PCB電路板作為電子產(chǎn)品、電器、各類設(shè)備必不可少的軟件載體，PCB的材質(zhì)也會(huì)多種多樣，但是PCB需要經(jīng)過多道工序才能正常工作。其中PCB的測(cè)量是驗(yàn)證其能否正常工作的重要步驟，那么PCB在出廠前需要測(cè)量的地方有：

①、 翹曲和扭曲。要使圖形位置重合性好，提高尺寸精度，基板材料就需要有好的平面度。動(dòng)態(tài)翹曲與加工過程中的外部因素有關(guān)，外部因素決定著翹曲的方向。電子元件在平面度不足的基材上可能會(huì)導(dǎo)致自動(dòng)化鑲嵌焊接出錯(cuò)并且致使電子元件乃至電路板報(bào)廢。

②、 導(dǎo)通孔、盲孔、埋孔。在印制電路板(PCB)生產(chǎn)工藝中，無論是導(dǎo)通孔、盲孔、埋孔都是非常重要的。如果操作不正確導(dǎo)致工序出現(xiàn)問題，器件無法正常工作，輕則影響電路板的使用，重則讓整塊板都報(bào)廢。所以印刷電路板上面的鉆孔需要注意：孔徑、孔徑收縮、深度、真圓度、同軸度、位置度等等

③、 漲縮系數(shù)。在整個(gè)PCB的加工、制作過程中,基材要保持良好的尺寸穩(wěn)定性。 基材在溫度、濕度等條件下,保持尺寸穩(wěn)定性，可以提升PCB的孔和線的位置準(zhǔn)確性。膨脹系數(shù)越小，那么鍍層裂紋等現(xiàn)象將會(huì)大大減少。

除了以上的三點(diǎn)之外印刷電路板（PCB）還有各種各樣需要檢測(cè)測(cè)量的項(xiàng)目，PCB大數(shù)據(jù)分析測(cè)量機(jī)在生產(chǎn)線端進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，實(shí)現(xiàn)內(nèi)層板尺寸測(cè)量分類、鉆孔前尺寸測(cè)量分類、干膜前尺寸測(cè)量分類等，讓產(chǎn)品良率與機(jī)臺(tái)妥善率得到提升，提前避免材料報(bào)廢。半導(dǎo)體生產(chǎn)未來將會(huì)走向智慧工廠，而線路板在線測(cè)量分類機(jī)對(duì)于半導(dǎo)體走向智慧工廠則扮演重要的關(guān)鍵。透過對(duì)測(cè)量的大數(shù)據(jù)分析，終要做的是讓這些機(jī)臺(tái)設(shè)備可以自己做決定，透過大數(shù)據(jù)分析，不斷從大數(shù)據(jù)中學(xué)習(xí)、改進(jìn)，讓印刷電路板企業(yè)大步邁入工業(yè)4.0。

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