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電機硅鋼片平面度測量,激光無損快速提升產品質量

電機硅鋼片平面度測量,激光無損快速提升產品質量

新能源從誕生到現在已經邁過了許多個年頭,交通工具的“新能源化”也逐漸成為主流,除了鋰電池在不斷地升級慢慢使得續航里程突破“歷史記錄”,新能源的電機也是不可或缺的一個重要部件。電機的電機在運作期間會出現渦流損耗且會使得電機鐵芯發熱,進一步的消耗能源電池能量,所以為了減小渦流損耗,變壓器的鐵芯用彼此絕緣的硅鋼片盛成,使渦流在狹長形的回路中,通過較小的截面,以增大渦流通路上的電阻,同時,硅鋼中的硅使材料的電阻率增大,也起到減小渦流的作用。硅鋼片厚度越薄拼接的片條越狹窄效果越好,當硅鋼片薄到一定的厚度時問題也隨之出現,越薄的硅鋼片在成型時會因為溫度濕度等變化形成翹曲,這種平面的形變用肉眼很難辨別,但是當一片片的硅鋼片壓制成型后就容易鐵芯殘留縫隙,密封性不足,這不單單影響著電機的壽命還會嚴重影響電機使用時的安全性,所以電機硅鋼片建議使用極志平面度測量儀進行批量測量。

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雙極板的流道平面度測量,外形尺寸同樣一機搞定|雙極板激光測量儀

雙極板的流道平面度測量,外形尺寸同樣一機搞定|雙極板激光測量儀

新能源汽車使用的燃料電池發動機有大量的電池元件組成,而每塊電池元件都由一塊雙極板和一層催化劑鍍膜構成陰陽電極。除了這個功能,雙極板還負責把燃料和空氣非配到兩個電極表面以及負責電池堆的散熱,所以電極板是燃料電池堆中非常重要的性能元件。燃料電池工作過程中,反應的氣體沿著雙極板的通道(流道、凹槽)流動,擴散進入電極,到達催化層表面從而電極反應。綜上所述,雙極板的功能有分隔氧化劑和還原劑、收集輸送電流、確保電池堆的溫度分布均勻等等,雙極板上的流道需要保證平面度和翹曲度達標才能確保雙極板保持理想的工作狀態。雙極板上的流道正可謂“九曲十八彎”測量平面度和翹曲度并非易事,但現在測量雙極板的流道的平面度和翹曲度有了一個更好的方案,那就是極志雙極板激光平面度測量儀。

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板層平整度快速測量,大型板材同樣適用|板層平面度測量儀

板層平整度快速測量,大型板材同樣適用|板層平面度測量儀

冷凍干燥機的板層(物料隔板)是凍干機中的至關重要的部件之一。凍干周期中的預凍,升華干燥和解析干燥中涉及的制冷和加熱都需要通過板層來完成。無論是使用西林瓶還是托盤,板層的平整度對自動進出料以及凍干工藝都有一定的影響。當板層不再不平整時,傳熱方式則從直接接觸變為直接接觸附加氣體分子碰撞。這一轉變將導致托盤傳熱系數的下降。這不僅意味著生產成本的提高,而且如果沒有合適的判定升華干燥終點的方法,同時忽視了板層平整度帶來的升華速率的下降,很有可能導致凍干機整個批次產品的發生回溶,繼而成為廢品。對于西林品凍干來說,由于每個瓶體均為獨立,板層的不平整不會導致托盤凍干中的傳熱效率下降的問題。但是,如果板層不平整的問題較為嚴重,則有可能導致在凍干機自動進出料的過程中發生倒瓶,從而影響整個凍干流程,所以使用極志板層平整度測量儀對板層進行平面度、平整度的測量非常有必要。

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菲林翹曲度尺寸一鍵測量|一次元影像測量儀

菲林翹曲度尺寸一鍵測量|一次元影像測量儀

菲林就是膠片就是銀鹽感光膠片,也叫菲林。由PC/PP/PET/PVC料制作而成。無論是感光膜片直接制版法或者間接制版法所制作的PCB電路板都需要使用到菲林,可以說菲林在PCB制備中是非常重要的一個組件。菲林由于是使用柔性材料制作而成,在融化材料進行定型階段會處于高溫的環境中,冷卻后或因濕度或因冷卻溫度所影響導致其表面出現翹曲的情況,所以一般菲林都會擁有兩個定位孔,方便后續的檢測人員進行尺寸的檢測。常規的菲林檢測方法是對比不同孔位之間的距離,整個過程十分耗時,使用卷尺皮尺等一般測量工具還容易對菲林表面造成瑕疵,所以使用極志一次元測量儀對菲林進行翹曲度測量非常有必要

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偏光片厚度激光測量,無需擔心表面被刮花|激光厚度測量儀

偏光片厚度激光測量,無需擔心表面被刮花|激光厚度測量儀

偏光片在我們日常生活中隨處可見,只要有屏幕的地方就有它的身影。無論是電視的還是手機的顯示模組都需要使用到偏光片。下偏光片的作用是將背光板的光源轉換成偏振光,上偏光片就是解析偏振光形成對比,這樣才能顯示出我們看到的屏幕畫面,缺失偏光片的顯示模組我們看到時一片白色。偏光片在生產時需要將不同功能的膜進行滾動貼合,在這個過程中由于不同的膜都自身的硬度,加上軸向尺寸的影響,容易導致偏光片產生厚度不均,偏光片厚度誤差程度不同都會影響終的顯示效果,所以偏光片在生產結束時需要使用激光厚度測量儀進行厚度測量。

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大型光伏玻璃平面度測量,高效率完成|大工件平面度測量儀

大型光伏玻璃平面度測量,高效率完成|大工件平面度測量儀

太陽能作為每個人都觸手可及的清潔能源,隨著時間的推移,太陽能已經慢慢開始動搖火力發電的地位了。因為技術成熟下移,太陽能發電是目前每家每戶都能接觸到的清潔能源之一。太陽能組件由光伏玻璃、太陽能電池片、膠片、背面玻璃、特殊金屬導線組成。光伏玻璃是一種結合電池片,能夠利用太陽輻射發電,并具有相關電流引出裝置以及電纜的特種玻璃。作為基片材料,光伏玻璃主要作用于電池片封裝環節。經過光伏玻璃封裝后的電池片,可有效抵抗自然界如風、雨、雪等的破壞,承受溫差能力也有所加大,同時還可以保證足夠的陽光透過率。光伏玻璃如果平面度不足,那么封裝環節就會導致電池片彎曲或者貼合不完整,透光率以及穩定性都會相對下降,從而導致整個太陽能組件效率低下。

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閃測儀測量塑料工件尺寸,無懼變形|一鍵式測量儀

閃測儀測量塑料工件尺寸,無懼變形|一鍵式測量儀

極志一鍵式影像測量儀為各大塑料工件生產制造商處理了這個顧慮,無需觸碰工件表面就能進行測量并得到相關外形數據,精度0.01mm,重現性0.005mm,保證了機器能測量塑料工件數據有保障。塑料工件使用一鍵式工件測量儀進行測量,100個測量結果只需2秒,效率一臺頂多臺,高解析力遠心光路鏡頭與棱鏡延伸測量畫面,真正實現高解析力的大畫面測量,測量塑料工件僅需一鍵即可獲得想要的數據。

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手機散熱成賣點,散熱片平面度高精度測量|激光平面度測量儀

手機散熱成賣點,散熱片平面度高精度測量|激光平面度測量儀

當前各大手機廠商都進行了自己的2022年春季新品旗艦機發布會,跟以往的性能與攝像頭為主要賣點不同,今年的發布會所有廠商都無一例外的加入了散熱作為賣點之一,可能是由于最新一代的芯片功耗發熱控制并不優秀,所以手機散熱片面積,散熱片組合以及散熱速度都是現在消費者所顧慮的。目前旗艦手機散熱都是多片組合,分別布局在基板、電池以及后蓋,這樣多層的散熱傳遞為的就是讓熱量盡快通過手機背板傳導出去,但是這里有個散熱片離不開的測量標準,那就是平面度,如果散熱片的平面度不足,就會使得組裝其他零部件出現翹曲的情況,當前的手機都是盡可能的往薄的方向發展,零部件翹曲就會進一步壓縮手機內部空間。還有一點就是散熱片的平面度不符合標準,容易導致散熱片貼合不均勻,不單單是散熱效果大打折扣,還有可能會導致熱量在手機內積聚,適得其反,所以手機散熱片建議使用激光平面度測量儀進行測量。

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晶圓切割/劃片刀片厚度測量|雙激光厚度測量儀

晶圓切割/劃片刀片厚度測量|雙激光厚度測量儀

硅晶圓切片工藝是在“后端”裝配工藝中的第一步。該工藝將晶圓分成單個的芯片,用于隨后的芯片接合(die bonding)、引線接合(wire bonding)和測試工序。晶圓基板進給到切割刀片的速度決定產出。隨著進給速度增加,切割品質變得更加難以維持在可接受的工藝窗口內。進給速度也影響刀片壽命。當用窄跡道切割晶圓時的一個常見的推薦是,選擇盡可能最薄的刀片。可是,很薄的刀片(20μm)是非常脆弱的,更容易過早破裂和磨損。結果,其壽命期望和工藝穩定性都比較厚的刀片差。對于50~76μm跡道的刀片推薦厚度應該是20~30μm。由于切割片厚度很薄,通常只有幾十微米, 加工后的刀片可能會出現刀尖缺損的情況,所以通過定期對刀片的厚度進行測量,可以降低維護所需的工時。

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激光測量晶圓厚度,無損快速|激光厚度測量儀

激光測量晶圓厚度,無損快速|激光厚度測量儀

我國是全球大的集成電路市場,市場占比接近五成,集成電路的基材“晶圓”存在巨大的產能缺口,也就是說晶圓的大量需求都要由進口滿足。近年得益國家的推動和市場的增長,晶圓制造業開始蓬勃發展。5G時代,芯片技術一直是我國短缺的重要技術,越來越多的企業意識到這一點,紛紛開始研發帶有知識產權專利的芯片產品,晶圓需求也同步上漲,晶圓制造企業感受到需求以及效率不對等的壓力,其中晶圓的厚度測量成為了相關企業的制作難點之一。

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柔性電路板FPC瑕疵檢測|自動瑕疵檢測儀

柔性電路板FPC瑕疵檢測|自動瑕疵檢測儀

FPC柔性線路板是線路板一個不可或缺的分支,其柔軟、體積小、集成度高、散熱性好等特性使其在電子產品中占據著重要的地位,加上當前正處于5G快速建設時期,所以FPC應該保持高標準高質量。由于FPC的體積小且配線孔位密度高,常常會出現由于溫度誤差、濕度誤差等環境因素所導致的不良瑕疵,如DOME 偏位不良、金手指氣泡凸起不良、覆蓋膜下異物(雜物)不良、漏銅、劃傷、臟污等等,這些柔性FPC線路板瑕疵影響著各功能能否正常使用,如果使用人工去檢測則非常繁瑣,需要轉動不同的角度以及配合特定的燈光才能完成,而且操作的過程中很容易就形成FPC柔性線路板的二次不良,所以需要使用自動瑕疵測量儀進行FPC的不良瑕疵檢測非常有必要。

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玻璃厚度測量儀|無損高精度測量玻璃厚度的測量工具

玻璃厚度測量儀|無損高精度測量玻璃厚度的測量工具

手機玻璃是屬于高科技的衍生產品,其厚度是主要測量標準,測量手機玻璃厚度通常是用卡尺進行測量,這種方法不僅測量不準確,而且很容易刮花玻璃表面,尤其是測量3D玻璃屏幕,因為3D手機玻璃四邊有弧度,測量結果不準確,而使用二次元影像測量儀雖然可以滿足測量條件,但是需要配合夾具固定和投影描邊來進行測量,不僅效率低而且耗時長,測量很不方便?,F在的旗艦手機屏幕玻璃比以前的屏幕玻璃進步了不止一點點,更薄以及更硬更耐刮,但也代表手機玻璃的脆性更大,這讓測量玻璃厚度增添了巨大的難度,游標卡尺類的接觸型測量工具一向玻璃邊緣施力測量就容易造成玻璃破裂,激光玻璃厚度測量儀就能規避掉會導致玻璃損傷的問題。

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鋼板平面度測量儀-為高精度測量鋼板數據而生的專案機

鋼板平面度測量儀-為高精度測量鋼板數據而生的專案機

鋼板是大型零部件的必要基材之一,經過加工后的鋼板無法直接應用于零部件制作上,因為鋼板在特定的厚度以及加工應力之下表面會產生形變,鋼板的表面平面度會在加工完成后收到各類環境因素的影響如溫度、鋼板表面面積等,所以鋼板在加工完成后建議經過鋼板平面度測量儀的高精度測量檢測再進行后續的零部件制作步驟。這時候會有人問為什么不使用常規的卡尺百分表等量規進行測量?因為這些工具都屬于接觸式測量工具,稍有不留意就會影響到高精密零部件所使用的鋼板表面形貌,且使用這些常規的工具會使得測量過程十分繁瑣,容易出現錯漏拖慢工期。

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激光測量FPC平整度,讓廠商緊跟5G發展|平面度測量儀

激光測量FPC平整度,讓廠商緊跟5G發展|平面度測量儀

5G已經進入沖刺階段,各種5G設備也像雨后春筍般不斷涌現,普通民眾能直觀體現5G速度的則是手上的移動設備。由于5G的信號原因,手機需要多個天線,高頻FPC柔性線路板的用量也會水漲船高。使用量呈倍數增長的FPC柔性線路板也和PCB電路板一樣,成為5G時代的必需品。柔性PCB平整度影響著各功能能否正常使用,然而其自身的柔軟特性,無法使用塞尺一類的接觸式測量工具進行測量,否則會磨花柔性PCB表面形貌,所以需要使用極志平整度測量儀進行柔性PCB的平整度測量。

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高精度激光檢測玻璃平面度,不怕刮花更快速

高精度激光檢測玻璃平面度,不怕刮花更快速

極志激光平面度測量儀通過進口高精度激光測頭對玻璃表面進行掃描取點,以獲取玻璃表面的輪廓數據,再以此做平面度及翹曲度計算,可預設定平面度、翹曲度的監控值,超差可報警,精度高之余還能讓玻璃平面度翹曲度測量更加方便簡潔。單激光翹曲度測量儀可做單一件產品或多件產品的平面度及翹曲度,配合高運算快速測量,測量速度可達0.5秒一片,高速度處理加急訂單顧慮。

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電池涂布平面度、翹曲度測量|激光平面度測量儀

電池涂布平面度、翹曲度測量|激光平面度測量儀

隨著社會對新能源領域的越來越重視與支持,鋰離子電池逐漸成為了新能源電池的理想狀態之一。鋰離子電池的電極片平面度以及翹曲度很大程度上的影響著電池的安全與性能,因為如果電極片翹曲度以及平面度超出標準,就預示著涂布工序、輥壓工序以及氧化工序其中一項出現問題影響了電池的一致性,如果電池一致性控制不好,很大程度上會導致電池組的循環壽命以及性能發揮受到影響,這種情況對于在路上行駛的新能源汽車來說非常危險,電池的性能過剩所產生的熱量會超出散熱系統負荷,從而引發起火、爆炸等安全事故,所以電池極片進行高精度的翹曲度平面度檢測非常有必要。

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PCB電路板翹曲度激光測量,減少撞機風險|翹曲度測量儀

PCB電路板翹曲度激光測量,減少撞機風險|翹曲度測量儀

在自動化技術插裝線上,pcb板若不整平,會造成精準定位禁止,電子器件沒法插放到板材的孔和表層貼片焊層上,乃至會碰壞全自動插攢機。裝上電子器件的板材電焊焊接后產生彎折,元器件腳沒辦法剪平齊整。板材也沒法裝到主機箱或機身的電源插座上,因此,裝配廠遇到板翹一樣是十分苦惱?,F階段,pcb板已進到到表層安裝和集成ic安裝的時期,裝配廠對板翹的規定必然愈來愈嚴。影響PCB漲縮的因素有很多,加工制壓等工序的溫度、濕度、運輸條件、人員操作等等環境因素都有可能導致PCB的翹曲度大于所需標準,所以在PCB進入插裝線前需要使用PCB激光翹曲度測量儀對PCB的表面翹曲度進行測量。

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雙激光測量晶圓厚度,精度和效率兩手抓

雙激光測量晶圓厚度,精度和效率兩手抓

我國是全球大的集成電路市場,市場占比接近五成,集成電路的基材“晶圓”存在巨大的產能缺口,也就是說晶圓的大量需求都要由進口滿足。晶圓需求上漲,晶圓制造企業感受到需求以及效率不對等的壓力,其中晶圓的厚度測量成為了相關企業的制作難點之一。因為制備的過程中,晶圓需要抵受機械應力,所以晶圓的厚度一般都有需求,晶圓的直徑越大,重量就會越重,所需的厚度也會越大。因為晶圓經過切片之后厚度精度需要達到μm級,加上不能接觸晶圓進行拋光工序之后的表面,不然晶圓表面被劃傷質量等級就會下降,所以晶圓厚度測量需要使用雙激光非接觸厚度測量儀進行測量。

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同時測量金屬彈片多個外觀項目,極志閃測儀接受挑戰

同時測量金屬彈片多個外觀項目,極志閃測儀接受挑戰

金屬彈片通常形狀各異,因為其需要根據需求定制各項外觀尺寸進行切削蝕刻打磨等工序,所以金屬彈片的各項外觀尺寸都需要無損測量,這樣才能保證金屬彈片能在所處的工作環境穩定的工作。金屬彈片需要測量的外觀尺寸非常多,如孔徑、圓心度、平行度、長寬、弧度等等都是其常見的外觀尺寸測量要求,加上金屬彈片表面不能磨損,這使得一般接觸型測量工具束手無策,即使在保證不劃傷金屬彈片的要求下使用卡尺等工具測量,面對如此繁雜的尺寸測量要點,接觸型工具也是望而興嘆,極志一鍵式測量儀就集合了高精度無損測量以及操作簡單為一體的金屬彈片理想的測量設備。

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芯片引線框架厚度測量,無損實時顯示厚度數據

芯片引線框架厚度測量,無損實時顯示厚度數據

我國的芯片產業還處于發展當中,雖然離行業龍頭還有一段距離,但是我相信通過我們積極進取的態度不斷突破,在不久的將來就會趕上步伐并超越,當前整個制造業都優先為芯片制造相關的組件,引線框架作為芯片的重要組件之一,需要高精密沖壓件制造業幫忙制作。引線框架需要保證良好的導電性與導熱性、良好的機械強度等,這些特點都與引線框架自身的厚度息息相關,而引線框架的厚度標準都以um計算,加上其自身的厚度較薄和容易變形,一般的接觸式測量工具如卡尺一類根本無從下手,極志雙激光厚度測量儀針對引線框架這類易變形、怕瑕疵、精度高的工件定制而成,可以無損高精度測量工作臺上的工件厚度。

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