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芯片平面度翹曲度測量，無損快速高精度|激光平面度測量儀

來源：極志測量瀏覽：- 發(fā)布日期：2022-06-22 22:32:23【大中小】

芯片作為電子產(chǎn)品的大腦，可以說沒有芯片就等于沒有現(xiàn)代科技，除了內(nèi)部電路外，芯片的平面度、翹曲度同樣對于芯片來說十分重要。芯片進(jìn)行分裝過后需要高精度測量其自身的平面度以及翹曲度，如果不符合公差，那么很用可能就會出現(xiàn)芯片整體彎曲，針腳觸點沒有進(jìn)入到正常的孔位，這樣會導(dǎo)致芯片功能失效，如果芯片平面度翹曲度誤差較大還用可能會導(dǎo)致受到外力時力量分布不均勻，導(dǎo)致斷裂的情況發(fā)生。封裝后的芯片平面度翹曲度如果還使用接觸式測量，表面的金屬殼甚到底部封裝基板都會發(fā)生不同程度的刮損，加上芯片并非小批量生產(chǎn)，如果一個個去手動測量那么耗費的人力物力將無法估計，所以現(xiàn)代芯片平面度翹曲度的測量方法應(yīng)該是使用激光平面度測量儀進(jìn)行。

芯片平面度翹曲度測量

極志激光平面度翹曲度測量儀搭配專用的測量托盤，可根據(jù)尺寸同時測量多個芯片，單個芯片測量速度以秒計算，測量完成后直接與輸入的公差數(shù)據(jù)進(jìn)行對比，實時在屏幕上先生OK/NG信息，無需的培訓(xùn)就可以熟練的操作，為芯片制造企業(yè)大幅降低用人成本以及耗時。多激光平面度翹曲度測量儀使用激光非接觸測量，不會對芯片的各個部位造成磨損或者留下污跡，除此之外測量精度同樣也是普通工具所望塵莫及的，可滿足芯片制造企業(yè)對于芯片的平面度、翹曲度、平整度、共面度的高標(biāo)準(zhǔn)測量需求。

多激光平面度測量儀