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我國是全球大的集成電路市場，市場占比接近五成，集成電路的基材“晶圓”存在巨大的產能缺口，也就是說晶圓的大量需求都要由進口滿足。晶圓需求上漲，晶圓制造企業(yè)感受到需求以及效率不對等的壓力，其中晶圓的厚度測量成為了相關企業(yè)的制作難點之一。因為制備的過程中，晶圓需要抵受機械應力，所以晶圓的厚度一般都有需求，晶圓的直徑越大，重量就會越重，所需的厚度也會越大。因為晶圓經過切片之后厚度精度需要達到μm級，加上不能接觸晶圓進行拋光工序之后的表面，不然晶圓表面被劃傷質量等級就會下降，所以晶圓厚度測量需要使用雙激光非接觸厚度測量儀進行測量。
極志上下激光厚度測量儀采用上下兩套進口激光測量系統，非接觸式的測量方法避免了晶圓在厚度測量的過程中受到損傷。同時高精度激光厚度測量儀是針對晶圓片厚度檢測等不透明、高精度工件厚度尺寸的快速檢測所設計，可單點測量，也可以多點測量，保證測量數據精度高、測量速度快等特點，十分適用于晶圓制備企業(yè)進行厚度測量工序，如有需求歡迎致極志服務熱線：020-83515319
