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關鍵詞：平面度測量儀影像測量儀一鍵式測量儀厚度測量儀

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: 彈簧高度測量儀/木板高度測量儀/陶瓷高度測量儀

測量精度高，即放即測，簡單高效。
不挑產品材料特性
非接觸測量方式
多點測量
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: 塑膠件厚度測量儀|雙面膠便攜式測厚儀|泡棉測厚儀

激光厚度儀是采用進口高精度激光測量系統對塑膠件進行非接觸式的高度測量，特別適用于軟膠類產品的檢測。
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: 字符深度測量機-INT-L1-215

測量機適用于金屬、塑膠、玻璃、線路板等產品的字符深度測量。
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: 激光厚度測量儀/雙激光非接觸測厚儀

激光厚度測量儀(ITN-1530)用于不透明、高精度工件厚度尺寸的快速測量：如晶片厚度檢測、氮化鋁陶瓷基板厚度測量、平板電腦鋰電池厚度測量、手機鋰電池厚度測量、鋰電池隔膜厚度測量、鋁片厚度測量、液晶玻璃面板厚度測量等
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: 極志油墨厚度測量儀

非接觸式測量，干濕狀態均可
超高分辨率，高可達納米級
一鍵式自動測量，自動識別玻璃油墨厚度
玻璃、陶瓷、高光金屬表面均可穩定測量
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: 大玻璃平面度檢測/鈑金平面度測量儀/線路板平面度翹曲度測量儀

本產品適用于大玻璃、光繪玻璃和液晶玻璃的翹曲度、平面度和厚度的大批量高精度快速非接觸式測量
如光繪玻璃
液晶玻璃
汽車擋風玻璃
大型玻璃
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: 2D玻璃屏和3D玻璃屏厚度平面度測量儀

本產品適用于手機2D玻璃和3D玻璃的翹曲度、平面度和厚度的大批量高精度快速非接觸式測量
如手機2D玻璃
手機3D玻璃
平板電腦玻璃
PAD平板玻璃
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: 基板涂層厚度測量儀

型號：TH-ink 10
可高精度測量基板涂層厚度，測量油漆厚度等
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: 便攜式玻璃測厚儀

型號：Small-t200
用于快速測量透明玻璃、鍍膜、涂層等的厚度測量設備
多功能測量模式
配備進口高精度激光測頭
及可調試防刮傷承載臺
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[零件加工制造]在線測量晶圓切割刀片厚度，保障厚度均勻性2024年07月18日 22:59: 硅晶圓切片工藝是在“后端”裝配工藝中的第一步。該工藝將晶圓分成單個的芯片，用于隨后的芯片接合(die bonding)、引線接合(wire bonding)和測試工序。晶圓基板進給到切割刀片的速度決定產出。隨著進給速度增加，切割品質變得更加難以維持在可接受的工藝窗口內。進給速度也影響刀片壽命。當用窄跡道切割晶圓時的一個常見的推薦是，選擇盡可能最薄的刀片。可是，很薄的刀片(20μm)是非常脆弱的，更容易過早破裂和磨損。結果，其壽命期望和工藝穩定性都比較厚的刀片差。對于50~76μm跡道的刀片推薦厚度應該是20~30μm。由于切割片厚度很薄，通常只有幾十微米，加工后的刀片可能會出現刀尖缺損的情況，所以通過定期對刀片的厚度進行測量，可以降低維護所需的工時。; 閱讀（6）標簽：厚度測量儀|一鍵式測量儀|全自動影像測量儀

[汽車制造業]動力電池外殼厚度測量，合理重量減少熱量散布不均2024年07月08日 23:37: 電池外殼的厚度決定了電池安全性以及容量，當前電池外殼范圍為：0.8-3.0mm，在安全性以及容積之間取一個合理的厚度區間，這是當前動力電池生產廠家所需選擇的。動力電池外殼的外觀標準需要做到光滑無劃痕以及毛刺，這導致動力電池的外殼無法使用常規的接觸式工具進行厚度測量，需要使用雙激光厚度測量儀來對動力電池外殼進行高精度的厚度測量。; 閱讀（16）標簽：厚度測量儀|一鍵式測量儀|PCB大數據分析測量機|激光平面度測量儀

[手機制造業]NFC厚度上下激光測量，雙激光測量厚度實時查看|上下激光厚度測量儀2024年05月23日 22:49: 2006年臺搭載NFC功能的移動設備出現讓全世界都知道nfc蘊含著無限的可能，時到今日，nfc已經成為了移動設備的標配之一。NFC硬件部分由CLF（非接前端模塊）、射頻天線、SE(Secure Element安全區域）三部分構成，射頻天線也就是我們所說的線圈，其充當了交互的重要角色。NFC線圈一般安裝背殼或者貼在電池上面，但大家都知道，現在的手機對比以前的動輒幾厘米厚度的“磚頭機”來說，已經是非常薄的了，而且還要在寸土尺金的手機內部安裝，NFC線圈非常苛刻保證其厚度達到標準，薄了線圈質量容易下降，厚了占據空間。; 閱讀（9）標簽：雙激光非接觸測厚儀|影像測量儀|一鍵式測量儀

[科研院所]玻璃晶圓絲印油墨厚度如何做到高精度無損測量？2024年05月09日 22:18: 玻璃晶圓用于各種集成電路 (IC) 封裝應用，作為基板提供更好的性能和成本效益。玻璃通孔 (TGV) 和晶圓級玻璃封蓋 (WLC) 是改進的封裝解決方案，可提供增強的技術性能，這要歸功于特定的玻璃特性，包括低于 0.5 nm rms 的剛度和粗糙度，玻璃可保護 IC 免受沖擊和腐蝕，同時保持將其連接到外部電路的合同引腳和引線。; 閱讀（25）標簽：油墨厚度測量儀|手機玻璃油墨厚度測量儀|極志油墨厚度測量儀

[科研院所]及時檢測晶圓厚度，用測量改進工藝不足|激光厚度測量儀2024年04月19日 22:22: 晶圓是芯片光刻的基材，每一步的工序都會直接影響到芯片質量，晶圓厚度測量能檢測出晶圓的表面氧化層研磨厚度不均、拋光均勻度不足等問題，也能杜絕因為厚度不均導致的封裝缺陷。晶圓片的厚度標準以8寸舉例，為加工之前的厚度標準為725um，為的是在運輸的過程中不會因為過薄而整張晶圓片碎裂，晶圓在封裝加工時會再次進行研磨，根據工作環境以及安全需求進行厚度的調整，每個環節都需要測量檢驗晶圓的厚度是否達標。晶圓的厚度公差值都是以um計算的，一般的測量工具無法完成對晶圓厚度的高精度測量，加上晶圓表面要求的光潔度十分之高，測量晶圓厚度比較好的方法就是使用雙激光厚度測量儀。; 閱讀（29）標簽：厚度測量儀|雙激光非接觸測厚儀|油墨厚度測量儀

[五金塑膠業]法蘭平面度測量別再用塞尺了，不劃表面高精度測量方法在這里2024年04月11日 22:48: 法蘭作為現代工業管路、設備必不可少的零部件之一，其密封性的好壞直接與生產安全相掛鉤，如果法蘭的密封性不佳就會出現各類安全事故。現代工業的生產環境極其復雜，法蘭的工作環境伴隨著震動、高壓、腐蝕、高溫等等因素，法蘭如果平面度不足，即使增加了襯墊也會出現受力不均導致介質泄漏從而大大增加危險的發生幾率。特種環境下的所使用的法蘭對其表面光潔度要求較高，使用塞尺等工具進行平面度測量很容易出現劃痕、刮傷等瑕疵，嚴重影響法蘭的密封性，大型的法蘭使用傳統工具進行平面度測量也相對的費時費力，所測量出來的結果大都出現較大的偏差，那么鈑金平面度測量儀就成為了法蘭平面度測量的相對較好的測量方式之一。; 閱讀（10）標簽：厚度測量儀|平面度測量儀|激光平面度測量儀

[零件加工制造]高精度測量油墨厚度測量，這臺測量儀干濕都拿手2024年03月25日 23:28: 油墨印刷、涂抹是大部分工件需要的工序之一，油墨的厚度影響產品的安裝與性能，但油墨的厚度測量則難住了一眾工件制造商，因為油墨印刷后會處于濕潤的狀態，這時候普通的接觸式測量工具會導致油墨產生偏移影響終效果，如果是在油墨干燥的狀態進行測量則容易導致油墨被刮蹭出現損傷，同樣不適合廠商提升自家產品質量。世面大部分的厚度測量儀除了測量方式繁瑣外還有一個致命的缺點，那就是精度不足，面對像手機玻璃蓋板一類的油墨厚度就會顯得無從下手。那么有沒有干濕兩種狀態都可以使用精度還高的厚度測量儀？答案就是極志的激光油墨厚度測量儀。; 閱讀（13）標簽：油墨厚度測量儀|一鍵式測量儀|極志油墨厚度測量儀

[玻璃制造業]手機玻璃厚度測量，提高無線充電效率|玻璃厚度測量儀2024年03月11日 22:48: 玻璃材質如果測量厚度階段承受硬物外力擠壓，很可能會出現劃傷、破裂等情況發生，所以需要使用激光玻璃厚度測量儀進行測量。極志玻璃厚度測量儀配備配備進口高精度激光測頭，及可調試防刮傷承載臺，用于快速測量玻璃的厚度測量設備。; 閱讀（59）標簽：厚度測量儀|雙激光非接觸測厚儀|激光平面度測量儀|一鍵式測量儀|全自動影像測量儀

[零件加工制造]撓性覆銅板厚度高精度測量,提升電路板制備質量|激光厚度測量儀2024年03月05日 22:27: 印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩定性在很大程度上取決于覆銅板。撓性覆銅板除具有薄、輕和可撓性的優點外，用聚酰亞胺基膜的FCCL，還具有電性能、熱性能、耐熱性優良的特點。隨著印制電路板技術的進一步提高，對覆銅板厚度的偏差要求及平整度要求越來越高，例如1.5mm標準厚度板材，按二級公差控制為+/-0.13mm，那么測試板材任意一點厚度應該在1.37-1.63mm之間，超出該范圍則為厚度超差，如此苛刻的厚度差標準同樣也對厚度測量這道工序增加了難度。傳統的厚度測量無論是工具亦或者是測量方式都不可避免會導致撓性覆銅板出現點凸、劃痕等瑕疵，亦或者工具測量精度不達標，無法滿足測量標準，那應該使用什么測量工具進行覆銅板的厚度測量呢？極志激光厚度測量儀能給你答案。; 閱讀（33）標簽：厚度測量儀|雙激光非接觸測厚儀|一鍵式測量儀

[玻璃制造業]高精度玻璃厚度測量，拉開屏幕素質差距|玻璃厚度測量儀2024年03月01日 22:55: 今年的賣點已經從上一年的5G、折疊、全部屏，悄悄變成了屏幕素質的對比，無論是幀率還是色彩還原度亦或者是色域等等，其實都與手機屏幕玻璃息息相關。屏幕的素質需要經過玻璃才能顯示映入使用者的眼簾，如果玻璃厚度數據誤差較大，那么透光率以及觸控反饋都會大打折扣，這應該是共識。現在的旗艦手機屏幕玻璃比以前的屏幕玻璃進步了不止一點點，更薄以及更硬更耐刮，但也代表手機玻璃的脆性更大，這讓測量玻璃厚度增添了巨大的難度，游標卡尺類的接觸型測量工具一向玻璃邊緣施力測量就容易造成玻璃破裂，激光玻璃厚度測量儀就能規避掉會導致玻璃損傷的問題。; 閱讀（26）標簽：厚度測量儀|一鍵式測量儀|激光平面度測量儀|影像測量儀

[科研院所]晶圓厚度雙激光快速測量，半導體行業得力助手2024年01月12日 23:30: 我國是全球大的集成電路市場，市場占比接近五成，集成電路的基材“晶圓”存在巨大的產能缺口，也就是說晶圓的大量需求都要由進口滿足。近年得益國家的推動和市場的增長，晶圓制造業開始蓬勃發展。5G時代，芯片技術一直是我國短缺的重要技術，越來越多的企業意識到這一點，紛紛開始研發帶有知識產權專利的芯片產品，晶圓需求也同步上漲，晶圓制造企業感受到需求以及效率不對等的壓力，其中晶圓的厚度測量成為了相關企業的制作難點之一。; 閱讀（87）標簽：雙激光非接觸測厚儀|厚度測量儀|全自動影像測量儀

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