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: 電路板芯片CPU插槽（插座）高精度測量，陣列功能極速完成|影像測量儀

電路板的芯片插槽肩負著定位、基座、鏈接等功能，分別由插座本體和接觸陣列組合而成，由于芯片一直在更新換代，所以插槽的類別都一直在更換，通常芯片插槽擁有兩種結合方式：插針或者觸點，目前新式主流的CPU插槽使用的是觸點鏈接方式，但是插針的形式同樣并存在除CPU外的芯片上。電路板插槽的主要測量難題是需要測量的部位非常多，除去常規的測量長寬以及厚度外，還需要測量其表面密密麻麻的插針或者觸點，插針需要測量正位度、長度、間距，觸點則需要測量圓心度、圓心距、直徑等等，這使得一般的測量工具根本無法觸及插槽測量領域，所以電路板芯片插槽需要使用高精度影像測量儀來進行測量。

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: 晶圓平整度激光測量，高精度喚醒高精尖科技

晶圓是芯片光刻的基材，每一步的工序都會直接影響到芯片質量，半點差錯都有可能導致全盤皆輸。晶圓制備要經過襯底制備和外延工藝兩大環節，其中的工藝標準都有所不同，在這里不進行闡述。在經過表面拋光后就需要進行平整度檢測。因為晶圓經過拋光之后平整度精度達到了μm級而且精度要求非常之高，加上不能接觸晶圓進行拋光工序之后的表面，不然晶圓表面被劃傷質量等級就會下降，所以晶圓的平整度測量需要交給多激光平整度測量儀來進行。

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: 閃測儀測量外螺紋項目，無損快速高精度

極志閃測儀擁有高解析力遠心光路鏡頭與棱鏡延伸測量畫面，真正實現高解析力的大畫面測量的同時還擁有高精度測量，精度達到0.01mm，重現性可達0.005mm。一鍵式測量機顧名思義就是只需按一下按鈕即可測量，無需治具，無需培訓，快速，無需治具，工件任意擺放皆可測量，快100個測量結果只需2秒，效率是傳統的測量方式所無法比擬的

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: 陶瓷腔體濾波器尺寸測量，多項尺寸高精度一網打盡

由于5G毫米波的高頻特性，以往的金屬濾波器已經無法完成特定干擾波的消除工作，陶瓷介質濾波器取代金屬濾波器成為了5G時代的重要部件之一。陶瓷濾波器是由微博介質陶瓷粉壓制然后再燒制、CNC打磨、金屬化、調試等工藝而成，每一道工序都存在影響陶瓷濾波器外形精度的因素，壓制燒結的工藝、打磨的經驗等等，如果陶瓷濾波器的外形尺寸不符合標準就會因為腔體的變形影響波形，嚴重的還有可能會導致濾波器功能丟失，所以陶瓷濾波器腔體在完成生產工藝后都會進入檢測流程驗證其外形尺寸是否達標。

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: 手機鏡頭框架尺寸測量|二次元影像測量儀

當前手機行業已經趨向同質化，各家廠商都拼盡全力與其他家拉開差距，手機攝像頭就是其中一個競爭激烈的點。手機攝像頭已經擺脫了十年前一個攝像頭打天下的形象，長焦、廣角、微距等等都有自身所適配的攝像頭，多攝像頭大大豐富了用戶體驗，也讓制作難度大大增加。多個攝像頭排布不單單是要考慮內部零件的剩余空間，還需要考慮攝像頭之間的分布合理性，避免在手機日常使用中攝像頭元器件互相擠壓導致損壞，這時候就需要用上手機的鏡頭框架了。鏡頭框架上面會有各個攝像頭的預留孔，每個孔徑都不盡相同，除了這些孔孔徑需要測量外，還有框高、槽深等項目需要高精度測量才能防止攝像頭在使用的過程中出現松動、凹陷、異響等情況，極志影像測量儀相較于其他的測量工具，進行手機鏡頭框架會更具優勢。

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: 石墨雙極板流道平面度測量，高精度完成人工無法企及的數據測量

石墨雙極板作為新能源汽車電池組件的重要組件之一，其流道肩負著疏導反應氣體和液體還有控制電池內部溫度平衡的職責，雙極板的流道平面度決定了燃料電池的能源利用率的高低，如果雙極板的流道平面度與所設計的誤差范圍出入較大，還有可能會導致燃料電池的熱量失衡，從而影響電池的安全性安全事故也隨之發生，所以雙極板的流道平面度建議使用激光平面度儀進行測量。你可能會說一般的測量工具沒有辦法進行測量嗎？通用型的工具采用的是接觸式測量，嚴重影響了流道的光潔度使燃料電池的安全性大打折扣，更不用說精度要求以及流道是凹槽所帶來的操作難度有多高了。

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: 陶瓷工件瑕疵檢測，自動檢測及時反饋

陶瓷在我們日常生活中隨處可見，地磚、餐具、屋頂等等都有可能使用到陶瓷，陶瓷的各項優良特性也讓它成為了工業制品的材料之一，高硬度、耐高溫、耐磨損、耐腐蝕和抗氧化等優良特性都是工業制品和零部件的材料，但是陶瓷也和其他材料一樣容易出現瑕疵。陶瓷切削時溫度高會導致材料結構發生變化，沒有及時的快速冷卻會讓陶瓷表面出現瑕疵。工業陶瓷本身對切削的要求也十分之高，如果切削刀具不符合要求同樣也會導致表面的光潔度降低。除了上述的兩點，陶瓷在熱加工時還會因為溫度控制不均勻產生開裂、起泡、針孔，后期還會受到油污等污漬導致陶瓷工件無法正常使用或影響其外觀品質，所以陶瓷工件需要使用自動瑕疵檢測儀進行各項瑕疵檢測。

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: 磁性零件應該如何測量？二次元影像測量儀輕松解決

目前，許多磁性材料制造商在生產線上的磁性材料的尺寸是通過手動使用游標卡尺檢測到的。但是由于生產磁性材料是大規模的自動化設備生產，這種人工檢測方法的致命問題是檢測速度遠遠低于生產速度，用工成本非常高。因此，檢測工序是提升生產效率的瓶頸。一些部件的尺寸仍然無法用上述方法進行測試，但手工測試不能保證從多次測量中獲得的直徑重復性。測得的直徑不能均勻對稱圓周率，因此試驗數據不可靠。而磁性零件需要測量的外形尺寸多種多樣，如：外徑尺寸、內徑尺寸、厚度、角度、寬度、同心度、R 角、半徑等磁性材料的外觀尺寸皆需要測量，所以非接觸測量方式的二次元影像測量儀是測量磁性零件的理想選擇。

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: 自動檢測剎車盤瑕疵，不要讓瑕疵危及剎車盤安全性能

剎車盤經過高溫鍛造后會因為含碳量、溫度等各種問題導致表面出現瑕疵，如果剎車盤的瑕疵不能及時發現則會影響剎車盤的質量，嚴重的還會造成事故的發生。剎車盤的瑕疵多見與表面的鑄造砂眼、孔隙、刮痕、油漬等問題，如果在日常的使用中剎車盤表面瑕疵與制動襯片摩擦會造成剎車盤壽命快速縮短、制動能力衰減、異響、打滑等情況。傳統的剎車盤瑕疵檢測方法是用肉眼看和用手擦拭，很容易就會出現漏檢錯檢的情況，為了提升剎車盤質量建議使用自動瑕疵檢測儀進行剎車盤表面瑕疵的檢測。

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: 晶圓厚度雙激光快速測量，半導體行業得力助手

我國是全球大的集成電路市場，市場占比接近五成，集成電路的基材“晶圓”存在巨大的產能缺口，也就是說晶圓的大量需求都要由進口滿足。近年得益國家的推動和市場的增長，晶圓制造業開始蓬勃發展。5G時代，芯片技術一直是我國短缺的重要技術，越來越多的企業意識到這一點，紛紛開始研發帶有知識產權專利的芯片產品，晶圓需求也同步上漲，晶圓制造企業感受到需求以及效率不對等的壓力，其中晶圓的厚度測量成為了相關企業的制作難點之一。

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: 硅片平整度非接觸測量，非接觸保留硅片完整性

硅片作為半導體器件的“基石”其重要性不言而喻，在經過切片、倒角、磨片、腐蝕、拋光、退火之后硅片的表面會出現平整度標準與公差不符的情況，想要知曉當前硅片的平整度數據就需要用到激光平面度平整度測量儀進行測量。為什么不用刀口尺或者塞尺等通用型工具進行硅片的平整度測量？因為硅片對于其表面形貌完整性要求非常高，如果表面還殘留污染雜質，即使是微量污染都會導致硅片所制作的器件直接失效。使用上述的通用型工具不單單精度要求不達標，還有可能會造成硅片的表面形貌被破壞形成劃痕、刮損等情況，即使倍加小心同樣也會應為觸碰到硅片的表面導致有機物或者無機物的殘留。為了降低硅片生產的不良率以及提高硅片的質量，非接觸式的激光平整度測量儀成為了測量硅片平整度理想設備。

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: 柔性屏平整度高精度測量用什么？這里給您答案

屏幕本身材質和供應商（折痕，屏幕表面的平整度相比玻璃材質還是差異挺多，能做到該屏幕達到量產品質標準的供應商極少）。柔性屏因為其柔軟的特性，平整度成為了非常難攻破的技術難點，需要不斷的試驗，尋找合適的材料。當前柔性屏除了折疊手機的應用外還有非常廣的應用場景，所以平整度是柔性屏不可或缺的重要一點。柔性屏平整度不足會導致顯示效果大打折扣。平坦度不足會導致應力無法釋放，屏幕的“塑料感”會非常強烈。觸摸的感覺也會像在一塊凹凸不平的薄膜上進行操作，耐用程度也會因為凸起的情況越來越多越來越嚴重導致整塊柔性屏報廢，所以柔性屏的平整度需要在出廠以及裝配前進行測量。

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: 擴晶環尺寸無損測量，高效解決出貨難題|自動影像測量儀

在led封裝的過程中有非常重要的一個環節就是擴晶。它是采用擴張機將整張LED晶片薄膜均勻擴張到擴晶環中，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于下一個流程刺晶。在這個過程中需要用到的設備和工具以及耗材有：擴晶機、擴晶環、靜電手套、離子風扇、刀片、晶片、藍膜等。led擴晶環在其過程中扮演著非常重要的角色，如果擴晶環的尺寸不符合標準會影響到整個擴晶生產流程的效率。由于擴晶環材質的特點，無法使用尖銳物體或者施加較大的應力去進行測量，所以其尺寸測量一直是影響擴晶環的出貨速度的要素之一，極志自動影像測量儀自然而然成為了擴晶環的理想測量設備。

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: 無懼磨損的碳纖維工件平面度測量|激光平面度測量儀

由于使用碳纖維制作的零部件具有強度高、重量輕的特點，愈發受到使用者的喜愛。自2005年加速產業化以來，歷經16年市場風吹浪打，2021年，國產碳纖維呈現出持續供不應求的市場態勢，首次實現了全行業贏利，往后對于碳纖維行業的挑戰將會持續，碳纖維制造企業需要不斷精進技藝才能在行業中站穩腳跟。碳纖維材料是用碳布一層層包裹，每層之間有粘膠，經過一系列預氧化、碳化、加熱等步驟后，固化成型的碳纖維工件容易受到不同的溫度、濕度等環境因素影響，導致表面出現不等的翹曲、氣泡、脫層等，這些瑕疵都會導致碳纖維工件表面平面度不均。一般的測量工具都是接觸式測量，碳纖維的表面光潔度要求較高，加上這些工具并無法滿足高精度的碳纖維的精度要求，所以激光平面度測量儀是碳纖維工件測量平面度的理想選擇。

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: 5G陶瓷介質濾波器厚度測量|雙激光厚度測量儀

陶瓷介質濾波器是5G基站建設中必不可少的部件之一，如果全球的基站都升級成5G基站的話光陶瓷介質濾波器這一個部件就擁有約為566億元的市場，所以越來越多的企業參與到研發生產陶瓷介質濾波器之中。陶瓷介質濾波器的燒結成型后需要進行CNC精雕/水磨和金屬化，這兩道工序都會影響到濾波器的厚度，導致后續的安裝調試容易出現錯誤，所以陶瓷介質濾波器需要使用厚度測量儀進行如腔體、壁厚、碗底等部位的厚度。常規的測量方式是使用游標卡尺等工具進行邊緣厚度測量，然后使用橡皮泥的可塑性材料對孔位進行參照測量，所以傳統的厚度測量方式十分耗時耗力，是時候優化測量方法了。

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: 激光測量PCB電路板翹曲度|平面度翹曲度測量儀

由于PCB印制板生產廠家大多都使用自動化插裝線進行電子元器件的安裝，所以印制板的翹曲度測量成為了安裝在機箱或者機內插座前的必要步驟。印制板的翹曲度通常有幾個原因：電路板上的鋪銅面面積不均勻、電路板上各層的連結點限制、VCUT操作以至于電路板自身的重量都會造成翹曲度不符合公差標準，如果翹曲度不符合公差，那么自動化插裝線就會容易出現問題，貼片錯誤、無法識別孔位，更嚴重的還有可能會導致插裝線損壞，所以使用激光翹曲度測量儀進行印制板的翹曲度高精度測量非常有必要。

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: 硅片平面度、翹曲度測量,無損高精度|激光平面度測量儀

雖說我國目前相對于擁有頂尖的芯片制造企業的國家還有一段的距離，但是這塊短板終將會消失不見，這就靠芯片相關的制備企業不斷提升制造技術讓芯片質量爬上階梯最終完成領跑的目標。芯片制備完成后會進行各項測試與測量，目的是為了芯片能夠順利使用以及體現出其原本的質量，硅片作為芯片制備的素材其平面度直接影響了芯片封裝以及后續的一系列操作并最終影響產品的質量，所以硅片的平面度測量不能馬虎。硅片在硅錠切割完成后以及打磨后都需要測量其表面平面度，所需最基本的測量精度已經“勸退”了市面上大部分的測量工具，更不用說因為硅片對表面光潔度的極高要求所以無法使用接觸式測量工具這個因素了，極志的高精度激光平面度測量儀滿足于硅片一類對于精度以及光潔度都有較高標準的工件。

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: 3D 玻璃平面度翹曲度快速測量|平面度測量儀

或許會有人不解為什么玻璃成為了當下手機后蓋板的主要材料，以前出現過的塑料、陶瓷、金屬甚到辨識率極高對的竹子都原理了人們的視野。這是因為從美觀、工藝難度、制作成本、耐久性等多方面均衡下來，玻璃是目前比較合適的方案。尤其是5G與無線充電風口的來臨，玻璃良好的介電性能讓玻璃成為手機背板佳的應用材料。3D玻璃（曲面玻璃）則逐漸成為了高端機型的配置，除了增加弧形邊緣觸控并能解決天線布置空間不足及增強信號收訊功能以及視覺上更具沖擊力之外，還為廠商們提供了更多的玩法，如側邊欄、屏幕邊緣擠壓感應、光影效果等等的功能。曲面屏正因為兩側曲率較小才能與其他2D和2.5D玻璃形成強烈的對比，熱彎工藝使得看似堅硬的玻璃也有“柔軟”的一面。

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: 陣列測量功能快速完成濾芯孔徑檢測|自動影像測量儀

隨著生活品質在不斷提高，人們對于各項環境標準都提升到新的高度，無論是水亦或者呼吸的空氣都有獨立的過濾器，目的只是為了生活更加舒適，所以應運而生越來越多的智能家居企業加入其中，但無論如何提升過濾產品的品質都離不開提升濾芯。濾芯作為各類型過濾器的核心部件其自身的質量直接影響著產品的品質，所以濾芯皆需要進行高精度的孔徑測量。當前過濾芯多數為多層結構，外層由遍布細孔的堅硬材質作為載體，內部層層加密，最后達到高密度的過濾效果，但是這些密密麻麻的細孔是測量工序最頭疼的項目，因為濾芯孔徑的均一性要求極高，所以一般的測量工具無法滿足這么高精度的測量標準，且細孔數量極多，到時濾芯孔徑的測量讓廠家十分頭疼，這時候就需要使用極志高精度測量儀來完成如此間距的任務。

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: 光伏背板平面度測量，高精度提升轉化效率|平面度測量儀

太陽能作為每個人都觸手可及的清潔能源，隨著時間的推移，太陽能已經慢慢開始動搖火力發電的地位了。因為技術成熟下移，太陽能發電是目前每家每戶都能接觸到的清潔能源之一，其中光伏背板是太陽能發電的重要組件之一。光伏背板是組件背面的封裝材料，處于光伏組件最外層，主要用于抵抗濕熱等環境對電池片、EVA膠膜等材料的侵蝕，對電池片起保護和支撐作用，具有可靠的絕緣性、阻水性、耐老化性，并在一定程度上提升光伏組件的光電轉換效率。如果背板的平面度不足則會導致光伏硅片翹曲，使得能源轉化率下降直接影響光伏組件的質量，所以光伏玻璃需要用什么測量平面度呢？極志激光平面度測量儀通過激光探頭高精度測量光伏背板的平面度翹曲度等數據。

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