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隨著人們對手機更大屏幕，更長待機、更薄要求，也隨著芯片技術的發展，特別是從2010年開始，手機集成度越來來越高，功能越來越多，越來越薄，以及電磁兼容的問題、這必定要在PCB上下功夫才能完成。當前智能手機的都是通過堆疊PCB來解決主板空間的占比問題，通過HDI技術將多層PCB高密度互聯，降低橫向空間占比問題之余還能應付手機功能各種電子元器件安裝，這對PCB板的厚度要求就變得十分之苛刻，PCB板的厚度從0.8--1mm,目前用的多的是0.65mm，相信PCB板在之后的發展中還會越來越薄。PCB板變薄，這對檢測厚度的流程也是一種考驗，如果使用千分尺一類的接觸型工具很容易就會劃傷PCB，力度再大一點還有可能會造成如此薄的PCB斷裂，這會讓生產廠家產生不必要的損失。
如果需要測量PCB厚度的話，推薦使用極志的激光厚度測量儀，開放式工作臺設計，放上PCB瞬間自動測量即得測量數據，操作十分簡單還不會損害線路板。激光測厚儀配備進口高精度激光測頭，及可調試防刮傷承載臺，可按實際需要調整工作臺大小及配備激光。體積小質量輕，十分方便攜帶以及移動，除了可以測量線路板本身的厚度外還可以測量表面銅箔或綠油厚度，線路板測厚儀十分適合PCB制造廠家。
極志激光厚度測量儀還適用于快速測量透明玻璃、鍍膜、涂層等的厚度，如有購置需求歡迎撥打極志服務熱線：020-83515319
