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芯片引線框架厚度測量，無損實時顯示厚度數(shù)據(jù)

來源：極志測量瀏覽：- 發(fā)布日期：2021-11-17 22:19:44【大中小】

我國的芯片產(chǎn)業(yè)還處于發(fā)展當(dāng)中，雖然離行業(yè)龍頭還有一段距離，但是我相信通過我們積極進(jìn)取的態(tài)度不斷突破，在不久的將來就會趕上步伐并超越，當(dāng)前整個制造業(yè)都優(yōu)先為芯片制造相關(guān)的組件，引線框架作為芯片的重要組件之一，需要高精密沖壓件制造業(yè)幫忙制作。引線框架需要保證良好的導(dǎo)電性與導(dǎo)熱性、良好的機械強度等，這些特點都與引線框架自身的厚度息息相關(guān)，而引線框架的厚度標(biāo)準(zhǔn)都以um計算，加上其自身的厚度較薄和容易變形，一般的接觸式測量工具如卡尺一類根本無從下手，極志雙激光厚度測量儀針對引線框架這類易變形、怕瑕疵、精度高的工件定制而成，可以無損高精度測量工作臺上的工件厚度。

引線框架厚度測量

激光厚度測量儀采用上下兩套進(jìn)口激光測量系統(tǒng)，非接觸式測量方法，防止刮傷產(chǎn)品，可單點測量，也可以多點測量，并通過測量軟件保存測量數(shù)據(jù)，可以設(shè)定產(chǎn)品的公差，不合格產(chǎn)品顯示出來。上下激光厚度測量儀(ITN-1530)設(shè)備體積小、質(zhì)量輕、方便攜帶，可用于不透明、高精度工件厚度尺寸的快速測量，除了芯片IC引線框架厚度測量外還可以進(jìn)行各類工件的厚度測量：如晶片厚度檢測、氮化鋁陶瓷基板厚度測量、平板電腦鋰電池厚度測量、手機鋰電池厚度測量、鋰電池隔膜厚度測量、鋁片厚度測量、液晶玻璃面板厚度測量等。