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硅晶圓切片工藝是在“后端”裝配工藝中的第一步。該工藝將晶圓分成單個的芯片，用于隨后的芯片接合(die bonding)、引線接合(wire bonding)和測試工序。晶圓基板進給到切割刀片的速度決定產出。隨著進給速度增加，切割品質變得更加難以維持在可接受的工藝窗口內。進給速度也影響刀片壽命。當用窄跡道切割晶圓時的一個常見的推薦是，選擇盡可能最薄的刀片。可是，很薄的刀片(20µm)是非常脆弱的，更容易過早破裂和磨損。結果，其壽命期望和工藝穩定性都比較厚的刀片差。對于50~76µm跡道的刀片推薦厚度應該是20~30µm。由于切割片厚度很薄，通常只有幾十微米， 加工后的刀片可能會出現刀尖缺損的情況，所以通過定期對刀片的厚度進行測量，可以降低維護所需的工時。
厚度測量儀采用上下兩套進口激光測量系統，非接觸式測量方法，防止刮傷產品，可單點測量，也可以多點測量，保證測量數據精度高、測量速度快等特點。極志的高精密工件厚度測量儀針對晶圓片厚度檢測等不透明、高精度工件厚度尺寸的快速檢測，所以除了晶圓切割刀片之外極志雙激光厚度測量儀還能測量如晶片厚度檢測、氮化鋁陶瓷基板厚度測量、平板電腦鋰電池厚度測量、手機鋰電池厚度測量、鋰電池隔膜厚度測量、鋁片厚度測量、液晶玻璃面板厚度測量等。
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