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: 硅片翹曲度激光測量，高精度幫助芯片提升

晶圓作為芯片的基材也就是基石，半點差錯都有可能導致全盤皆輸。晶圓制備要經過襯底制備和外延工藝兩大環節，其中的工藝標準都有所不同，在這里不進行闡述。在經過表面拋光后就需要進行翹曲度檢測。因為晶圓經過拋光之后翹曲度精度達到了μm級而且精度要求非常之高，加上不能接觸晶圓進行拋光工序之后的表面，不然晶圓表面被劃傷質量等級就會下降，所以晶圓的翹曲度測量需要交給多激光翹曲度測量儀來進行。

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: 及時檢測晶圓厚度，用測量改進工藝不足|激光厚度測量儀

晶圓是芯片光刻的基材，每一步的工序都會直接影響到芯片質量，晶圓厚度測量能檢測出晶圓的表面氧化層研磨厚度不均、拋光均勻度不足等問題，也能杜絕因為厚度不均導致的封裝缺陷。晶圓片的厚度標準以8寸舉例，為加工之前的厚度標準為725um，為的是在運輸的過程中不會因為過薄而整張晶圓片碎裂，晶圓在封裝加工時會再次進行研磨，根據工作環境以及安全需求進行厚度的調整，每個環節都需要測量檢驗晶圓的厚度是否達標。晶圓的厚度公差值都是以um計算的，一般的測量工具無法完成對晶圓厚度的高精度測量，加上晶圓表面要求的光潔度十分之高，測量晶圓厚度比較好的方法就是使用雙激光厚度測量儀。

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: 電磁吸盤平面度測量，提升吸附能力保障安全

機床作為機加工必備的設備之一，在制造業可以說是舉足輕重，而一個工件的精度也跟機床有直接的關系，所以機床的好壞決定了工件的好壞，其中最不起眼但是卻十分重要的非電磁吸盤莫屬。電磁吸盤利用電磁原理，通過電從線圈流過產生的磁力來吸附工件，線圈斷電則會退磁從而取出工件，電磁吸盤由鋼制吸盤體、線圈、鋼制蓋板、隔磁板組成，如果最上層的鋼制蓋板平面度不足，就會容易出現工件吸不穩，從而導致在工件進行加工時出現移位甚至飛出。以上的情況輕則導致機床刀具異常磨損或者斷刀，重則工件以極快的速度飛出從而導致操作人員的人身安全，所以機床的電磁吸盤的鋼制蓋板作為與工件的直接接觸面，需要高精度的平面度測量。傳統的接觸式測量方式會對鋼電磁吸盤表面產生磨損、劃傷等瑕疵，這是電磁吸盤所不能接受的，這些瑕疵也會直接影響工件的吸附，所以電磁吸盤需要使用激光平面度測量儀來對鋼制蓋板作高精度測量。

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: 微型電路板各表面項目尺寸測量，自動化高效完成多項目

微型電路板出現的尺寸畸變除了在貼片前出現，貼片后的焊錫溫度以及冷卻時間都會導致其出現形變，所以微型電路板在貼片前貼片后都需要進行測量。這就讓微型電路板的生產廠家犯了難，通孔盲孔類尺寸都無法使用常見的工具進行測量，更無法使用接觸式工具進行有劃傷風險的測量方法，所以微型電路板的各個表面項目的尺寸測量建議使用極志測量的高精度二次元影像測量儀進行測量。

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: 法蘭平面度測量別再用塞尺了，不劃表面高精度測量方法在這里

法蘭作為現代工業管路、設備必不可少的零部件之一，其密封性的好壞直接與生產安全相掛鉤，如果法蘭的密封性不佳就會出現各類安全事故。現代工業的生產環境極其復雜，法蘭的工作環境伴隨著震動、高壓、腐蝕、高溫等等因素，法蘭如果平面度不足，即使增加了襯墊也會出現受力不均導致介質泄漏從而大大增加危險的發生幾率。特種環境下的所使用的法蘭對其表面光潔度要求較高，使用塞尺等工具進行平面度測量很容易出現劃痕、刮傷等瑕疵，嚴重影響法蘭的密封性，大型的法蘭使用傳統工具進行平面度測量也相對的費時費力，所測量出來的結果大都出現較大的偏差，那么鈑金平面度測量儀就成為了法蘭平面度測量的相對較好的測量方式之一。

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: 雙極板測量專用設備，高精度多項目皆可使用

雙極板是PEMFC的核心零部件之一，其主要作用是通過表面的流場運輸氣體，收集、傳導反應生成的電流、熱量和水。根據不同的材料類型，其重量約占PEMFCs電堆的60%-80%，成本占比約為30%。雙極板是PEMFC的核心零部件之一，其主要作用是通過表面的流場運輸氣體，收集、傳導反應生成的電流、熱量和水。根據不同的材料類型，其重量約占PEMFCs電堆的60%-80%，成本占比約為30%。石墨雙極板已實現國產化，多數采用機加工的方法，但無論是機加工還是壓鑄成型或膨脹石墨成型的生產方式，石墨易碎的特點無法改變，所以成品石墨雙極板需要小心輕放，就連組裝都需要萬分小心，更不用說石墨雙極板占燃料電池的成本30%了，所以石墨雙極板需要使用激光影像測量儀進行無損高精度測量

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: 智能手表玻璃蓋板平面度測量，高精度提升指尖感受

智能設備不僅僅局限于手機上，各大廠商已經將自身的科技水平發揮到了人們日常生活中的智能穿戴設備，隨著越來越多的廠商進駐智能手表的研發與生產，智能手表的玻璃蓋板也慢慢被重視起來。當前智能手表都在往高分辨率的屏幕上面下功夫，因為這樣能擁有更好的展示能力，但是如果智能手表的玻璃蓋板素質跟不上，即使分辨率上去了，使用體驗也會跟不上。智能手表不像手機一樣擁有尺寸較大的屏幕，所有的操作都僅僅局限于在手腕橫截面積大小上面，所以玻璃蓋板的平面度不足，消費者可以很直觀的看到或者觸摸到。智能手表的玻璃蓋板也和智能手機一樣，都是非常淺薄的，傳統的測量方式稍有不慎就很容易造成玻璃蓋板的斷裂或者磨損影響使用，所以智能手表的玻璃蓋板建議使用激光平面度測量儀進行測量。

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: 高精度測量活塞缸套外觀尺寸|龍門影像測量儀

缸套是汽車發動機重要的零部件質疑，缸套的各項尺寸都與安全性、耐用性、發動機效率等息息相關。缸套的高精度代表著減少發動機內部摩擦降低機械損耗來提高發動機效率，缸套通常是發動機需要修理的原因之一，高精度缸套就能降低發動機故障機率，增強耐用性以及安全性。精度不足的缸套會導致活塞環在汽缸內受力不均，而產生磨損、疲勞折斷等隱患，所以綜上所述缸套也要進行高要求的精度測量來換取高品質。缸套需要測量的位置有缸套支撐肩、退刀槽、同軸度、長寬等數據，極志的全自動影像測量儀就能完成對缸套的高精度測量。

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: 濾光片平面度測量，不怕刮損濾光|激光平面度測量儀

濾光片通常是由特種燃料加入玻璃或者塑料之后制成的，與大多數平面工件一樣需要測量平面度。濾光片主要的功能就是通過改變折射率吸收特定光源，而濾光片的平面度直接影響濾光片折射光源的功能，如果濾光片的平面度不符合要求，整個平面度的入射光角度也會隨之改變，造成局部綠光功能缺失并影響濾光片質素。除了平面度之外，濾光片的表面光潔度要求也是相當苛刻，不能容許表面有劃痕、臟污、刮傷等瑕疵，傳統的零件測量工具并不適用，需要使用非接觸式的高精度測量設備，極志激光平面度測量儀能滿足濾光片平面度的各種苛刻要求。

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: 高精度測量油墨厚度測量，這臺測量儀干濕都拿手

油墨印刷、涂抹是大部分工件需要的工序之一，油墨的厚度影響產品的安裝與性能，但油墨的厚度測量則難住了一眾工件制造商，因為油墨印刷后會處于濕潤的狀態，這時候普通的接觸式測量工具會導致油墨產生偏移影響終效果，如果是在油墨干燥的狀態進行測量則容易導致油墨被刮蹭出現損傷，同樣不適合廠商提升自家產品質量。世面大部分的厚度測量儀除了測量方式繁瑣外還有一個致命的缺點，那就是精度不足，面對像手機玻璃蓋板一類的油墨厚度就會顯得無從下手。那么有沒有干濕兩種狀態都可以使用精度還高的厚度測量儀？答案就是極志的激光油墨厚度測量儀。

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: 電路板檢測方法，各項外觀尺寸檢測同時完成|PCB大數據分析測量機

PCB大數據分析測量機在生產線端進行實時監測，實現內層板尺寸測量分類、鉆孔前尺寸測量分類、干膜前尺寸測量分類等。PCB在線測量分板機讓產品良率與機臺妥善率得到提升，提前避免材料報廢。半導體生產未來將會走向智慧工廠，而線路板在線測量分類機對于半導體走向智慧工廠則扮演重要的關鍵。透過線路板在線測量分類機對PCB測量的大數據分析，終要做的是讓這些機臺設備可以自己做決定，透過大數據分析，不斷從大數據中學習、改進，讓印刷電路板企業大步邁入工業4.0。

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: 多激光測量引線框架平面度，助力半導體行業發展

半導體引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。主要用模具沖壓法和化學刻蝕法進行生產。無論是沖壓法還是化學刻蝕引線框架都會因為運輸、溫度等環境因素導致表面出現平面度不良的情況，平面度不良會導致框架與外部導線的連接接觸不完全，很有可能會導致芯片報廢，所以引線框架的平面度需要使用極志激光平面度測量儀進行測量。

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: 精密陶瓷平面度激光測量|平面度測量儀

隨著工業制備技術的不斷提升，精密陶瓷工件慢慢成為了生產設備的重要零件之一，這是因為陶瓷具有耐磨、絕緣、耐高溫等特性，能在惡劣的工作環境中保持優異的工作狀態。精密陶瓷再經過選料、燒制、成型、燒結等一系列步驟后才能算得上是真正的制備完成，燒制與成型過程中的溫度濕度等環境因素會影響精密陶瓷工件的精度，所以精密陶瓷會在這兩道工序之后進行外形尺寸的測量，根據廠商自己的技術成熟度以及工件要求與否自定抽檢或者全檢的測量模式。一般的平面度測量工具無法滿足精密陶瓷工件的平面度精度要求，而極志激光平面度測量儀能滿足精密陶瓷對平面度測量的不同要求

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: 滾針軸承零部件高精度測量|自動影像測量儀

滾針軸承有別于滾珠軸承點就在于其零部件之間的區別，滾針軸承就如其名字一樣，是使用滾針替代滾珠作為與內圓軸瓦的接觸零部件，滾針和滾珠軸承從性能上來講并無太大的差異，滾針與內外圓軸瓦的接觸面積相較于滾珠軸承的多點支撐會大許多，面對高頻高振等環境理論上也相較于穩定，所以使用壽命也會增加。測量方面除去軸承常規的內外軸瓦直徑與圓心度測量外，滾針軸承也需要對滾針進行測量，測量項目包含：滾針直徑、長度、平行度、圓心度等等，滾針的體積較小，一般的測量工具測量起來非常繁瑣且容易人為導致誤差，所以滾針軸承零部件尺寸測量建議使用高精度影像測量儀進行。

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: 手機玻璃厚度測量，提高無線充電效率|玻璃厚度測量儀

玻璃材質如果測量厚度階段承受硬物外力擠壓，很可能會出現劃傷、破裂等情況發生，所以需要使用激光玻璃厚度測量儀進行測量。極志玻璃厚度測量儀配備配備進口高精度激光測頭，及可調試防刮傷承載臺，用于快速測量玻璃的厚度測量設備。

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: 硅片平整度測量，從切割到拋光一機完成測量

硅片是由晶錠切除頭尾兩端錐狀晶錠的頭和尾，形成標準圓柱，再以內徑鋸片進行切片加工，切片后就是硅片。切片后的硅片厚度、弓形度及撓曲度等特性指標是切片制程質量管控的關鍵，且切片后就能對硅片的平整度進行測量，來檢測切片工藝是否合適，從中找到工藝問題。在這之后硅片還需要經過研磨、蝕刻、去疵、拋光。研磨是為了去除切割和輪磨后所造成的鋸痕、黏附的碎屑和污漬等，使硅片表面達到可進行進一步拋光處理的平整度，這時候想要精確的得出硅片的平整度依靠普通的塞尺并不可行。如此多的工序需要測量平整度，而極志的激光平整度測量儀能做到一臺設備多道工序皆可使用。

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: 撓性覆銅板厚度高精度測量,提升電路板制備質量|激光厚度測量儀

印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩定性在很大程度上取決于覆銅板。撓性覆銅板除具有薄、輕和可撓性的優點外，用聚酰亞胺基膜的FCCL，還具有電性能、熱性能、耐熱性優良的特點。隨著印制電路板技術的進一步提高，對覆銅板厚度的偏差要求及平整度要求越來越高，例如1.5mm標準厚度板材，按二級公差控制為+/-0.13mm，那么測試板材任意一點厚度應該在1.37-1.63mm之間，超出該范圍則為厚度超差，如此苛刻的厚度差標準同樣也對厚度測量這道工序增加了難度。傳統的厚度測量無論是工具亦或者是測量方式都不可避免會導致撓性覆銅板出現點凸、劃痕等瑕疵，亦或者工具測量精度不達標，無法滿足測量標準，那應該使用什么測量工具進行覆銅板的厚度測量呢？極志激光厚度測量儀能給你答案。

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: 高精度玻璃厚度測量，拉開屏幕素質差距|玻璃厚度測量儀

今年的賣點已經從上一年的5G、折疊、全部屏，悄悄變成了屏幕素質的對比，無論是幀率還是色彩還原度亦或者是色域等等，其實都與手機屏幕玻璃息息相關。屏幕的素質需要經過玻璃才能顯示映入使用者的眼簾，如果玻璃厚度數據誤差較大，那么透光率以及觸控反饋都會大打折扣，這應該是共識。現在的旗艦手機屏幕玻璃比以前的屏幕玻璃進步了不止一點點，更薄以及更硬更耐刮，但也代表手機玻璃的脆性更大，這讓測量玻璃厚度增添了巨大的難度，游標卡尺類的接觸型測量工具一向玻璃邊緣施力測量就容易造成玻璃破裂，激光玻璃厚度測量儀就能規避掉會導致玻璃損傷的問題。

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: 基站環形器尺寸測量，加速5G建設步伐|三次元影像測量儀

基站作為通信和互聯網的接口設備加上5G所需的基站比4G多得多，所以基站內部的環形器關注度也同步上漲。環形器（循環器）是基站內部的重要部件之一，具有單向傳輸高頻信號能量的功能，發揮發射信號和接受信號隔離的作用，配合其他的器件還可以充當天線共用器、組合BPF分波電路、加上電阻成為隔離器、連接ATT檢測反射功率等等，但如果環形器的各項外觀尺寸超出公差就會出現無法組合甚至無法使用的情況，所以在環形器生產完成后建議使用高精度影像測量儀進行測量。

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: 提升貼片良品率，高精度PCB翹曲度測量|激光翹曲度測量儀

由于PCB印制板生產廠家大多都使用自動化插裝線進行電子元器件的安裝，所以印制板的翹曲度測量成為了安裝在機箱或者機內插座前的必要步驟。印制板的翹曲度通常有幾個原因：電路板上的鋪銅面面積不均勻、電路板上各層的連結點限制、VCUT操作以至于電路板自身的重量都會造成翹曲度不符合公差標準，如果翹曲度不符合公差，那么自動化插裝線就會容易出現問題，貼片錯誤、無法識別孔位，更嚴重的還有可能會導致插裝線損壞，所以使用激光翹曲度測量儀進行印制板的翹曲度高精度測量非常有必要。

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: 2024世界計量日來臨，我司必將以此為己任
國際計量局（BIPM）和國際法制計量組織（OIML）發布了2024年“世界計量日”全球主題——“sustainability”。市場監管總局將“世界計量日”全球中文主題正式確定為“可持續發展”。市場監管總局將“世界計量日”中國特別主題正式確定為“計量筑基新質生產力，促進可持續發展” 我司作為計量內的重要一環，對于工業產品的質量提升擁有不可代替的地位，我司將繼續為測量精度不斷精進，保障新老客戶權益的同時也不斷推陳出新，幫助各行各業盡自身的一份力量【更多詳情】

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