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: 保留壓電陶瓷表面形貌，高精度無損測量平面度

壓電陶瓷元件應用場景非常廣泛，涵括但不僅限于半導體技術、光電子、通信與集成光學、光學儀器設備、納米技術、納米制造與納米自動化、航空航天、圖像處理等，壓電陶瓷元件可根據定制需求，做成不同的形狀來滿足定制規格。高規格的壓電陶瓷元件各項外觀尺寸精度要求都十分高，因為各項尺寸都會影響到壓電陶瓷元件的靈敏性，壓電陶瓷保證功能性其中一項指標就是靈敏性，所以不單單是各項外觀尺寸精度要求高，而且還不能夠損傷到壓電陶瓷元件表面。壓電陶瓷元件很多時候需要做成一片片的外觀，這時候就需要測量它的平面度了，但是如果使用塞尺測量平面度必定會磨損壓電陶瓷片的表面形貌，影響其靈敏度，而且塞尺的精度也會隨著塞尺自身的磨損導致精度不足，但是現在極志有更好的方法來測量壓電陶瓷的平面度。

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: 線路板翹曲度激光測量，淘汰塞尺等落后測量工具

PCB線路板作為電子產品、電器、各類設備必不可少的軟件載體，PCB的材質也會多種多樣，但是PCB需要經過多道工序才能正常工作。其中線路板的翹曲度也是檢驗這塊線路板質量的重要指標之一，因為線路板電子元件安裝的流水線是全自動生產線，如果線路板翹曲度不足，就會導致電子元件安裝位置對不上，容易造成產品損壞，嚴重一點還有可能會造成生產線機器報廢需要更換零件，所以線路板的翹曲度符合公差與否十分重要。線路板基材都會在表面涂刷一層涂料，目的就是阻斷銅與空氣接觸，防止銅氧化，塞尺一類的工具果十分容易在測量翹曲度的時候掛掉涂料，這是制造者不愿意看到的，所以線路板翹曲度測量十分有必要使用線路板激光翹曲度測量儀。

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: 電梯門平面度高精度測量，保障安全又減少磨損

電梯門（電梯門板、廳門、轎門）是組成電梯的部件之一，電梯作為省時省力的工具在高樓層建筑物是標配的設備，電梯門不單單只是一開一合的功能，還有抵御氣壓、風壓等保障安全性的功能，無論是電梯廳門還是轎門都需要嚴格測量其自身平面度，平面度不足很容易導致轎門與廳門之間產生摩擦，亦或者安裝之后穩定性不足產生脫落得情況，導致安全事故頻發。電梯門（廳門、轎門）都需要使用電梯門平面度測量儀進行平面度測量。

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: 汽車真空泵測量，杜絕氣密性確實引起安全事故

真空泵助力系統也稱作真空伺服制動系統。大多數真空泵基本上都是用來幫忙的，汽車的剎車功能結構也是真空泵不可缺少的。能供給汽車動力源的氣壓制動系統相對，其作用是助力系統來輔助駕駛員做好制動安全。假如真空助力泵損壞，就沒有助力，甚到沒有剎車感覺。真空泵不能維修，只能更換全新的。真空泵的質量取決于其機械結構和油的質量。使用真空泵時，有良好的保證。因此，在使用真空泵時，注意以下幾點：在蒸餾系統與真空泵之間安裝吸收裝置。系統中有機溶劑的蒸氣在蒸餾前由泵完全萃取。真空泵在減壓系統維持密不漏氣，所有的橡皮塞的大小和孔道需要合適，橡皮管需要用真空用的橡皮管，所以尺寸檢測是真空泵的必需項目之一，還需要檢測平行度、直線度、垂直度、輪廓度、直徑、長度、寬度等等。

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: O型圈如何測量？極志一鍵教你完成高精度測量

O型圈被廣泛應用到機械行業的密封環境中，即使O型圈的尺寸與密封性能密切相關，但也有相當一部分的廠商不太了解O型圈怎么測量直徑、壁厚、凹槽、圓心度等等項目，其實測量O型圈的外形尺寸僅需要一臺閃測儀就能完成。由于O型圈的工作環境十分惡劣，常常要處于高壓、強震動、極度高低溫等環境，如果O型圈的尺寸精度不符合工作環境的要求就很有可能會使用一段時間后出現各種各樣的安全事故，但也因為其環境的特殊性導致O型圈的材質較為柔軟，這導致測量O型圈的外觀十分困難。長久以來O型圈的測量工具都是卡尺一類的接觸式工具，在測量的過程中由于O型圈會因為兩端的壓力發生形變，導致測量的數據十分不準確，只能靠測量人員的主觀判斷，也正因如此經常會出現誤差相對較大的情況，這嚴重影響了O型圈生產企業的長久發展。除此之外，測量用人成本、測量項目繁多、O型圈表面不良等等都是制約O型圈企業的關鍵原因，極志綜合各類問題建議廠商使用一鍵式測量儀進行O型圈的測量。

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: 測量陶瓷片平面度，激光測量儀高精度無損完成

陶瓷作為制造業的工件材料新寵，具有高絕緣性、高硬度、耐高溫、耐震動等特性，陶瓷工件的造價成本不比金屬材料的工件低，所以對品質的要求同樣嚴苛。精密陶瓷再經過選料、燒制、成型、燒結等一系列步驟后才能算得上是真正的制備完成，燒制與成型過程中的溫度濕度等環境因素會影響精密陶瓷工件的精度，所以精密陶瓷會在這兩道工序之后進行外形尺寸的測量，根據廠商自己的技術成熟度以及工件要求與否自定抽檢或者全檢的測量模式。一般的平面度測量工具無法滿足精密陶瓷工件的平面度精度要求，而極志激光平面度測量儀能滿足精密陶瓷對平面度測量的不同要求。

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: 激光測量鋼板平面度，大型鋼板測量不再是煩事

鋼板是大型零部件的必要基材之一，經過加工后的鋼板無法直接應用于零部件制作上，因為鋼板在特定的厚度以及加工應力之下表面會產生形變，鋼板的表面平面度會在加工完成后收到各類環境因素的影響如溫度、鋼板表面面積等，所以鋼板在加工完成后建議經過鋼板平面度測量儀的高精度測量檢測再進行后續的零部件制作步驟。這時候會有人問為什么不使用常規的卡尺百分表等量規進行測量？因為這些工具都屬于接觸式測量工具，稍有不留意就會影響到高精密零部件所使用的鋼板表面形貌，且使用這些常規的工具會使得測量過程十分繁瑣，容易出現錯漏拖慢工期。

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: 避震彈簧非接觸測量，不受彈性影響的高精度|影像測量儀

除了氣囊減震外，我們常見的避震都具有彈簧作支撐以及壓縮做工，一些外置彈簧的減震更能看出避震所使用的彈簧并非每個間距以及直徑都一樣，越靠近受力點的彈簧圈數越密集彈簧直徑也越小，這是為了減少彈簧圈之間遞進的壓力使得靠近受力點的彈簧變形，所以可以得出彈簧的彈簧鋼直徑、圈數、彈簧圈直徑等外形尺寸都直接影響著彈簧的性能。高端的避震想要使得每個產品都有相近的性能，就要對避震所使用的彈簧進行高精度外形測量，否則一臺車每個避震的性能都不相同，那么容易導致駕駛者對操縱車輛出現偏差，導致發生嚴重的交通事故。由于彈簧是彈性零件，在進行彈簧外形數據測量時，容易受觸發測力影響，導致數據不精確。無論彈簧的剛性大小，使用接觸式測量工具都會影響測量數據，使用極志影像測量儀進行彈簧外形測量，測量數據就不會受這些因素所影響。

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: 工件高溫定型工序后應該怎么測量翹曲度？

高溫成型是目前絕大多數工件需要經過的制備流程之一，日常所能見到的玻璃、鋼鐵、塑料、陶瓷、電路板等等都需要經過該項工藝，在高溫工藝的制備過程中常常會因為各種環境因素導致工件形變，如溫度、濕度、冷卻時長都會導致工件翹曲的產生。有一些翹曲是肉眼難以分辨的，這時候就需要用到一些工具進行輔助測量，如塞尺等一類通用型工具，但有一些工件的表面光潔度要求非常高或者對翹曲度要求的測量精度非常高，那么這一類通用型工具就會排不上用場，不光精度無法滿足還用可能會對工件的表面產生劃痕等瑕疵，那么高溫成型工藝后的工件應該用什么進行翹曲度測量？答案是激光翹曲度測量儀。

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: 電路板翹曲度測量，激光幫助電子企業提升質量

PCB電路板會受到各類環境因素影響，如溫度、濕度、工藝等都會導致PCB的平面度超出標準，電路板的翹曲度不達標就會導致后續的錫焊、電子元件安裝等工序出現位置偏移，輕則會PCB電路板完成所有封裝工序之后無法使用大幅降低良品率，嚴重就會導致錫焊與安裝電子元件的自動生產線出現損壞，對生產線造成大量的資金以及時間損失。傳統的測量方法是使用塞尺等工具對PCB表面進行接觸式測量，然而PCB電路板上遍布銅線，不能使用塞尺等接觸式工具進行測量，否則會刮花、刮損漆面和表面銅線，所以PCB翹曲度測量機成為了理想的PCB電路板翹曲度測量設備。

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: 凍干蹭壓塞不良？高精度測量凍干板層平面度解決問題

常見的凍干壓塞主要問題有：壓塞后壓不到位，壓塞后粘塞，塞子粘在板層下表面，壓塞后瓶子壓碎等。液壓的壓塞力足夠以后，如果板層的吊掛系統壓塞力傳遞不均，或者局部地方受力不均勻，也會導致瓶子壓塞不到位。受力不均勻主要與板層的平整度、板層的機械結構有關系。綜上所述凍干板層的平整度精度要求非常高，常規的測量工具與方式都無法滿足凍干板層平整度檢測的需求，極志板層激光檢測機是凍干機板層適用的高精度測量設備，可以高效、無損、高效率地完成凍干機板層平面度、平整度、翹曲度測量。

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: 3D打印零部件精度應該怎么測量？高精度測量還看極志

可使用3D打印的零部件有很多，材料的選擇也非常重要，制作完成如果使用游標卡尺等接觸式工具就會劃傷產品表面，如果是橡膠類零部件就會形成擠壓變形以及破損，沒有辦法很好的進行高精度測量。極志影像測量儀由不同的定制級零部件配合，μm級測量精度符合3D打印零部件的測量要求。非接觸式測量設計，使得產品表面不會受到損傷，即便是軟性零部件高精度影像測量儀也能保持精度高的特點。

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: 手機玻璃崩邊瑕疵檢測|自動瑕疵檢測儀

手機蓋板玻璃是當前智能手機常見的部件之一，想要讓消費者使用得更加安心就檢測蓋板玻璃的各類型瑕疵，除了劃痕、氣泡、臟污等瑕疵外，崩邊也是智能手機蓋板玻璃必要的瑕疵檢測項目之一。手機蓋板玻璃的崩邊不同于較厚的鋼化玻璃不影響使用，玻璃蓋板由于厚度非常薄磨邊后的崩邊占比會直接影響到安裝以及平均釋放應力，傳統的蓋板玻璃崩邊檢測項目是使用人工在燈光下進行抽檢或者全檢，面對如此大的智能手機出貨量即使是抽檢都需要大量人力完成，而檢測標準并沒有嚴格的控制，只能按照檢測工人們的自我標準進行。企業想要更快速更有效的蓋板玻璃瑕疵檢測方法，極志自動瑕疵檢測儀會是蓋板玻璃檢測崩邊爆邊的理想選擇。

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: 半固化片漲縮測量，保持pp片表面潔凈還能高精度測量

半固化片又稱PP片，主要由樹脂和增強材料組成，多層印制板采用玻纖布做增強材料。半固化片外觀要求應平整、無油污、無污跡、無外來雜質或其他缺陷、無破裂和過多的樹脂粉末，無斜紗。在壓合時，pp的升溫變化不可過慢或過快，控制在1.5-2.0℃/min，計算方法取感溫線V=130℃-90℃/t，固化溫度170℃以上，時間因材料而異，至少需保持40min以上，防止固化不全，后端插件高溫后尺寸變化，出現漲縮系數超出標準的情況也時常發生。半固化片漲縮會影響PCB電路板的成型尺寸，更影響后續電子元件插裝等工序的安全性，極易出現電路板報廢的情況，更有可能會直接損傷PCB自動封裝生產線，所以半固化片的漲縮系數需要使用一次元影像測量儀進行測量。

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: 陶瓷工件防刮損測量方法，無損高精度完成尺寸測量|自動影像測量儀

陶瓷作為一種無機的非金屬材料，不再局限于茶具、餐具等一些日常用品上面使用了，其硬度高、耐高溫、耐磨損、、耐腐蝕和抗氧化等特性已經慢慢的成為許多機械零部件的金屬替代品。上述的陶瓷零部件特性也為其加工制作增加了巨大的難度，硬度高也就意味著脆性大，加上耐磨、耐高溫、耐腐蝕也通通讓陶瓷零部件的制作需要花加大的加工成本，所以每一件陶瓷零部件都需要經過影像測量儀的高精度測量保證其外觀尺寸達到標準，保證陶瓷零部件的功能性不受尺寸精度影響。

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: LCP薄膜厚度測量，上下激光實時出數據|雙激光厚度測量儀

LCP薄膜是一種特殊的絕緣材料，具備低吸濕、耐化性佳、高阻氣性以及低介電常數等特性，也是國際上公認的5G信號天線必不可少的絕緣材料。LCP具有優異的電學特征，在高達110GHz的全部射頻范圍，幾乎能保持恒定的介電常數，一致性好；正切損耗非常小，僅為0.002，即使在110 GHz時也只增加到0.0045，非常適合毫米波應用；熱膨脹特性非常小，可作為理想的高頻封裝材料。由于要兼顧5G基站的的功能性以及安全性，LCP薄膜必須兼顧低損耗以及較強的導熱性，所以LCP薄膜的厚度要求十分苛刻，膜厚要達到75μm以下才適用于5G的建設中，所以使用上下激光測厚儀進行LCP薄膜是理想的選擇。

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: 晶圓翹曲度測量，激光配合非接觸無損完成|激光平面度測量儀

晶圓鍵合需要晶圓本體的翹曲度嚴格按照標準，這是因為晶圓的精度不足會導致無法完全鍵合。晶圓的直接鍵合不需要在添加中間介層以及外加電場，只需要將兩片表面平整度和光潔度都很高的晶圓緊密結合就能完成。晶圓直接鍵合質量的優劣會對微機械系統的性能形成直接影響，其中鍵合前后晶圓的翹曲度是影響鍵合質量的主要誘因之一，晶圓的翹曲度越小，表面越平整，克服彈性變型所做的功就越小，晶圓也就越容易鍵合。晶圓既要高精度測量翹曲度的同時也要保留其表面的光潔度，傳統的百分表、塞尺一類的測量工具和測量方法都無法使用，唯有激光翹曲度測量儀能夠快速高精度且無損地測量晶圓的翹曲度。

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: PET瓶胚高精度測量，快速提升瓶胚質量|自動影像測量儀

大家都喝過飲料但是甚少人知道手中的塑料瓶是從一根試管一樣的PET瓶胚通過注塑吹塑的工藝制作而成，這個流程可以所是當前主流的塑料瓶制作方式，而PET瓶胚的重要性就不言而喻了。PET瓶胚的精度非常高，因為它的精度會影響注塑吹塑后瓶子的精度以及是否具有缺陷等，精度不足則容易導致后續的塑料瓶出現瓶身過薄過厚、撐環傾斜、螺紋間距不足等問題，將PET瓶胚安裝在吹塑模具上也會因與模具孔位直徑不符合會出現導致歪斜或者無法放入等情況，所以瓶胚的精度非常重要。瓶胚需要測量的部分有直徑、弧度、螺紋間距平行度、撐環直徑等等，由于瓶胚后續還有一系列的工序才能成為日常使用的塑料瓶，如果使用人工測量會導致瓶胚出現污點與劃痕等瑕疵，而且瓶胚有一部分測量項目是在相較柔弱的部位進行，人工測量的工具保證數據的準確性，極志的影像測量儀成為了測量PET瓶胚的工具優選。

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: 精確測量電梯廳門翹曲度，無損激光定制測量方案

電梯門分為層門和轎門。層門是樓梯間的門，轎門則是連著電梯轎廂的門。電梯承載著人的生命，所以電梯安全性異常重要。國家電梯強制性標準GB-7588中明確規定：電梯門板之間及層門板與門框之間、轎門板與轎箱旁板、出入口上圍板之間的間隙大不超過6mm（客梯），電梯門縫隙就算只有幾毫米的變化，也會對電梯門滑塊造成影響，導致層門脫軌，所以電梯門的翹曲度不能存在較大的公差。如果電梯門的翹曲度不及格，輕則容易導致電梯門的摩擦次數增加，嚴重的就會危及到電梯的安全，導致事故的發生，所以標準的電梯門板需要經過翹曲度測試。電梯門板面積較大，一般制造商都會使用塞尺進行電梯門的測量，但是塞尺屬于接觸式測量工具，會造成電梯門磨損的同時精度也很難滿足測量要求，這時候極志電梯門翹曲度測量機就派上用場了

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: 電路板翹曲度測量，增加貼片可靠性|激光翹曲度測量儀

電路板翹曲度超出公差一直都是困擾著制造商良品率的大麻煩，因為在自動化貼片線上，如果電路板的翹曲度超出公差就會造成元器件定位不準確貼錯位置，更有可能會撞壞自動插裝機，即使元器件已經插裝到孔位亦或者是已經貼裝到貼裝焊盤上，還是會容易出現元件腳無法裁剪整齊，板子還會因為翹曲度超出公差標準導致無法安裝到機箱或者插座上，所以電路板翹曲度的高精度十分重要。傳統的翹曲度測量方法都是使用百分表在大理石平臺上測量每個部位的翹曲度，這個方法受基準面的影響非常大，而且電路板擁有韌性從而導致測量的數據并不精準，還有可能會刮花電路板表面，且這個方法十分費時費力，所以測量電路板PCB翹曲度的最佳方法是使用激光翹曲度測量儀。

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