(tǒng)的厚度測(cè)量無(wú)論是工具亦或者是測(cè)量方式都不可避免會(huì)導(dǎo)致?lián)闲愿层~板出現(xiàn)點(diǎn)凸、劃痕等瑕疵，亦或者工具測(cè)量精度不達(dá)標(biāo)，無(wú)法滿足測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)，那應(yīng)該使用什么測(cè)量工具進(jìn)行覆銅板的厚度測(cè)量呢？極志激光厚度測(cè)量?jī)x能給你答案。; 閱讀（33）標(biāo)簽：厚度測(cè)量?jī)x|雙激光非接觸測(cè)厚儀|一鍵式測(cè)量?jī)x

[零件加工制造]晶圓平整度激光測(cè)量，高精度喚醒高精尖科技2024年02月20日 21:50: 晶圓是芯片光刻的基材，每一步的工序都會(huì)直接影響到芯片質(zhì)量，半點(diǎn)差錯(cuò)都有可能導(dǎo)致全盤皆輸。晶圓制備要經(jīng)過(guò)襯底制備和外延工藝兩大環(huán)節(jié)，其中的工藝標(biāo)準(zhǔn)都有所不同，在這里不進(jìn)行闡述。在經(jīng)過(guò)表面拋光后就需要進(jìn)行平整度檢測(cè)。因?yàn)榫A經(jīng)過(guò)拋光之后平整度精度達(dá)到了μm級(jí)而且精度要求非常之高，加上不能接觸晶圓進(jìn)行拋光工序之后的表面，不然晶圓表面被劃傷質(zhì)量等級(jí)就會(huì)下降，所以晶圓的平整度測(cè)量需要交給多激光平整度測(cè)量?jī)x來(lái)進(jìn)行。; 閱讀（16）標(biāo)簽：全自動(dòng)影像測(cè)量?jī)x|激光平面度測(cè)量?jī)x|雙激光非接觸測(cè)厚儀|平面度測(cè)量?jī)x

[科研院所]石墨雙極板流道平面度測(cè)量，高精度完成人工無(wú)法企及的數(shù)據(jù)測(cè)量2024年01月24日 23:15: 石墨雙極板作為新能源汽車電池組件的重要組件之一，其流道肩負(fù)著疏導(dǎo)反應(yīng)氣體和液體還有控制電池內(nèi)部溫度平衡的職責(zé)，雙極板的流道平面度決定了燃料電池的能源利用率的高低，如果雙極板的流道平面度與所設(shè)計(jì)的誤差范圍出入較大，還有可能會(huì)導(dǎo)致燃料電池的熱量失衡，從而影響電池的安全性安全事故也隨之發(fā)生，所以雙極板的流道平面度建議使用激光平面度儀進(jìn)行測(cè)量。你可能會(huì)說(shuō)一般的測(cè)量工具沒(méi)有辦法進(jìn)行測(cè)量嗎？通用型的工具采用的是接觸式測(cè)量，嚴(yán)重影響了流道的光潔度使燃料電池的安全性大打折扣，更不用說(shuō)精度要求以及流道是凹槽所帶來(lái)的操作難度有多高了。; 閱讀（154）標(biāo)簽：平面度測(cè)量?jī)x|激光平面度測(cè)量?jī)x|雙激光非接觸測(cè)厚儀

[科研院所]晶圓厚度雙激光快速測(cè)量，半導(dǎo)體行業(yè)得力助手2024年01月12日 23:30: 我國(guó)是全球大的集成電路市場(chǎng)，市場(chǎng)占比接近五成，集成電路的基材“晶圓”存在巨大的產(chǎn)能缺口，也就是說(shuō)晶圓的大量需求都要由進(jìn)口滿足。近年得益國(guó)家的推動(dòng)和市場(chǎng)的增長(zhǎng)，晶圓制造業(yè)開始蓬勃發(fā)展。5G時(shí)代，芯片技術(shù)一直是我國(guó)短缺的重要技術(shù)，越來(lái)越多的企業(yè)意識(shí)到這一點(diǎn)，紛紛開始研發(fā)帶有知識(shí)產(chǎn)權(quán)專利的芯片產(chǎn)品，晶圓需求也同步上漲，晶圓制造企業(yè)感受到需求以及效率不對(duì)等的壓力，其中晶圓的厚度測(cè)量成為了相關(guān)企業(yè)的制作難點(diǎn)之一。; 閱讀（87）標(biāo)簽：雙激光非接觸測(cè)厚儀|厚度測(cè)量?jī)x|全自動(dòng)影像測(cè)量?jī)x

[科研院所]柔性屏平整度高精度測(cè)量用什么？這里給您答案2024年01月08日 22:06: 屏幕本身材質(zhì)和供應(yīng)商（折痕，屏幕表面的平整度相比玻璃材質(zhì)還是差異挺多，能做到該屏幕達(dá)到量產(chǎn)品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)的供應(yīng)商極少）。柔性屏因?yàn)槠淙彳浀奶匦裕秸瘸蔀榱朔浅ｋy攻破的技術(shù)難點(diǎn)，需要不斷的試驗(yàn)，尋找合適的材料。當(dāng)前柔性屏除了折疊手機(jī)的應(yīng)用外還有非常廣的應(yīng)用場(chǎng)景，所以平整度是柔性屏不可或缺的重要一點(diǎn)。柔性屏平整度不足會(huì)導(dǎo)致顯示效果大打折扣。平坦度不足會(huì)導(dǎo)致應(yīng)力無(wú)法釋放，屏幕的“塑料感”會(huì)非常強(qiáng)烈。觸摸的感覺(jué)也會(huì)像在一塊凹凸不平的薄膜上進(jìn)行操作，耐用程度也會(huì)因?yàn)橥蛊鸬那闆r越來(lái)越多越來(lái)越嚴(yán)重導(dǎo)致整塊柔性屏報(bào)廢，所以柔性屏的平整度需要在出廠以及裝配前進(jìn)行測(cè)量。; 閱讀（53）標(biāo)簽：激光平面度測(cè)量?jī)x|平面度測(cè)量?jī)x|3D玻璃折彎高度及平面度測(cè)量?jī)x器|雙工位3D玻璃折彎以及平面度測(cè)量?jī)x|雙激光非接觸測(cè)厚儀

[零件加工制造]無(wú)懼磨損的碳纖維工件平面度測(cè)量|激光平面度測(cè)量?jī)x2024年01月02日 22:46: 由于使用碳纖維制作的零部件具有強(qiáng)度高、重量輕的特點(diǎn)，愈發(fā)受到使用者的喜愛(ài)。自2005年加速產(chǎn)業(yè)化以來(lái)，歷經(jīng)16年市場(chǎng)風(fēng)吹浪打，2021年，國(guó)產(chǎn)碳纖維呈現(xiàn)出持續(xù)供不應(yīng)求的市場(chǎng)態(tài)勢(shì)，首次實(shí)現(xiàn)了全行業(yè)贏利，往后對(duì)于碳纖維行業(yè)的挑戰(zhàn)將會(huì)持續(xù)，碳纖維制造企業(yè)需要不斷精進(jìn)技藝才能在行業(yè)中站穩(wěn)腳跟。碳纖維材料是用碳布一層層包裹，每層之間有粘膠，經(jīng)過(guò)一系列預(yù)氧化、碳化、加熱等步驟后，固化成型的碳纖維工件容易受到不同的溫度、濕度等環(huán)境因素影響，導(dǎo)致表面出現(xiàn)不等的翹曲、氣泡、脫層等，這些瑕疵都會(huì)導(dǎo)致碳纖維工件表面平面度不均。一般的測(cè)量工具都是接觸式測(cè)量，碳纖維的表面光潔度要求較高，加上這些工具并無(wú)法滿足高精度的碳纖維的精度要求，所以激光平面度測(cè)量?jī)x是碳纖維工件測(cè)量平面度的理想選擇。; 閱讀（69）標(biāo)簽：平面度測(cè)量?jī)x|激光平面度測(cè)量?jī)x|雙激光非接觸測(cè)厚儀

[零件加工制造]5G陶瓷介質(zhì)濾波器厚度測(cè)量|雙激光厚度測(cè)量?jī)x2023年12月27日 21:02: 陶瓷介質(zhì)濾波器是5G基站建設(shè)中必不可少的部件之一，如果全球的基站都升級(jí)成5G基站的話光陶瓷介質(zhì)濾波器這一個(gè)部件就擁有約為566億元的市場(chǎng)，所以越來(lái)越多的企業(yè)參與到研發(fā)生產(chǎn)陶瓷介質(zhì)濾波器之中。陶瓷介質(zhì)濾波器的燒結(jié)成型后需要進(jìn)行CNC精雕/水磨和金屬化，這兩道工序都會(huì)影響到濾波器的厚度，導(dǎo)致后續(xù)的安裝調(diào)試容易出現(xiàn)錯(cuò)誤，所以陶瓷介質(zhì)濾波器需要使用厚度測(cè)量?jī)x進(jìn)行如腔體、壁厚、碗底等部位的厚度。常規(guī)的測(cè)量方式是使用游標(biāo)卡尺等工具進(jìn)行邊緣厚度測(cè)量，然后使用橡皮泥的可塑性材料對(duì)孔位進(jìn)行參照測(cè)量，所以傳統(tǒng)的厚度測(cè)量方式十分耗時(shí)耗力，是時(shí)候優(yōu)化測(cè)量方法了。; 閱讀（33）標(biāo)簽：厚度測(cè)量?jī)x|雙激光非接觸測(cè)厚儀|一鍵式測(cè)量?jī)x

[玻璃制造業(yè)]光伏背板平面度測(cè)量，高精度提升轉(zhuǎn)化效率|平面度測(cè)量?jī)x2023年12月13日 22:30: 太陽(yáng)能作為每個(gè)人都觸手可及的清潔能源，隨著時(shí)間的推移，太陽(yáng)能已經(jīng)慢慢開始動(dòng)搖火力發(fā)電的地位了。因?yàn)榧夹g(shù)成熟下移，太陽(yáng)能發(fā)電是目前每家每戶都能接觸到的清潔能源之一，其中光伏背板是太陽(yáng)能發(fā)電的重要組件之一。光伏背板是組件背面的封裝材料，處于光伏組件最外層，主要用于抵抗?jié)駸岬拳h(huán)境對(duì)電池片、EVA膠膜等材料的侵蝕，對(duì)電池片起保護(hù)和支撐作用，具有可靠的絕緣性、阻水性、耐老化性，并在一定程度上提升光伏組件的光電轉(zhuǎn)換效率。如果背板的平面度不足則會(huì)導(dǎo)致光伏硅片翹曲，使得能源轉(zhuǎn)化率下降直接影響光伏組件的質(zhì)量，所以光伏玻璃需要用什么測(cè)量平面度呢？極志激光平面度測(cè)量?jī)x通過(guò)激光探頭高精度測(cè)量光伏背板的平面度翹曲度等數(shù)據(jù)。; 閱讀（25）標(biāo)簽：激光平面度測(cè)量?jī)x|平面度測(cè)量?jī)x|雙激光非接觸測(cè)厚儀|玻璃瑕疵檢測(cè)儀

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