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芯片制作有多難？這是一個將沙子變成“電子黃金”的過程，芯片制作包含了選材、提、切晶圓、加工晶圓等等大大小小包含了2000~5000道工序，想要完全國產化則國內各大相關行業公司保持合作并同時發力才能完成。其中晶圓作為芯片的基材也就是基石，半點差錯都有可能導致全盤皆輸。晶圓貼片環可以很好的把晶圓固定在框架盒里邊，使其在生產過程中周轉運輸不會把昂貴的晶圓片給弄碰傷、刮花等現象的發生。晶圓上環需要各類特種膠膜配合，以封膜機張力來固定半導體晶圓以利切割，如果晶圓貼片環平面度不足則容易使晶圓進行該工序時受力不均，或者特種膜貼合不完整更有甚者會形成斷裂，導致晶圓出現問題，所以晶圓貼片環在出廠前需要使用平面度測量儀進行平整度測量。
激光平面度測量儀不同于塞尺等工具，采用的是激光非接觸式測量，晶圓貼片環不受傷，保護了晶圓貼片環的表面的表面形貌免受傷害。極志平面度測量儀不需要的培訓都可輕松操作，一次性數據采集后通過軟件計算，實時給出平面度平整度、翹曲度誤差測量判定，節省人力成本。平面度翹曲度測量儀的測量速度非常快，節約了大量的時間成本，可謂省時省力省心。
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