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: 電梯門板平面度測量機/金屬門板平面度測量儀

金屬門板平面度測量儀Manito-L1-2700 ，采用非接觸式激光測量技術，高性能交流伺服電機和進口高性能激光位移傳感器搭配高精度大理石平臺，同時還配備自主開發平面測試軟件，節省大量人力以及時間成本。系統適用于電梯門板(廳門、轎門等)平面度、不銹鋼門板平面度、金屬門板的平面度快速非接觸測量。
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: 大玻璃平面度檢測/鈑金平面度測量儀/線路板平面度翹曲度測量儀

本產品適用于大玻璃、光繪玻璃和液晶玻璃的翹曲度、平面度和厚度的大批量高精度快速非接觸式測量
如光繪玻璃
液晶玻璃
汽車擋風玻璃
大型玻璃
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[零件加工制造]PCB電路板翹曲度應該怎么測量？為什么會彎曲？2024年08月13日 22:30: 電路板翹曲度超出公差一直都是困擾著制造商良品率的大麻煩，因為在自動化貼片線上，如果電路板的翹曲度超出公差就會造成元器件定位不準確貼錯位置，更有可能會撞壞自動插裝機，即使元器件已經插裝到孔位亦或者是已經貼裝到貼裝焊盤上，還是會容易出現元件腳無法裁剪整齊，板子還會因為翹曲度超出公差標準導致無法安裝到機箱或者插座上，所以電路板翹曲度的高精度十分重要。傳統的翹曲度測量方法都是使用百分表在大理石平臺上測量每個部位的翹曲度，這個方法受基準面的影響非常大，而且電路板擁有韌性從而導致測量的數據并不精準，還有可能會刮花電路板表面，且這個方法十分費時費力，所以測量電路板PCB翹曲度的最佳方法是使用激光翹曲度測量儀。; 閱讀（38）標簽：平面度測量儀|在線載板銅厚測量機|在線銅厚測量機|載板銅箔厚度測量機

[五金塑膠業]測量芯片翹曲度平整度，提升良品率2024年07月16日 23:48: 集成電路芯片一直都是現代文明的代表產物之一，這種集合了幾代人智慧結晶的產品不能因為翹曲度超出公差而造成失效。芯片需要測量翹曲度的組件有封裝基板以及頂蓋，兩者都具有保護、加強、支持芯片的功能，為芯片主體提供散熱、組裝等性能幫助，如果這兩者的翹曲度超出公差那么就有可能會出現芯片因為散熱性能低下壽命大幅縮短，或者更嚴重的會出現芯片出廠就無法使用。芯片封裝基板與頂蓋厚度都非常薄，致使基板定型時容易收縮、頂蓋容易因為外力彎曲等，兩者都具有非常高的表面潔凈度標準，一般的翹曲度測量工具根本無從下手，唯有激光翹曲度測量儀能高精度完成芯片各項組件的翹曲度測量。; 閱讀（17）標簽：激光平面度測量儀|平面度測量儀|一鍵式測量儀

[零件加工制造]電腦曲面屏翹曲度測量，高精度不再是秘密|激光翹曲度測量儀2024年07月02日 22:41: 手機屏幕從2D到2.5D再到現在的大曲率曲面屏，都得益于屏幕組件的進步出現柔性屏幕，LCD不單單是對手機屏幕出現影響，電腦屏幕亦是如此。電腦屏幕曲面屏目前已經慢慢在與直面屏相同，屬于常規的屏幕設置，加上曲面屏幕的多曲率設計，給了用戶更多的選擇。電腦曲面屏曲率取決于玻璃基板的曲率，液晶屏目前還都是玻璃基板，是做完后再按照一定弧度彎曲。oled屏是先把柔性有機材質粘貼到玻璃上，便于生產，生產后再與玻璃基板分離，就是全柔性的顯示效果了。即使是不同的曲面屏方案，都需要高精度的翹曲度測量，因為不單單是曲率的問題，還需要通過測量才能得知屏幕的翹曲度左右均一性，如果超出公差，則會導致屏幕品質下降，同時也導致用戶的體驗不好，所以電腦曲面屏組件需要使用極志翹曲度測量儀進行高精度測量。; 閱讀（60）標簽：激光平面度測量儀|平面度測量儀|全自動影像測量儀|一鍵式測量儀

[零件加工制造]電路板翹曲度測量，保障后續工序有序進行|激光平面度測量儀2024年06月10日 22:11: 在自動表面安裝線上，如果電路板不平整，會導致定位不準確，部件不能插入或貼在板孔和表面安裝焊接層上，甚至損壞自動安裝機。安裝部件的電路板焊接后彎曲，部件腳難以平整。板也不能安裝在機箱或機內插座上，因此，裝配廠遇到板翹也很苦惱。在IPC標準特別指出了含有表面貼裝器件的標準PCB板許可證變形量為0.75%，無表面貼裝PCB板許可的變形量為1.5%。事實上，為了滿足高精度、高速貼片的需要，一些電子裝配廠家對變形量有更嚴格的要求。如果要求許可的變形量為0.5%，甚至個別要求為0.3%。PCB板材由銅泊、樹脂、玻璃布等材料組成。每種材料的物理和化學性能都不同。壓在一起后，必然會產生熱應力殘留和變形。同時在PCB在加工過程中，會經過高溫、機械切割、濕處理等工藝，也會對零件變形產生重要影響，總之會造成PCB板變形的原因多種多樣。如何減少或消除不同材料特性或加工引起的變形，成為PCB制造商面臨的復雜問題之一。目前，表面貼裝技術正朝著高精度、高速度、智能化方向發展，為了各種元器件的發展PCB板材提出了更高的平面度要求。這時候就需要使用激光翹曲度測量儀來對電路板的翹曲度、平面度、平整度進行測量。; 閱讀（28）標簽：激光平面度測量儀|平面度測量儀|一鍵式測量儀|雙激光非接觸測厚儀

[科研院所]硅片翹曲度激光測量，高精度幫助芯片提升2024年04月23日 23:02: 晶圓作為芯片的基材也就是基石，半點差錯都有可能導致全盤皆輸。晶圓制備要經過襯底制備和外延工藝兩大環節，其中的工藝標準都有所不同，在這里不進行闡述。在經過表面拋光后就需要進行翹曲度檢測。因為晶圓經過拋光之后翹曲度精度達到了μm級而且精度要求非常之高，加上不能接觸晶圓進行拋光工序之后的表面，不然晶圓表面被劃傷質量等級就會下降，所以晶圓的翹曲度測量需要交給多激光翹曲度測量儀來進行。; 閱讀（21）標簽：平面度測量儀|激光平面度測量儀|雙工位3D玻璃折彎以及平面度測量儀

[零件加工制造]提升貼片良品率，高精度PCB翹曲度測量|激光翹曲度測量儀2024年02月26日 22:04: 由于PCB印制板生產廠家大多都使用自動化插裝線進行電子元器件的安裝，所以印制板的翹曲度測量成為了安裝在機箱或者機內插座前的必要步驟。印制板的翹曲度通常有幾個原因：電路板上的鋪銅面面積不均勻、電路板上各層的連結點限制、VCUT操作以至于電路板自身的重量都會造成翹曲度不符合公差標準，如果翹曲度不符合公差，那么自動化插裝線就會容易出現問題，貼片錯誤、無法識別孔位，更嚴重的還有可能會導致插裝線損壞，所以使用激光翹曲度測量儀進行印制板的翹曲度高精度測量非常有必要。; 閱讀（10）標簽：平面度測量儀|激光平面度測量儀|一鍵式測量儀

[零件加工制造]激光測量PCB電路板翹曲度|平面度翹曲度測量儀2023年12月25日 21:58: 由于PCB印制板生產廠家大多都使用自動化插裝線進行電子元器件的安裝，所以印制板的翹曲度測量成為了安裝在機箱或者機內插座前的必要步驟。印制板的翹曲度通常有幾個原因：電路板上的鋪銅面面積不均勻、電路板上各層的連結點限制、VCUT操作以至于電路板自身的重量都會造成翹曲度不符合公差標準，如果翹曲度不符合公差，那么自動化插裝線就會容易出現問題，貼片錯誤、無法識別孔位，更嚴重的還有可能會導致插裝線損壞，所以使用激光翹曲度測量儀進行印制板的翹曲度高精度測量非常有必要。; 閱讀（23）標簽：激光平面度測量儀|PCB測量儀|PCB菲林測量儀|PCB大數據分析測量機

[手機制造業]3D 玻璃平面度翹曲度快速測量|平面度測量儀2023年12月19日 22:04: 或許會有人不解為什么玻璃成為了當下手機后蓋板的主要材料，以前出現過的塑料、陶瓷、金屬甚到辨識率極高對的竹子都原理了人們的視野。這是因為從美觀、工藝難度、制作成本、耐久性等多方面均衡下來，玻璃是目前比較合適的方案。尤其是5G與無線充電風口的來臨，玻璃良好的介電性能讓玻璃成為手機背板佳的應用材料。3D玻璃（曲面玻璃）則逐漸成為了高端機型的配置，除了增加弧形邊緣觸控并能解決天線布置空間不足及增強信號收訊功能以及視覺上更具沖擊力之外，還為廠商們提供了更多的玩法，如側邊欄、屏幕邊緣擠壓感應、光影效果等等的功能。曲面屏正因為兩側曲率較小才能與其他2D和2.5D玻璃形成強烈的對比，熱彎工藝使得看似堅硬的玻璃也有“柔軟”的一面。; 閱讀（68）標簽：2D/3D玻璃激光平面度測量儀|3D玻璃折彎高度及平面度測量儀器|平面度測量儀|雙工位3D玻璃折彎以及平面度測量儀|激光平面度測量儀

[玻璃制造業]玻璃晶圓翹曲度測量，行業往后發展都可以靠該設備應對2023年10月20日 23:57: 玻璃晶圓具有光傳輸效率高的特點而被廣泛應用于半導體、光學等行業的生產制造過程中。具體應用方向包括微電機元件、CMOS、CCD傳感器、微波電路、物聯網陣列以及各類光學、激光器件的加工制造，目前玻璃晶圓在眾多高新技術領域中應用廣泛，國內外的需求量也快速增長。玻璃晶圓相較于我們常見的建筑玻璃厚度更薄、光潔度更高，各項外形數據的標準更加苛刻，制作玻璃晶圓的生產技術當然也更高，每一片玻璃晶圓的價值都遠遠大于同尺寸的其他行業玻璃，所以玻璃晶圓的外形公差就代表了制作商的生產工藝。玻璃晶圓由于其制作工序中需要用到高溫制作然后進行冷卻，所以晶圓玻璃的翹曲度標準不比其他外形尺寸標準低，使用激光翹曲度測量儀進行玻璃晶圓的翹曲度測量成為了理想手段。; 閱讀（59）標簽：平面度測量儀|激光平面度測量儀|雙工位3D玻璃折彎以及平面度測量儀

[科研院所]激光測量晶圓片翹曲度，幫助晶圓制造企業把關產品質量2023年09月01日 22:12: 5G時代，芯片技術一直是我國短缺的重要技術，越來越多的企業意識到這一點，紛紛開始研發帶有知識產權專利的芯片產品，晶圓需求也同步上漲，晶圓制造企業感受到需求以及效率不對等的壓力，其中晶圓的翹曲度測量成為了相關企業的制作難點之一。晶圓片的翹曲度不均就會影響光刻膠各面積的受熱程度，終會導致晶圓CDuniformity均勻度不足。在晶圓經過切片之后翹曲度精度達到了μm級，而且精度要求非常之高。加上不能接觸晶圓進行拋光工序之后的表面，不然晶圓表面被劃傷質量等級就會下降，這讓企業在測量晶圓翹曲度時非常頭痛，極志激光翹曲度測量儀具有無損高精度測量的特點能解決晶圓翹曲度測量的難題。; 閱讀（62）標簽：激光平面度測量儀|平面度測量儀|雙工位3D玻璃折彎以及平面度測量儀

[零件加工制造]激光高精度測量芯片頂蓋平面度，助力國產芯片發展2023年08月24日 22:17: 極志平面度翹曲度測量儀使用的是激光測量，這樣就不會接觸金屬頂蓋表面且不會產生瑕疵，除了這個優點之外，使用激光進行測量的精度是通用工具所無法比擬的，測量速度同樣也能獲得快速提升，多個工件同時完成測量都只是以秒為計數單位。多激光平面度測量儀通過對軟件的調教以及硬件的升級對于金屬頂蓋這類高反光工件以及都能做到與普通工件的精度無誤，加上隨機附帶的測量軟件簡單易用，使得的整個測量工序十分方便與舒心。; 閱讀（60）標簽：平面度測量儀|激光平面度測量儀|瑕疵檢測儀|一鍵式測量儀

[零件加工制造]單機完成集成電路芯片平面度翹曲度測量2023年07月27日 22:20: IC（integrated circuit）集成電路芯片一直都是現代文明的代表產物之一，這種集合了幾代人智慧結晶的產品不能因為翹曲度超出公差而造成失效。IC芯片需要測量翹曲度的組件有封裝基板以及頂蓋，兩者都具有保護、加強、支持IC芯片的功能，為芯片主體提供散熱、組裝等性能幫助，如果這兩者的翹曲度超出公差那么就有可能會出現芯片因為散熱性能低下壽命大幅縮短，或者更嚴重的會出現芯片出廠就無法使用。IC芯片封裝基板與頂蓋厚度都非常薄，致使基板定型時容易收縮、頂蓋容易因為外力彎曲等，兩者都具有非常高的表面潔凈度標準，一般的翹曲度測量工具根本無從下手，唯有激光翹曲度測量儀能高精度完成IC芯片各項組件的翹曲度測量。; 閱讀（16）標簽：激光平面度測量儀|平面度測量儀|一鍵式測量儀

[科研院所]晶圓測量翹曲度需要用什么設備？高精度激光測量晶圓翹曲度2023年07月25日 22:08: 晶圓作為芯片的基材也就是基石，半點差錯都有可能導致全盤皆輸。晶圓制備要經過襯底制備和外延工藝兩大環節，其中的工藝標準都有所不同，在這里不進行闡述。在經過表面拋光后就需要進行翹曲度檢測。因為晶圓經過拋光之后翹曲度精度達到了μm級而且精度要求非常之高，加上不能接觸晶圓進行拋光工序之后的表面，不然晶圓表面被劃傷質量等級就會下降，所以晶圓的翹曲度測量需要交給多激光翹曲度測量儀來進行。; 閱讀（52）標簽：平面度測量儀|激光平面度測量儀|雙激光非接觸測厚儀

[五金塑膠業]FPC翹曲度激光測量，FPC品質提升新高度|激光平面度測量儀2023年06月29日 23:35: FPC（柔性電路板）容易吸收空氣的空氣使其在SMT制備的過程中由于高溫水分快速蒸發造成FPC出現起泡等瑕疵，所以FPC在SMT制備前都需要進行烘烤，烘烤的溫度、濕度、時間都有可能會造成FPC翹曲度超出公差值。根據IPC-6012《剛性印制板的堅定與性能規范》了解到柔性電路板用于表面安裝印制板的允許大翹曲和扭曲為0.75%，SMT、BGA的許多FPC要求為0.5%。傳統的FPC柔性電路板的測量方式是將其放在平臺上，使用測試針插到翹曲度大的地方，然后在用測試針的縱深長度除以FPC曲邊的長度，通過計算得出FPC翹曲度的大值。這種測量方法的弊端就是計算過程慢、無法得知除大值以外的其他部位翹曲度、很容易因為人為原因造成數據出錯流入生產線，而極志激光翹曲度測量儀通過過硬的技能將FPC翹曲度測量提升到新的高度。; 閱讀（10）標簽：激光平面度測量儀|平面度測量儀|雙激光非接觸測厚儀

[科研院所]線路板翹曲度激光測量，淘汰塞尺等落后測量工具2023年06月02日 22:48: PCB線路板作為電子產品、電器、各類設備必不可少的軟件載體，PCB的材質也會多種多樣，但是PCB需要經過多道工序才能正常工作。其中線路板的翹曲度也是檢驗這塊線路板質量的重要指標之一，因為線路板電子元件安裝的流水線是全自動生產線，如果線路板翹曲度不足，就會導致電子元件安裝位置對不上，容易造成產品損壞，嚴重一點還有可能會造成生產線機器報廢需要更換零件，所以線路板的翹曲度符合公差與否十分重要。線路板基材都會在表面涂刷一層涂料，目的就是阻斷銅與空氣接觸，防止銅氧化，塞尺一類的工具果十分容易在測量翹曲度的時候掛掉涂料，這是制造者不愿意看到的，所以線路板翹曲度測量十分有必要使用線路板激光翹曲度測量儀。; 閱讀（17）標簽：激光平面度測量儀|平面度測量儀|一鍵式測量儀|2D/3D玻璃激光平面度測量儀

[零件加工制造]工件高溫定型工序后應該怎么測量翹曲度？2023年05月15日 21:57: 高溫成型是目前絕大多數工件需要經過的制備流程之一，日常所能見到的玻璃、鋼鐵、塑料、陶瓷、電路板等等都需要經過該項工藝，在高溫工藝的制備過程中常常會因為各種環境因素導致工件形變，如溫度、濕度、冷卻時長都會導致工件翹曲的產生。有一些翹曲是肉眼難以分辨的，這時候就需要用到一些工具進行輔助測量，如塞尺等一類通用型工具，但有一些工件的表面光潔度要求非常高或者對翹曲度要求的測量精度非常高，那么這一類通用型工具就會排不上用場，不光精度無法滿足還用可能會對工件的表面產生劃痕等瑕疵，那么高溫成型工藝后的工件應該用什么進行翹曲度測量？答案是激光翹曲度測量儀。; 閱讀（99）標簽：平面度測量儀|激光平面度測量儀|雙工位3D玻璃折彎以及平面度測量儀

[科研院所]晶圓翹曲度測量，激光配合非接觸無損完成|激光平面度測量儀2023年04月13日 23:01: 晶圓鍵合需要晶圓本體的翹曲度嚴格按照標準，這是因為晶圓的精度不足會導致無法完全鍵合。晶圓的直接鍵合不需要在添加中間介層以及外加電場，只需要將兩片表面平整度和光潔度都很高的晶圓緊密結合就能完成。晶圓直接鍵合質量的優劣會對微機械系統的性能形成直接影響，其中鍵合前后晶圓的翹曲度是影響鍵合質量的主要誘因之一，晶圓的翹曲度越小，表面越平整，克服彈性變型所做的功就越小，晶圓也就越容易鍵合。晶圓既要高精度測量翹曲度的同時也要保留其表面的光潔度，傳統的百分表、塞尺一類的測量工具和測量方法都無法使用，唯有激光翹曲度測量儀能夠快速高精度且無損地測量晶圓的翹曲度。; 閱讀（27）標簽：激光平面度測量儀|平面度測量儀|雙激光非接觸測厚儀

[零件加工制造]電路板翹曲度測量，增加貼片可靠性|激光翹曲度測量儀2023年04月03日 22:42: 電路板翹曲度超出公差一直都是困擾著制造商良品率的大麻煩，因為在自動化貼片線上，如果電路板的翹曲度超出公差就會造成元器件定位不準確貼錯位置，更有可能會撞壞自動插裝機，即使元器件已經插裝到孔位亦或者是已經貼裝到貼裝焊盤上，還是會容易出現元件腳無法裁剪整齊，板子還會因為翹曲度超出公差標準導致無法安裝到機箱或者插座上，所以電路板翹曲度的高精度十分重要。傳統的翹曲度測量方法都是使用百分表在大理石平臺上測量每個部位的翹曲度，這個方法受基準面的影響非常大，而且電路板擁有韌性從而導致測量的數據并不精準，還有可能會刮花電路板表面，且這個方法十分費時費力，所以測量電路板PCB翹曲度的最佳方法是使用激光翹曲度測量儀。; 閱讀（16）標簽：激光平面度測量儀|平面度測量儀|雙激光非接觸測厚儀|全自動影像測量儀