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[科研院所]激光測量晶圓表面形貌平整度，精密工件適用2024年06月18日 21:05: 晶圓是芯片光刻的基材，每一步的工序都會直接影響到芯片質量，半點差錯都有可能導致全盤皆輸。晶圓制備要經過襯底制備和外延工藝兩大環節，其中的工藝標準都有所不同，在這里不進行闡述。在經過表面拋光后就需要進行平整度檢測。因為晶圓經過拋光之后平整度精度達到了μm級而且精度要求非常之高，加上不能接觸晶圓進行拋光工序之后的表面，不然晶圓表面被劃傷質量等級就會下降，所以晶圓的平整度測量需要交給多激光平整度測量儀來進行。; 閱讀（17）標簽：激光平面度測量儀|平面度測量儀

[零件加工制造]硅片平整度測量，從切割到拋光一機完成測量2024年03月07日 23:50: 硅片是由晶錠切除頭尾兩端錐狀晶錠的頭和尾，形成標準圓柱，再以內徑鋸片進行切片加工，切片后就是硅片。切片后的硅片厚度、弓形度及撓曲度等特性指標是切片制程質量管控的關鍵，且切片后就能對硅片的平整度進行測量，來檢測切片工藝是否合適，從中找到工藝問題。在這之后硅片還需要經過研磨、蝕刻、去疵、拋光。研磨是為了去除切割和輪磨后所造成的鋸痕、黏附的碎屑和污漬等，使硅片表面達到可進行進一步拋光處理的平整度，這時候想要精確的得出硅片的平整度依靠普通的塞尺并不可行。如此多的工序需要測量平整度，而極志的激光平整度測量儀能做到一臺設備多道工序皆可使用。; 閱讀（21）標簽：激光平面度測量儀|平面度測量儀|一鍵式測量儀

[零件加工制造]晶圓平整度激光測量，高精度喚醒高精尖科技2024年02月20日 21:50: 晶圓是芯片光刻的基材，每一步的工序都會直接影響到芯片質量，半點差錯都有可能導致全盤皆輸。晶圓制備要經過襯底制備和外延工藝兩大環節，其中的工藝標準都有所不同，在這里不進行闡述。在經過表面拋光后就需要進行平整度檢測。因為晶圓經過拋光之后平整度精度達到了μm級而且精度要求非常之高，加上不能接觸晶圓進行拋光工序之后的表面，不然晶圓表面被劃傷質量等級就會下降，所以晶圓的平整度測量需要交給多激光平整度測量儀來進行。; 閱讀（16）標簽：全自動影像測量儀|激光平面度測量儀|雙激光非接觸測厚儀|平面度測量儀

[科研院所]硅片平整度非接觸測量，非接觸保留硅片完整性2024年01月10日 22:33: 硅片作為半導體器件的“基石”其重要性不言而喻，在經過切片、倒角、磨片、腐蝕、拋光、退火之后硅片的表面會出現平整度標準與公差不符的情況，想要知曉當前硅片的平整度數據就需要用到激光平面度平整度測量儀進行測量。為什么不用刀口尺或者塞尺等通用型工具進行硅片的平整度測量？因為硅片對于其表面形貌完整性要求非常高，如果表面還殘留污染雜質，即使是微量污染都會導致硅片所制作的器件直接失效。使用上述的通用型工具不單單精度要求不達標，還有可能會造成硅片的表面形貌被破壞形成劃痕、刮損等情況，即使倍加小心同樣也會應為觸碰到硅片的表面導致有機物或者無機物的殘留。為了降低硅片生產的不良率以及提高硅片的質量，非接觸式的激光平整度測量儀成為了測量硅片平整度理想設備。; 閱讀（177）標簽：激光平面度測量儀|雙工位3D玻璃折彎以及平面度測量儀|平面度測量儀|瑕疵檢測儀

[科研院所]多激光快速測量晶圓平整度|激光平面度測量儀2022年07月29日 22:05: 晶圓是芯片光刻的基材，每一步的工序都會直接影響到芯片質量，半點差錯都有可能導致全盤皆輸。晶圓制備要經過襯底制備和外延工藝兩大環節，其中的工藝標準都有所不同，在這里不進行闡述。在經過表面拋光后就需要進行平整度檢測。因為晶圓經過拋光之后平整度精度達到了μm級而且精度要求非常之高，加上不能接觸晶圓進行拋光工序之后的表面，不然晶圓表面被劃傷質量等級就會下降，所以晶圓的平整度測量需要交給多激光平整度測量儀來進行。; 閱讀（96）標簽：激光平面度測量儀|平面度測量儀|一鍵式測量儀

[科研院所]芯片引腳平整度測量，解決芯片引腳插片問題2021年09月22日 21:08: 主板芯片的插片方式除了可更換的組件外常見使用的是引腳插片的方式進行，自動插件生產線對芯片引腳的平整度要求非常高，如果芯片引腳平整度未通過高精度測量則會引發很多生產問題出現。芯片引腳平整度指的是低引腳腳底與高引腳的垂直偏差，如果平整度超出了公差，那么在自動插件生產線上就會出現引腳位置錯誤、斷腳、撞歪等問題，嚴重點會導致插件生產線受損，即使引腳插片位置未發生錯誤也會影響后續的波峰焊或者錫爐焊，所以芯片引腳的平整度測量十分重要。極志激光平整度測量儀可輕松勝任高精度無損的引腳測量項目。; 閱讀（536）標簽：激光平面度測量儀|平面度測量儀

[科研院所]半導體膜襯底平整度測量，助力半導體行業良性發展2021年04月12日 23:03: 半導體膜襯底主要是起支撐和改善薄膜特性的作用。薄膜生長在襯底上，襯底材料性質和襯底表面形狀對薄膜的特性有很大的影響，因為薄膜一般厚度尺寸在納米至微米之間，要求襯底表面有超高平整度；薄膜和襯底的結合也是一個非常重要的方面，如果兩者晶格不匹配，則在薄膜形成初期階段會形成一個較長的過渡區域。如果襯底的平整度不佳就會影響到半導體膜的均勻性并導致后續的芯片封裝等工序無法正常運行，所以半導體膜襯底的平整度需要高精度測量，傳統的測量方法無論是精度亦或者上手難易度都無法滿足半導體科研、制作等場景所要求的標準，所以極志激光平整度測量儀成為了半導體膜襯底的平整度測量理想設備。; 閱讀（179）標簽：激光平面度測量儀|平面度測量儀|全自動影像測量儀

[科研院所]柔性屏的平整度應該怎么測量？高精度減少塑料感2021年03月10日 23:53: 柔性屏因為其柔軟的特性，平整度成為了非常難攻破的技術難點，需要不斷的試驗，尋找合適的材料。當前柔性屏除了折疊手機的應用外還有非常廣的應用場景，所以平整度是柔性屏不可或缺的重要一點。柔性屏平整度不足會導致顯示效果大打折扣。平坦度不足會導致應力無法釋放，屏幕的“塑料感”會非常強烈。觸摸的感覺也會像在一塊凹凸不平的薄膜上進行操作，耐用程度也會因為凸起的情況越來越多越來越嚴重導致整塊柔性屏報廢，所以柔性屏的平整度需要在出廠以及裝配前是使用激光平整度測量儀進行測; 閱讀（113）標簽：平面度測量儀|激光平面度測量儀|全自動影像測量儀

[零件加工制造]激光測量屏蔽罩平整度，無損測量保障功能完整2020年08月19日 17:05: 屏蔽罩的功能決定著電子產品的性能，如果平整度不足則容易導致電子產品的性能減弱或者導致電子元件受損，所以屏蔽罩需要高精度測量來確保自身的品質。屏蔽罩能幫助電子元件隔絕外界電磁場的干擾之外，還能減弱元器件自身的電磁輻射擴散，也承擔了一部分散熱的功能，如果屏蔽蓋的平整度沒有嚴格控制，很容易就會出現擠壓元器件或者抗干擾以及散熱功能的缺失。屏蔽罩體積較小厚度較薄，稍加應力就有可能會造成其彎曲，使得屏蔽罩的平整度測量過程十分困難，使用常規的工具無法在不傷害屏蔽罩表面的情況下進行平整度的測量，異形的屏蔽罩也無法使用，所以測量屏蔽罩較為理想的方法是使用激光平整度測量儀來完成。; 閱讀（115）標簽：激光平面度測量儀|平面度測量儀|雙工位3D玻璃折彎以及平面度測量儀

[手機制造業]手機芯片模塊平面度測量2018年04月17日 14:51: 極志激光測量儀便是對手機芯片模塊平面度測量的機器。 1.非接觸式測量，保證工件的完整性； 2.采用激光測量，測量平面度和翹曲度更加準確； 3.采用傳動模組、模塊化設計及全新人性化設計的軟件，對屏幕保護膜平面度和翹曲度以及厚度進行率、非接觸的測量。 4.高精度誤差精確到微米，測量重復精度為：0.005mm。自動編程測量方便又精確。操作簡單方便，測量速度快（測量一片只需一秒）是此款激光平面度檢測儀的大特點。; 閱讀（124）標簽：手機芯片平面度測量機|激光平整度測量|電路模塊平面度翹曲度測量

[極志動態]極志年會2018年02月09日 20:05: 極志測量的激光平整度測量儀、激光平面度檢測量儀、激光厚度測量儀的相關信息請點擊：http：//www.cdbxwl.com?，或致電020-83515319.; 閱讀（135）標簽：激光平整度測量儀|激光平面度檢測量儀|激光厚度測量儀

[極志動態]春節長假期間激光測量設備的保養2018年02月06日 17:00: 春節將到，相信很多客戶的工廠都會安排一個春節長假，那么在大家放假的時候貴司的測量設備需要如何‘休假’呢？在這里，幾個小建議給大家：; 閱讀（100）標簽：極志激光平整度測量儀|激光平面度檢測量儀|激光厚度測量儀

[手機制造業]OLED玻璃屏手機屏幕玻璃平面度測量2017年09月06日 14:16: 讓測量變得更簡單——極志測量。極志測量儀，根據工件而推出所需儀器，其中極志單激光測量儀便是用于手機玻璃平整度測量。極志單激光測量儀，不僅具備新激光測量技術，同時還具備以下優點： 1.靈活編程、測量多種不同尺寸的平面度。 2.以單顆激光編程及測量，面對多樣化產品的編程及程序輸出能更加靈活。 3.以耐磨防刮材質的頂針組成一平面，用以承載玻璃作測量平面度。 4.單人操作上下料，不需培訓。測量速度可達0.5秒/片;測量重復精度為：0.005mm。; 閱讀（155）標簽：OLED玻璃激光平整度測量儀|OLED玻璃激光平面度檢測量儀|OLED玻璃激光翹曲度檢測儀

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