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自從PCB誕生以來,PCB產品總是存在著不同程度的翹曲度問題,這是因為PCB是由覆銅箔基板、B-階段材料(多層板時)并經一系列加工處理而制得的。而覆銅箔基板又是由銅箔、B-階段材料等加工而成,其中B-階段材料又是由玻璃纖維和樹脂來構成的。所以PCB翹曲度是由PCB各種原材料及其一系列加工過程來確定著的。
PCB翹曲度從本質上來說,它是由PCB所涉及的各種材料在濕、熱處理過程的不同CTE形成或殘留的熱應力和機械應力等造成的。因而，我們可以理解：影響PCB翹曲度的因素是很多的，而且是極其復雜的。
要完全消除PCB翹曲度是有困難的，所以在生產過程中，如何提高中間過程產品品質，如何減少廢品率，如何提高印刷電路板質量是各電路板生產廠家一直不懈追求的目標。國內大部分電路板生產廠家還是采用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進行檢測。由于人工檢查勞動強度大，眼睛容易產生疲勞，漏驗率很高。而且隨著電子產品朝著小型化、數字化發展，印制電路板也朝著高密度、高精度發展。采用人工檢驗的方法，基本無法實現。對更高密度和精度電路板,己完全無法檢驗。
一種、高速、高精度的印刷電路板缺陷設備已成為PCB行業的迫切需要。
極志PCB線路板翹曲度測量儀，它是一款大行程全自動影像測量儀，專門針對PCB板、銘板、TouchPanek、芯片、絲印印刷網板等行業測量研發設計的。可以應用于PCB線路板平面度測量、翹曲度檢測、外觀尺寸檢測、位置檢測、線條寬度等測量。
極志PCB線路板測量儀，可測量PCB線路板尺寸、孔徑，翹曲度等。同時具備了以下優勢：
用于精密多層, HDI(厚板)等高端多層PCB制造過程中的測量儀器. 主要用于菲林或內外層板的脹縮測量. 以便對菲林或內外層板或其工具進行分類、整理, 借以提升生產制程良率.
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